【天风电子】每日资讯：投资组合、行业新闻及公告20170615

1、重点推荐组合

2、本日电子行情

3、重点公司公告

【民盛金科】关于控股股东增持计划实施进展的公告

【金龙机电】关于控股股东部分股权质押的公告

【东旭光电】关于认购北京亿华通科技股份有限公司（新三板） 非公开发行股份的公告

【共达电声】关于控股股东股权被司法冻结的公告

4、核心行业新闻

半导体：

苹果晋升一线芯片厂 挑战高通强势地位

英特尔拟投1.8亿美元在印度建研发中心

SA:2016年基带市场收益份额排行榜,高通第一海思第五

SK集团拟垂直整合业务，积极打入半导体材料和零件领域

消费电子：

谷歌智能手机抛弃HTC 大屏Pixel委托给LG生产

vivo屏内指纹样机曝光:或采用汇顶方案

传三星Note 8配双1300万像素摄像头 8月中旬发布

汽车电子:

吉凯恩创建模块化算法 整合传动软件与控制系统

LED:

飞利浦照明：看好智能互联照明，跨界合作是趋势

2.6亿元！利亚德全资子公司中标重大照明工程项目

军工电子：

雷声公司将在巴黎航展上展示对抗未来威胁的先进技术

Imec开发出世界上首个8英寸无色散常闭式/增强型硅基GaN功率器件

坚持白马龙头全年主线，美国科技股龙头回调无需过度担心 。周末美股科技股代表龙头深度回调，带动纳指下跌，因素主要在于前期涨幅大，GS报告看空等。深港通开通后海外资金明显加大对于A股龙头公司配置比例，建议各位投资者坚定我们对于行业景气度的判断，坚守龙头价值。

OLED版iPhone预计成新机销售主力，深度利好ASP增长苹果供应商。据产业信息三星给OLED版本iPhone 8 OLED屏幕备货预计超过8000万片，超过之前市场5000-6000万部预期， 和我们之前从组装厂了解的产线增长幅度（约40%以上）相符。

人工智能语音端落地提速，重点推荐智能语音产业链。本周苹果6月6日WWDC新品发布会召开,我们第一时间点评并发布声学深度报告:《声学的世界2.0，苹果宣战》。 我们认为，声学产品能够作为智能硬件的All in One入口，同时存在生产力与生产关系的严重不匹配，互联网+高端需求有颠覆行业的痛点。同时流媒体布局完成，终端厂商需要硬件落地。

主题板块继续推荐 安防、OLED、LED小间距、汽车板块：

1）  安防智能化

我们在节前发布安防深度报告 《视频人工智能大时代》 ，我们认为安防行业进入新一波智能化成长周期，龙头集中度将进一步提升。根据行业龙头和产业链的跟踪访谈，我们判断在14年之后一直被投资者看作价值型蓝筹投资的安防行业在发生重要变化。

2）OLED国产替代

国内OLED面板企业成长速度或超预期 ：从整体供需关系看，OLED上游核心设备厂商产能限制下游OLED建厂速度，故2017-2019年OLED产能仍然偏紧，整体市场仍属于卖方市场。就国内企业而言，专家认为国内企业受益于政府的大举投资，盈亏平衡点可能比三星更低；此外国内OLED面板企业爬坡速度相对三星可能更快，京东方&天马大概率用1年时间硬屏毛利率或可以接近三星水平。

3）小间距LED行业高景气

LED封装板块景气持续，LED板块整合进行时，重视龙头 ！LED封装涨价从短期看直接利好国内封装企业盈利能力改善；从长期看，封装市场集中度提升、国产转移提速是大趋势，国内封装龙头预计率先受益。

4）新能源汽车渗透带来的电子零部件价格提升

我们看好新能源车的渗透率将持续快速提升，带来的内部结构变化带来电子零部件价值量增加。 我们预测16-20年全球新能源汽车从77万辆增长至365万辆，复合CAGR47%，弹性较大的有继电器（单车价值提升10倍），功率半导体（价值提升5-6倍），被动器件，PCB，继电器（单车价值提升约3倍）。

核心推荐：海康威视，大华股份，国光电器，中茵股份，大族激光，歌尔股份，京东方，水晶光电，信维通信，安洁科技，三安光电，洲明科技，劲胜精密，立讯精密

沪深300（-0.18%）

创业扳指（1.43%）

电子（中信）（0.95%）

电子（申万）（1.14%）

板块涨幅前五：

002579中京电子（10.05%）、300242明家联合（10.01%）、600898三联商社（9.97%）、002185华天科技（9.24%）、300184力源信息（6.96%）

板块跌幅前五：

002134*ST普林（-5.03%）、300155安居宝（-2.37%）、600703三安光电（-2.12%）、002782可立克（-1.96%）、300279和晶科技（-1.59%）

【民盛金科】关于控股股东增持计划实施进展的公告。截至2017年6月15日，公司控股股东和 柚集团合计持有民盛金科股份105,822,565股，占公司总股份的28.35%。

【金龙机电】关于控股股东部分股权质押的公告。

本次回购注销业绩承诺对应补偿股份数量为 10,891,828 股，占公司回购 前总股本的 1.3380%。

【东旭光电】关于认购北京亿华通科技股份有限公司（新三板） 非公开发行股份的公告。公司拟以 78.00 元/ 股的价格认购亿华通非公开定向发行新增股份 1,282,052 股，总出资额为 100,000,056 元。。

【共达电声】关于控股股东股权被司法冻结的公告。根据仲裁申请人上海浦江建设发展有 限公司要求，冻结潍坊高科所持本公司 8070531 股股份。

更多公告请见下方的“阅读全文”

苹果近来为了降低生产成本、提升产品性能，也开始投入芯片的研发。就在苹果与移动芯片业者高通陷入诉讼纠纷之际，苹果的芯片设计能力也能为该公司取得更有利的战略位置。据报导，由于苹果设计的芯片并不出售给第三方厂商，因此其芯片实力很容易被轻忽。然而就出货芯片的总价值看来，苹果已是全球首屈一指的芯片设计厂商。报导指出，苹果正在研发一款专为执行人工智能任务所设计的NeuralEngine芯片，并且已在即将推出的iPhone原型机上进行过测试。此外，有人猜测和高通陷入官司纠纷的苹果，可能正考虑自行研发系统单芯片产品，并会借助英特尔的数据芯片与先进制程能力。

来源：中国半导体协会

英特尔公司周三宣布，计划投资1.78亿美元，在印度建设一个新的芯片设计和验证中心。该中心将座落在英特尔位于印度班加罗尔的园区内，占地约62万平方英尺。英特尔表示，此举将“帮助英特尔印度公司合并其研发业务，目前英特尔印度园区已是该公司在美国以外的最大设计中心

来源：中国半导体协会