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晶圆代工新一轮热战 台积电仍是众矢之的

半导体行业观察  · 公众号  · 半导体  · 2017-03-30 08:29

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来源:内容来自digitimes,谢谢。


三星与GlobalFoundries(GF)都以攻击态势进军晶圆代工事业,其中以台积电为假想敌的三星,更宣称将比台积电更早推出10nm的方案,也会更早导入EUV的设备,希望在几年内翻转晶圆代工产业被台积电独占利益的格局。GlobalFoundries也以新的22nm FD-SOI工程架构投入新的战局,除了美国的工厂扩厂之外,还计划落脚成都,也让一度乏人问津FD-SOI,再受到瞩目!


市占率排名第一的台积电,最近也推出22nm ULP、12nm FFC、7+nm EUV等专案制程应战,其中又以7+nm EUV最受瞩目。据外电报导,台积电原先在导入EUV时,抱持着消极的态度,甚至传言到5nm时才会导入。但最近面对GlobalFoundries的积极攻击时,选择了22nm与12nm的制程,迎战GF的22nm FD-SOI,而三星的10nm计划,也深受台积电注意。

原先市场的认知是,EUV的设备到5nm世代才会真正导入,但三星与台积电同步提前到2018年的7nm世代便引用EUV的设备,获利的当然是ASML这些生产设备的业者,但也因为Multi-patterning的次数减少,对一些生产蒸镀设备的业者,就会有不利的影响。


至于FD-SOI的技术,原先是由ST Micro所研发的,并与FinFET具有相互替代效益的技术。在FinFET技术的排挤下,FD-SOI一度乏人问津,但在三星与GlobalFoundries相继导入之后,似乎有了新的转机。此项技术在物联网相关应用时,具有低耗电的特色,而用于争取晶圆代工的商机上也颇受瞩目。


过去几年,三星在晶圆代工上的投资似乎不如预期般的顺利。原本寄望极高的14nm制程,竟然在与台积电的16nm对抗之际铩羽,甚至连苹果的订单都遭到突袭,而预期可以抢到的NVIDIA订单也无法如愿。晶圆代工市场排名第二的GlobalFoundries,因为14nm的制程难以独力完成,不得不与三星结盟,也有特定客户遭到台积电的突袭。台积电的16nm制程,显然大获全胜,也让台积电独领风骚的黄金时代继续延续。


根据Gartner的估计,2017年全球晶圆代工市场是567亿美元,其中台积电占54%,而市占率5~10%的竞争者包括GlobalFoundries、联电、三星与中芯国际,一、二线厂商的市占率明显有一段差距,但三星显然不愿意就范。三星在2016年底开始进入10nm的阶段,并生产用于Snapdragon 835与自家Exynos的应用处理器,在进度上再度超前台积电。值得注意的是,在工程技术进展顺利的信心下,三星在原有华城工厂旁又新建生产线,原本停滞的晶圆代工部门资本支出,在2017年开始出现回升。


另外在EUV等新设备的导入上,三星也比台积电、英特尔更为积极。据外电报导,台积电、英特尔都原计划在2019年导入5nm技术时,才开始布局EUV制程。但三星显然更为积极,并从7nm开始导入EUV,这也可能会刺激台积电原先的布局计划。目前台积电最新的EUV进展是EUV最新曝光机台已经可以达到连续3天稳定处理超过1,500片12寸晶圆。


GlobalFoundries不仅强力推动FD-SOI的工程技术,也计划在7nm世代,以自力研发的的模式推进。三星在晶圆代工事业的资本支出,估计2015年时约21亿美元的高峰,但之后的2016年跌到13.6亿美元,2017年估计为15.1亿美元,2018年将回升为16亿美元。相较之下,台积电2017年估计将达102亿美元,2018年、2019年都可达110亿美元上下。估计,全球晶圆代工业的投资总额,将从2015年的172亿美元,增加到2018年的214亿美元,而台积电为了对抗三星的7nm EUV计划,也应该会提前在7nm世代布局EUV,对抗GF则以22nm的FD-SOI应战。


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