CES2018瑞芯微发布首款Android Things模组Turnkey

2018CES消费电子展， 瑞芯微电子（Rockchip）向全球发布旗下首款具备Google官方认证的智能语音助手方案模组 ，该模组采用RK3229处理器，基于谷歌Android Things™系统， 集成Cast & Google Assistant功能，Turnkey的软硬件解决方案将助力Google Assistant产品在IoT领域的普及。

瑞芯微RK3229 SOM模组主要包含六部分：RK3229主控芯片、电源管理芯片、DDR3/3L、eMMC、Wi-Fi/BT以及内置电量计。 全球开发者、OEM/ODM厂商均可通过RK3229SOM模组，实现智能IoT产品的研发 ，如智能语音音箱、摄像头、网关及家电等。

基于瑞芯微RK3229芯片处理器的SOM具有6大平台优势：

1. 是目前经Google认证具性价比较高的GVA（Google Voice Assistant）开发模组，可实现快速量产，缩短研发周期。

2. 基于 Android Things操作系统，厂商与开发者可高效获取Turnkey硬件、软件、平台指导，利于产品研发与创新。

3. 模块预先具备已认证的Cast及Google Assistant功能，可大大节省开发进度，提高稳定性。

4. 模块内置集成软件DSP，支持EQ/DRC音效，相对硬件支持更易开发与 定制

5. 模块基于Android Things，为产品的安全性与可靠性提供强大支持，与硬件配套的APP均通过谷歌的安全标准认证。

6. 通过谷歌OTA升级服务，极大提高产品更新 速度并节约 成本。

瑞芯微与谷歌此次合作的Android Things RK3229 SOM模组，具备更便捷的开发模式和量产进度，更有利于提升智能产品的使用体验，加速智能应用的普及。

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全球物联网观察整理

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