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富芯半导体模拟芯片IDM项目正式开工

集成电路园地  · 公众号  ·  · 2020-03-18 16:30

正文

3月17日,富芯半导体模拟芯片IDM项目在杭州高新区(滨江)富阳特别合作区举行开工仪式。

据了解,该项目总投资约400亿元,用地面积647亩,将生产面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片。

据悉,杭州高新区(滨江)富阳特别合作区是全国三个特别合作区之一,于2019年8月28日正式挂牌。据当时钱江晚报报道,特别合作区在产业导向上,将积极落地引进符合高新产业导向的项目,培育信息技术、生命健康、高端装备制造、人工智能、新能源、新材料等产业。

来源:集微网/JSSIA







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