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36家半导体企业，宣布并购重组！ 芯东西 · 公众号 · · 5 月前 · |
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智算集群基础架构、国产化方案及发展趋势｜公开课预告 芯东西 · 公众号 · · 5 月前 · |
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英伟达台积电联盟，出现裂缝 芯东西 · 公众号 · · 5 月前 · |
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湖南越摩研究院院长马晓波：玻璃基板Chiplet先进封装及多物理场仿真｜公开课预告 芯东西 · 公众号 · · 5 月前 · |
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黄仁勋对话Arm CEO：预言AI每年成本砍半，自曝演讲靠“硬着头皮” 芯东西 · 公众号 · · 5 月前 · |
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为什么半导体人不愿意进晶圆厂？ 芯东西 · 公众号 · · 5 月前 · |
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AMD最强大模型芯片登场！五大硬核新品轰向AI，旗舰CPU单颗10万，OpenAI微软Meta都来站台 芯东西 · 公众号 · · 5 月前 · |
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三年追超苹果，从能效比到端侧AI，联发科为高端芯片树立新标杆 芯东西 · 公众号 · · 5 月前 · |
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AI芯片独角兽申请IPO！两年净亏21亿 芯东西 · 公众号 · · 5 月前 · |
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95亿，合肥最新芯片独角兽诞生 芯东西 · 公众号 · · 5 月前 · |
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智芯科顾渝骢：详解SRAM存算一体技术优势，将研发服务器和穿戴芯片 | GACS 2024 芯东西 · 公众号 · · 5 月前 · |
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曝台积电高管嘲讽OpenAI：造芯计划太荒谬了 芯东西 · 公众号 · · 5 月前 · |
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AMD王宏强：全产品线推动大模型从云到端落地，解读下一代AI PC平台丨GACS 2024 芯东西 · 公众号 · · 5 月前 · |
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芯片法案两周年，看穿美国造芯大结局 芯东西 · 公众号 · · 6 月前 · |
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亿铸科技熊大鹏：算力增长面临挑战，存算一体技术成破局密钥丨GACS 2024 芯东西 · 公众号 · · 6 月前 · |
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复旦教授创业，再获超2亿元融资 芯东西 · 公众号 · · 6 月前 · |
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后摩智能信晓旭：存算一体解锁AI大模型的边端侧潜力 | GACS 2024 芯东西 · 公众号 · · 6 月前 · |
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云天励飞李爱军：详解“算力积木”架构，探路国产工艺边缘AI芯片丨GACS 2024 芯东西 · 公众号 · · 6 月前 · |
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苹芯科技杨越：拆解存算一体技术进阶，解读大模型芯片的四个优化方向 | GACS 2024 芯东西 · 公众号 · · 6 月前 · |
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罕见，10家国资联手，投出一个上海独角兽 芯东西 · 公众号 · · 6 月前 · |
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