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锡产微芯：全资收购荷兰Ampleon ，跃升全球第二大移动基站射频厂商 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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芯擎科技：完成A轮近十亿元融资，7nm“龍鷹一号”将于年底前量产 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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【今日重要芯闻】CHIPS法案表决；ASM收购LPE；芯片测试核心部件国产化；庆鑫科技测试分选机；中茵微加速芯片技术平台建设 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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聚焦新能源，徐州市与IDG资本共建100亿元S基金助推双碳经济 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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电科九所：国产“宽频带同轴探针”研发成功，芯片测试核心部件打破国外垄断 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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普源精电：发布高分辨率数字示波器及第二代ASIC“半人马座”芯片组 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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东方晶源：国产 EDA 新突破，推出计算光刻云方案 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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港媒：中国用芯片封装技术反击美国制裁 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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【今日重要芯闻】东方晶源EDA解决方案；半人马座芯片组问世；中国用芯片封装技术反击美国制裁；福建集成电路产教融合创新发展联盟成立 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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日月光：中坜厂斥资300亿元扩建新厂正式动工 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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杭州：目标到2025年集成电路产业规模实现800亿元，并冲刺1000亿元 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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【今日重要芯闻】美韩加强Fab4合作；美国通过量子安防法案； 杭州冲刺千亿目标；南大光电ArF未有销售规模；比亚迪拟自研AI芯片 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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【今日重要芯闻】荷兰美国正磋商禁止向华出售制造技术；美或削减520亿美元补贴；台积电今年支出400亿美金；英特尔将上调芯片价格 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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截至6月底我国集成电路布图设计登记申请累计7.4万件 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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荷兰外交大臣证实：确实有与美国商讨禁止ASML对华出口关键设备 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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紫光集团：股权顺利完成交割，董事长提五大战略规划 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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盛美上海：全球第三！前道铜互连电镀设备荣获第五届“集成电路产业技术创新奖” 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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【今日重要芯闻】全球半导体设备销1175亿美元；紫光破产重整新规划；成都士兰封装厂房封顶；美光制造厂突发停电；字节招工或自研芯片 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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天数智芯：宣布完成超10亿元融资，加速自主通用GPU创新发展 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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信扬科技：投入100亿元，建设成像模组研发和智能生产制造基地 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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