【限免】光电CPO产业链齐聚杭州！参会名单&议程公布！2024光电合封CPO及异质集成大会9月27杭州论剑！

Agenda

9月27日 全天

1. 大数据时代光电共封及异质集成市场及技术演进

✓光电合封CPO及硅光子学技术分析 

✓光电合封CPO及硅光子学应用方向及市场预测

✓技术演进总结

发言嘉宾：Lightcounting，分析师，曹丽

2. 后摩尔时代的芯片光电互连技术与中国CPO行业标准

发言嘉宾：中国计算机互连技术联盟（CCITA）秘书长、无锡芯光互连技术研究院院长、中科院计算所研究员，郝沁汾

3. 大数据时代下共封装光学的机遇与挑战

发言嘉宾：百度，资深光网络架构师，朱宸

5.面向新型互连应用的光电融合集成芯片及系统

✓新型器件高带宽、高密度集成需求下的专用电路和光电集成芯片

✓光电融合、协同设计方法案例分享&Demo演示

✓硅基光电子与微电子技术的融合

发言嘉宾：北京邮电大学集成电路学院，特聘研究员，石泾波

6. 基于EMIB的光电合封CPO技术

✓基于EMIB平台的CPO技术优点

✓案例演示

发言嘉宾：英特尔，集成光学产品总监，Marcus Yang

7. 基于硅光芯片的3D芯粒集成方案

发言嘉宾： 国家信息光电子创新中心，器件经理，王栋

8. 电子-光子联合仿真技术助力CPO技术规模化应用

✓CPO技术对仿真的要求

✓PDA工具&EDA工具的缺陷 

✓跨维度耦合仿真&跨尺寸联合仿真

9. 薄膜铌酸锂光电芯片以及硅基异质集成

发言嘉宾：浙江大学光电科学与工程学院研究员，副教授，刘柳

10. Optical I/O 主题演讲

发言嘉宾：华中科技大学集成电路学院和武汉光电国家研究中心双聘教授、博士生导师，谭旻

11. 硅基光电晶圆端面耦合器与TSV一体化三维集成技术

邀请单位：华进半导体

12. 3D光子集成封装技术助力高性能车载硅光芯片大规模集成

✓多层同质原位生长以及异质晶圆键合工艺

✓有源与无源的有效集成

✓应用于微波光子学的探索

13. 面向数据中心的硅光CPO交换机

发言嘉宾：新华三，光互联系统架构师，阮祖亮

14. 异质硅光子学：从材料平台到应用

发言嘉宾：北京大学博雅青年学者、电子学院研究员、助理教授、博士生导师，常林

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