大会由中国计算机互连技术联盟、无锡市锡山区人民政府、无锡市工业和信息化局指导，集成芯片与系统全国重点实验室、处理器芯片全国重点实验室、集成电路与微系统全国重点实验室主办。中国科学院院士刘明视频致辞。区委副书记、区长顾文浩，市科学技术协会党组成员、副主席张鹏飞等出席活动。

刘明在致辞中说，芯片产业是现代社会发展的关键支撑，而Chiplet技术作为集成电路领域的重要突破口，引领着未来集成电路技术发展的新方向。无锡是排在全国前列的集成电路产业强市，产业链齐全、产业规模庞大、发展势头强劲。期待着无锡以Chiplet技术为新的创新原点和产业突破口，在长三角区域乃至全国形成全局性、创新性的Chiplet产业生态，建设“中国芯粒之谷”。

顾文浩在致辞中说，大会汇集了众多Chiplet领域的顶尖专家、行业翘楚和头部企业，代表了芯粒技术领域从技术到产业再到应用市场的广泛谱系，为锡山集成电路互连技术产业发展带来顶级资源。锡山将以高端项目引育和产业链深度融合为牵引，推进人才链、创新链、政策链、资金链协同发展，构建更加高效融通的产业生态，着力打造长三角芯粒技术与产业融合的重要节点，争做全国芯粒技术发展的前沿阵地。

主会场上，宁波德图科技有限公司董事长范峻，中国科学院计算技术研究所研究员、深圳理工大学算力微电子学院院长唐志敏，清华大学集成电路学院副院长尹首一，中国科学院计算技术研究所智能计算机研究中心主任韩银和，中国电子科技集团首席科学家于宗光作主题报告。

大会期间，还设有Chiplet接口电路与功能芯粒设计、基于Chiplet架构的SOC设计、面向Chiplet的EDA设计工具、面向Chiplet的先进封装、基于Chiplet的晶圆级计算系统等分会场。聚焦芯粒技术的开发设计和创新应用，围绕芯粒技术的最新技术发展趋势、设计挑战、应用场景、产业链协同等方面，50余位专家学者展开交流研讨，促进产业链上下游的紧密衔接和协同提升，推动建设产、学、研、用深度融合的“芯粒之谷”。