2023年10月11日-13日，NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会（简称“NEPCON ASIA 2023 ”）在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，Tensun腾盛亮相7号馆7B65，展位设置了精密装备展示区、主题演讲区、技术交流区等，产品丰富且技术含量高，演讲精彩且互动性强，吸引了众多专业观众前来“入座”交流。
腾盛精密团队整装以待
腾盛精密专注于精密装备的技术研发与制造，产品主要包括精密点胶设备、精密切割（划片）设备、精密弯折线体设备以及3C客制设备，广泛应用于3C消费电子、新能源、显示屏幕及半导体封装等领域，实现了高端品牌的进口替代。腾盛精密展位7B65满座盛况
此次展会，腾盛精密带来了哪些精密装备与先进技术呢？接下来一起走进腾盛，见证其热势时刻。1喷射锡点直径150μm，喷射频率150Hz，行业领先的喷锡技术
在精密点胶设备中，腾盛精密带来了最新产品高速喷锡设备Sherpa700，并在现场为大家进行了实际演示，喷锡效果可直接通过现场的高精度显微镜进行观察，引来了不少观众驻足观看和交流。据现场的技术负责人介绍，“腾盛目前喷锡点径可以做到150±10μm，锡膏稳定喷射频率150Hz，即每秒可喷射出150个锡点，处于行业领先的技术水平！”
腾盛精密卢副总裁与客户现场交流
Sherpa700可应用于芯片、PCB、元器件等产品的高精密微量锡膏喷印，半导体系统级封装SIP、MEMS的微量喷锡、精密点胶等。该设备具有超高的响应性，运动轴响应速度在5ms以内；高速度，最高加速度可以达到3G，最大运行速度可达到1500mm/s；高稳定性，铸造一体成形机架及1400KG机身重量结构，整体机身重心低，运行时机身更为稳定。
腾盛精密装备展示区
腾盛精密展位观众驻足观看
另外，腾盛精密还带来了应用于半导体先进封装点胶的Sherpa91N，应用于SMT行业的高速、高精度双头自动点胶机Sherpa93以及双工位双头高效率点胶机Sherpa83。腾盛众多技术领先的产品搭配自主研发的压电喷射阀JVS96、JVS200，螺杆阀SVS81，容积计量式点胶阀SPP-H9等等各类精密核心阀体部件，可以全面满足不同客户的先进生产点胶工艺要求。
应用于半导体先进封装点胶工艺的高精密点胶机Sherpa91N
应用于SMT行业的高速、高精度双头自动点胶机Sherpa93
腾盛精密核心阀体展示区
2UPH达到20K以上，全面掌握JIG SAW核心技术
在半导体精密切割设备中，目前技术水平处于领先地位的腾盛精密切割加分选JIG SAW设备：全自动双工位切割分选一体机FDS3200，历时三年研发，在2022年率先实现量产出货，高度自主研制并掌握了切割引擎、高速视觉分选系统、JIG SAW专用超高速电机等自主核心技术，设备集自动上下料、双工位切割、高速视觉分选等功能于一体，功能强大，配置齐全，可以满足客户切割分选一体需求，更适用于规模化领先的半导体封测企业。17年视觉运控研发经验，以及丰富的切割引擎研制经验，使FDS3200极具市场竞争力，产品性能媲美日韩同类产品，UPH达20.6K。截止2023年7月底，腾盛精密12吋Tape SAW销量达1000+台。展会现场，我们还看到了腾盛精密展出的全自动双轴切割机ADS2100、自动双轴切割机SDS1210，主要可以满足客户在半导体前道晶圆划片、封测后成品、PCB、EMC导线架、玻璃、陶瓷等方面的切割需求。
除了能近距离了解到腾盛的精密装备，腾盛还为本次展会精心准备了十场主题演讲，让前来观展的观众在感受其精密装备的同时，也能更加深入的理解腾盛精密在点胶、切割领域的前沿技术成果和产品解决方案，具体演讲时间为11日至12日上午10:00、11:30，下午14:00、15:30；13日上午10:00、11:30，期待大家前来入座交流。
以世界品质引领行业发展，成立于2006年的腾盛在精密点胶、精密切割领域已深耕17年，在完成了进口替代的同时，也在积极探索新技术、新趋势。截止目前，腾盛获得专利150余项，与100多家国内外头部企业建立了合作伙伴关系，在全球搭建了十余处办公及生产基地。
肩负着让精密制造改变世界的企业使命，腾盛正在向着以成就客户、为客户创造价值的世界级精密装备企业不断奋勇前行着，让我们共同期待中国这一精密装备品牌的崛起！Tensun腾盛精密创立于2006年7月，一直专注于
精密点胶与精密切割（划片）两大产品线，
深耕于3C手机产业链、新型显示及半导体封测三大行业。
Tensun腾盛自成立之初便十分注重核心技术的研发投入，
目前已经掌握了精密点胶及精密切割（划片）的核心技术，
成为具备核心模块设计、整机及自动化系统集成能力的
