【ICNET每日芯资讯】高通CEO：已向华为重启供货，尽最大努力支持

1.高通CEO：已向华为重启供货，尽最大努力支持

据财新报道，美国时间9月23日，高通公司CEO莫伦科夫在美国总部表示，高通将尽最大努力支持在中国的客户。“每个美国公司都会在一定程度上受到贸易监管的限制，但事实上高通已经（向华为）重启供货，并一直想办法以确保未来能够持续供货。”

2.工信部部长：部分5G手机有网没信号，仅华为兼容双模

工信部部长苗圩称，现在市场上商业发布的5G手机有11款。但大部分手机都是非独立组网(NSA)的。真正能够体现5G性能，还得依靠独立组网(SA)的5G网络。现在能够兼容NSA和SA的手机只有华为。现在各地所建的网络，也基本上都是非独立组网的。只有到明年，我们才能够大规模投入独立组网的5G网络。

NSA和SA到底有何异同，简单来说，NSA就是对4G网络进行改造，使其增加了5G功能，其5G性能和速度也相对略低。反之，SA则是完全独立建设的5G网络，其性能和速度无疑更佳。随着SA5G基站越来越多，明年之后NSA5G手机要找到5G的信号，也会相对费劲一些。

由于工信部已明确表态SA组网将是我国5G未来主要发展方向，明年起我国也会开始大规模投入建设独立组网的5G网络。因此，明年之后，大部分早期生产和销售的NSA单模5G手机，在SA网络下都只能当4G手机用了。由此看来，普通市民选择何时购买5G新手机，还是需要再掂量一下。

3.日本半导体设备销售持续大跌，连续7个月减幅10%以上

根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的初步统计显示，2019年8月份日本制半导体设备销售额（3个月移动平均值）较去年同月萎缩11.5%至1,605.11亿日圆，连续第7个月陷入萎缩、且减幅连续第7个月达10%以上。累计2019年1-8月期间日本芯片设备销售额较去年同期下滑14.5%至1兆3,110.72亿日圆。

SEAJ 7月4日公布预测报告指出，因美中贸易摩擦导致全球景气恶化、记忆体厂商抑制投资，因此2019年度(2019年4月-2020年3月)日本制芯片设备销售额自1月时预估的2兆2,810亿日圆(年增1%)大砍至2兆2亿日圆、将年减11.0%，将结束连6年增长态势、且将创2012年以来最大减幅。

4.台积电7纳米爆满，AMD新品延期至11月

AMD日前透过电邮宣布，原定9月底上市的Ryzen 9 3950X处理器将延至11月推出，尽管AMD未透露新品“迟到”的原因，但因3950X采用台积电7纳米生产，业界认为应与台积电7纳米满载、供不应求有关。

对于3950X延后推出，业界人士分析，包括苹果A13处理器、华为海思芯片和5G基站芯片及AMD GPU等都集中在下半年陆续拉货，导致台积电7纳米产能爆满，交货时间也从2个月拉长到6个月，显然产能不足也让客户感受到新产品面临迟到的压力。

据了解，台积电下半年不仅7纳米、7纳米+产能全线满载，就连16纳米、12纳米也出现供不应求的盛况。

5.中银国际：本土半导体项目工艺设备平均国产化率仅10%左右

今年9月，可谓是集成电路产业“大月”，粤芯举行了12英寸晶圆项目、华虹无锡项目等多个晶圆厂、集成电路项目陆续投产。据证券时报网报道，2016-2018年开始规划或动工的第一轮大陆晶圆厂陆续投产，产品设计和工艺技术等日趋成熟。

中银国际认为，部分国产集成电路工艺设备已有一定市场地位，但在新一轮晶圆厂的设备采购中，来自国际一流进口品牌的价格竞争压力加大。综合长江存储、华力二期、华虹七厂的设备采购情况，工艺设备平均国产化率仅为10%左右。

国产化程度较高的是去胶设备、热处理、清洗设备、刻蚀机、PVD、CMP和镀铜设备，国产化率分别为87%、25%、22%、21%、13%、12%、11%。在新一轮设备采购中，这些国产设备有机会继续扩大市场份额，但据中银国际估计，仍处于绝对垄断地位的国际进口品牌，将会采用通过降低价格来稳定市占率的竞争策略，给国产设备带来成本压力。

6.三星显示器拟投资110亿美元升级韩国LCD工厂

据国外媒体报道，三星显示器公司计划投资13万亿韩元（约合110亿美元），升级其在韩国的一个LCD工厂，以生产更先进的屏幕。三星显示器上月曾表示，由于市场供应过剩，该公司正考虑暂停其在韩国的一条LCD生产线。三星显示器目前在韩国有两条LCD生产线，在中国有一条。

三星显示器正在努力应对液晶电视和智能手机需求放缓、来自中国对手的竞争，以及主要客户向有机OLED面板的转变。TFT-LCD、AMOLED以及包括柔性显示等新型显示技术，它们的基础技术都是半导体技术，都可统称为半导体显示。半导体显示可定义为通过半导体器件独立控制每个最小显示单元的显示技术统称。