【ICNET每日芯资讯】高通CEO：已向华为重启供货，尽最大努力支持

1.高通CEO：已向华为重启供货，尽最大努力支持

据财新报道，美国时间9月23日，高通公司CEO莫伦科夫在美国总部表示，高通将尽最大努力支持在中国的客户。“每个美国公司都会在一定程度上受到贸易监管的限制，但事实上高通已经（向华为）重启供货，并一直想办法以确保未来能够持续供货。”

2.工信部部长：部分5G手机有网没信号，仅华为兼容双模

工信部部长苗圩称，现在市场上商业发布的5G手机有11款。但大部分手机都是非独立组网(NSA)的。真正能够体现5G性能，还得依靠独立组网(SA)的5G网络。现在能够兼容NSA和SA的手机只有华为。现在各地所建的网络，也基本上都是非独立组网的。只有到明年，我们才能够大规模投入独立组网的5G网络。

NSA和SA到底有何异同，简单来说，NSA就是对4G网络进行改造，使其增加了5G功能，其5G性能和速度也相对略低。反之，SA则是完全独立建设的5G网络，其性能和速度无疑更佳。随着SA5G基站越来越多，明年之后NSA5G手机要找到5G的信号，也会相对费劲一些。

由于工信部已明确表态SA组网将是我国5G未来主要发展方向，明年起我国也会开始大规模投入建设独立组网的5G网络。因此，明年之后，大部分早期生产和销售的NSA单模5G手机，在SA网络下都只能当4G手机用了。由此看来，普通市民选择何时购买5G新手机，还是需要再掂量一下。

3.日本半导体设备销售持续大跌，连续7个月减幅10%以上

根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的初步统计显示，2019年8月份日本制半导体设备销售额（3个月移动平均值）较去年同月萎缩11.5%至1,605.11亿日圆，连续第7个月陷入萎缩、且减幅连续第7个月达10%以上。累计2019年1-8月期间日本芯片设备销售额较去年同期下滑14.5%至1兆3,110.72亿日圆。

SEAJ 7月4日公布预测报告指出，因美中贸易摩擦导致全球景气恶化、记忆体厂商抑制投资，因此2019年度(2019年4月-2020年3月)日本制芯片设备销售额自1月时预估的2兆2,810亿日圆(年增1%)大砍至2兆2亿日圆、将年减11.0%，将结束连6年增长态势、且将创2012年以来最大减幅。

4.台积电7纳米爆满，AMD新品延期至11月

AMD日前透过电邮宣布，原定9月底上市的Ryzen 9 3950X处理器将延至11月推出，尽管AMD未透露新品“迟到”的原因，但因3950X采用台积电7纳米生产，业界认为应与台积电7纳米满载、供不应求有关。

对于3950X延后推出，业界人士分析，包括苹果A13处理器、华为海思芯片和5G基站芯片及AMD GPU等都集中在下半年陆续拉货，导致台积电7纳米产能爆满，交货时间也从2个月拉长到6个月，显然产能不足也让客户感受到新产品面临迟到的压力。

据了解，台积电下半年不仅7纳米、7纳米+产能全线满载，就连16纳米、12纳米也出现供不应求的盛况。

5.中银国际：本土半导体项目工艺设备平均国产化率仅10%左右

今年9月，可谓是集成电路产业“大月”，粤芯举行了12英寸晶圆项目、华虹无锡项目等多个晶圆厂、集成电路项目陆续投产。据证券时报网报道，2016-2018年开始规划或动工的第一轮大陆晶圆厂陆续投产，产品设计和工艺技术等日趋成熟。