摩根士丹利最新关于GB200报告，玻璃基板和铜链接大涨原因！

水木纪要 · 公众号 · · 2024-05-19 23:33

正文

更多一手调研纪要和研报数据，点击上面图片小程序

AI供应链-NVDA GB200超级芯片的最新消息

我们注意到供应链已启动 GB200 DGX/MGX 服务器系统项目,正在进行设计微调和各种测试。可能还需要几个月才能完成 2025 年的订单和供应商分配,但我们在此提供我们最新的想法。

亚洲半导体供应链色彩:基于 CoWoS 产能,我们估计 2H24 期间将有约 42万 GB200 超级芯片运往下游。假设一半用于机架,一半用于 A1 服务器,这意味着 4k个 NVL72机架和 30k个 HGX底板。我们认为从芯片生产到下游组装可能会有一个季度的滞后。对于 2025 年,我们的 CoWoS 产能分配表明 GB200 芯片产量约为 150 万至 200万个。

亚洲硬件供应链色彩: GB200计算托盘有两种设计每个计算托盘一个 GB200 超级芯片和两个GB200 超级芯片。至于 GB200 服务器机架,每个机架承载 18 个计算节点和9个 NVLink 交换机系统。也就是说,它采用 GB200 NVL36 配置,一个机架中有 36 个 GPU 和 18 个单 GB200 计算节点。GB200 NVL72配置为一个机架中有72个GPU和 18 个双 GB200 计算节点或两个机架中有 72个 GPU和 18 个单 GB200 计算节点。每个机架还容纳九个 NVLink交换机系统(每个托盘有两个 NVLink交换机芯片),以将36/72 GPU 与最新一代 NVLink完全连接,采用新的液冷设计,容量高达 1,300kW。(图 2和图3)

GB200 服务器机架估计:我们目前的估计是GB200 DGX NVL72

机架系统将在 2024 年第四季度以 400个机架出货量拉开帷幕,在超大规模数据中心进行试运行。我们注意到,2025 年的发展仍不稳定,但目前,我们假设总出货量为 20KDGX NVL72 服务器机架(从 2025 年上半年开始)和 10K MGX NVL36 服务器机架(从 2025 年中期开始)。这意味着2025 年 GB200 超级芯片的,总出货量为 90 万台。

我们优先考虑的 GB200 超级芯片股票代理:除了 HBM/Hynix (链接),我们认为半导体供应链中的主要受益者包括台积电(GB200芯片代工厂)、ASM Pacific(用于 GB200 封装的TCB 工具)、京元电子(GB200 芯片测试)和 ASpeed(用于 GB200 主板的 BMC芯片)。对于A 服务器硬件相关,我们将鸿海/FI/广达(GB200 DGX/MGX 服务器系统 ODM)、纬创(提供每机架价值提升)、台达(电源和冷却解决方案)、旭创(1.6T 收发器)和 KingSlide(领先的导轨套件供应商)。对于日本 SPE(半导体生产设备),我们认为 Advantest 是高市场的主要受益者在 GPU 和 HBM 测试器中共享。

AI供应链追踪器-关键数据点

人工智能下游供应链

鸿海处理电路板组装(计算板、交换机托盘、SmartNIC、 DPU驱动板等)及GB200 DGX/MGX的服务器机架集成工作系统。

我们认为 Quanta 可能成为 Meta,亚马逊和谷歌的主要 ODM 合作伙伴适用于 GB200。

纬创是 GB200 内容份额的赢家。根据我们的分析，我们认为与 B100 相比 ,纬创在 GB200 中的内容将增加约 30%。纬创是 GB200 计算板的两家供应商之一我们目前估计其市场份额约为 35%6,平均售价约为2.300美元。

和硕目前正在与云客户合作开发 GB200，但尚末已确认有任何项目获胜。

技嘉将向市场推出 GB200 解决方案,但我们认为其份额可能有限,因为我们认为超大规模用户是 GB200 的目标受众,但超大规模用户不是技嘉的目标市场。

达美航空能够为包括 GB200 系统在内的 A 服务器机架提供集成的电网到芯片电源解决方案.。该公司还与各种客户合作开展液体冷却解决方案项目以期在 2025年。

AVC是NVDA GB200超级芯片两家冷板供应商之一计划于4024开始发货。

Chroma对 SLT 工具(B200/GB200)订单的态度更加积极今年的前景,推动整体半导体和光子学增长超过其之前设定的同比增长 50-60%6 的目标。

King slide 预计 GB200 和 HGX 的导轨套件美元含量应该相似。从2024年第二季度开始,对A服务器和传统服务器的需求开始回升。

真鼎管理层在最近的财报电话会议上表示,它将成为 Nvidia GB200 机架的 RPCB 供应商,从外围板开始,我们认为这些板不需要 Nvidia 的直接认证。

Gold Circuit 目前尚未通过 Nvidia 的认证,但这将是预计台湾将增加约 20% 的产能(主要是 HDI),并且如果有更多 HDI产品的需求,不排除在泰国增加HDI 产能的可能性。

Chenbro(8210.TW,NC)认为 2U 是 MGX服务器机箱的主流高度,但它也能够为 MGX生产 1U 和 4U 机箱。

Chenbro与AWS赢得GB200 底盘项目,应为NVL36 结构,可配备 Grace CPU 或 x86 CPU.Chenbro 是该项目的参考设计,机箱出货可能在 2024年第 3季度末开始。

得益于 2H24 推出的 GB200,我们预计旭创的 1.6T 收发器将 2024年下半年完成新产品验证，2025年实现量产。考虑到800G新订单突破时股价的积极反应，我们认为1.6T的突破也可能成为利好借化剂,作为全球800G光模块的先驱之一,我们相信旭创科技将继续在1.6T新产品中享有先发优势凭借1.6T新产品的高市场份额,我们相信旭创科技2025年的收入和盈利将保持正增长。

AI半供应链

人工智能GPU

2024 年第二季度,NVIDIA 的 AI GPU 芯片测试需求环比增长约 20%。

根据 CoWoS 产能(台积电 6万片晶圆),我们估计 2024年下半年将有约 42万片 GB200 超级芯片运往下游。(见图表 14 )假设一半用于机架,一半用于 A1 服务器,这意味着 4000 个 NVL72 机架和3万片 HGX 基板。我们认为从芯片生产到下游组装可能存在一个季度的滞后。· 对于 2025 年，我们的 CoWos 产能分配(台积电约 23 万片晶圆)将建议GB200芯片产量约150万-200万片。

传统服务器和PC需求

除CPU服务器恢复外,还有来自中国的A服务器紧急订单。我们相信 Aspeed 的收入将在第二季度环比增长 10% 左右。

ASmedia 的第二季度营收预期与上一季度持平或上涨,好于季节性因素,我们认为 AMD CPU 在散热方面表现更好,尤其是对于游戏 PC。

WoA AI PC 趋势

得益于功耗降低,NVIDIA 推出了高度集成的该款 PC 芯片将通过其游戏图形与联发科基于 Arm 的 SoC相结合,很可能在明年的CES 上推出,从而实现具有 AI功能的更薄的游戏笔记本电脑。

台积电的 CoWoS 技术和 NVIDIA 的 NVLink 接口是将 NVIDIA 的游戏显卡和联发科基于 Arm 的 CPU整合到一个芯片中的关键技术。· 我们的 PC 供应链检查表明,高通将在 2024 年开始 WOA PC 芯片出货量,最初约为 200 万台,随后 NVIDIA 和联发科将在 2025 年共同设计 PC 芯片,出货量将达到 1200万台。