本文是金色版 iPhone 8 Plus 的拆解，iFixit 最终给它的可修复性得分与 iPhone 8 一样为 6 分，为可容易维修范围。
首先还是再回顾下 iPhone 8 Plus 的基本参数：
5.5 英寸 IPS Retina HD True Tone 显示屏，分辨率为 1920×1080 401ppi内嵌有 M11 运动协处理器的 A11 仿生芯片64GB/256GB 存储容量后置 1200 万像素广角+长焦双摄像头，光圈为f/1.8 和 f/2.8，光学防抖、十倍数码变焦前置 700 万像素摄像头，f/2.2 光圈，具备 1080P 高清视频录制支持快充和 Qi 无线充电。
iPhone 8 Plus 与 IPhone 8 采用了同样的玻璃背板设计，首先用 X 光透视观察发现，iPhone 8 Plus 的无线充电线圈同样明显。
第一步拆解屏幕。
与前几代 iPhone 的拆解都类似，都只需要拧开充电口两侧的螺丝，但此次的螺丝拧的更加紧了而且深了。
接下来就是电池了。
经 iFixit 确认，iPhone 8 Plus 的电池容量为 2691mAh，电池容量相比 iPhone 7 Plus 的 2900mAh 缩水了有 200mAh 左右。但根据苹果的说法，iPhone 8 Plus 的续航还会与 iPhone 7 Plus 持平。
iPhone 8 Plus 的双摄模块与 iPhone 7 Plus 一样，需要两个摄像头同时工作通过算法才能支持人像模式。另外在 iFixit 的 X 光检测中发现，双摄中的广角摄像头四角配有小磁铁，iFixit 猜测这可能为 OIS 光学防抖组件。
TechInsights 对Plus的双摄进行深度挖掘，发现了一个传感器爱好者会感兴趣的地方。传感器均采用索尼背面式照明芯片，为 32.8 平方毫米。但预设的广角摄像头传感器的像素间距为 1.22 微米，而变焦的间距还不足 1 微米。
间距越大，光线就会越好。多四分之一微米就能产生很不一样的效果。广角摄像头，感光度要求低，曝光时长也更短，在低光环境下会表现的更好。
这是苹果首次将“栈式”传感器置于摄像头，像素井、信号处理和内存都一个薄薄的单元里。当你夸耀苹果 8 的摄像头时，别忘了感谢索尼！
拆解后的 iPhone 8 Plus 的主板，我们可以清楚看到各芯片单元。
正面部分：
红色： A11 仿生芯片、三星 3GB LPDDR4 RAM 芯片
橙色：高通 MDM9655 骁龙 X16 LTE 模组
黄色：Skyworks SkyOne SKY78140
绿色：Avago 8072JD112
蓝色：P215 730N71T 可能是追信 IC 模块
紫色：Skyworks 77366-17 四频 GSM 功率放大模块
粉色：NXP 80V18 NFC 模块
背面部分：
红色：Apple/USI 170804 339S00397 WiFi /蓝牙/ FM 收音机模块
橙色：苹果 338S00248，338S00309 PMIC 和 S3830028
黄色：闪迪 SDMPEGF12 64 GB NAND 闪存
绿色：高通 WTR5975 千兆 LTE 射频收发器和 PMD9655 PMIC
蓝色：NXP 1612A1 可能是迭代的1610 Tristar IC
粉色：Skyworks 3760 3759 1727 射频开关和 SKY762-21 207839 1731 射频开关
拆下主板后，就是扬声器和可以说目前手感最好的 Taptic Engine 振动马达。
最后，在拆卸玻璃背板时，吸取 iPhone 8 的教训，iFixit 首先对背板进行了吹风加热，但是还是以失败告终。玻璃背板竟然被干碎了……
iPhone 8 Plus 的拆解大合照
最后结合上周的 iPhone 8拆解，小编对 iPhone 8 和 iPhone 8 Plus 的拆解可修复性做一个总结：
iPhone 8 系列的屏幕和电池很容易更换，但是玻璃背板一旦受损，单独更换几乎是不可能的；
无线充电功能可以延长 Lightning 接口的使用寿命；
防水的密封圈让维修过后的防水性能大打折扣，而防水组件的修复也是极其困难；
主板靠近底部的连接线以及组件很容易拆卸，但是组装起来很不顺手。
来源 | 电子技术设计
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