7月24-25日，IC CHINA2017组委会受邀参加第十一届中国半导体行业协会分立器件年会和“芯动西安”活动，开启“走进西部助力产业发展”系列活动第二站。
中国半导体行业协会执行副理事长徐小田在参加第十一届中国半导体行业协会分立器件年会开幕致辞中指出：2000年的18号文、2011年的4号文、2014年的《推进纲要》的发布，都明确指出我国要建立一个自主可控、安全可靠的集成电路产业。信息化是我国的支柱产业，半导体产业要担负起责任。为担负起这一责任，必须做好以下三项工作：1、组织建设。要做好协会组织建设和服务工作。2、体系建设。国家队要有成体系，设计、制造、封测、装备材料要相互支撑，先进产品和良好应用要紧密配合，科研生产、军转民等要成有机体系。3、环境建设。政策环境是产业发展保证。环境在变化，产业也在变化，政策推动要引导建设国家队，要支持企业创新能力。半导体产业的任务是要担负起信息化安全的责任。
7月24日下午在“芯动西安”活动周开幕式上，中国半导体行业协会信息部主任任振川，向与会嘉宾介绍了“IC CHINA 2017”高峰论坛及同期举办的半导体行业各领域专题研讨会组织情况并对我国集成电路产业最新政策进行了详细介绍。IC CHINA高峰论坛是中国半导体产业界最为重要的年度活动，汇集了产业主管领导、专家和行业大咖，众多行业人士从年度IC CHINA高峰论坛预测来年产业政策和趋势。据悉，2017年IC CHINA高峰论坛将以“开放融合 共享”为主题，来自工信部电子司、中国半导体行业协会，以及半导体制造、设备、CPU和应用等领域国际领军企业代表将紧紧围绕自主可控和创新发展进行主题演讲。
随后IC CHINA 2017项目负责人，中电会展与信息传播有限公司副总经理贺琼华，向参加“芯动西安”活动周参会的半导体行业人员详细介绍了IC CHINA 2017整体情况，对我国半导体行业年度盛会进行宣传推介。IC CHINA 2017立足于：全球最大的集成电路需求市场，与往届博览会相比，IC CHINA 2017将在往届半导体设计、封装、测试三业并举的基础上，本年度特别对物联网、CPU、存储器、MCU、智能制造、智能网联汽车等新兴领域，进行有针对性的布局。同时，携手中国电子展CEF，以半导体产业发展为龙头，推动中国电子信息产业布局革新。
据悉，今年IC CHINA将迎来新一轮增长，除紫光、联发科、中芯国际、通富微电、江苏长电、迪思科、日月光、东京精密、宁波江丰、广东高云、上海中微、上海昂宝等半导体产业链多年IC CHINA参展商外，今年还将极可能迎来龙芯中科、上海兆芯、天津飞腾、江苏华弗、华大九天等来自于半导体设计和CPU 、存储器等领域的自主创新中坚力量。
本届分立器件年会现场IC CHINA 2017组委会走访现场相关参会嘉宾，对10月25-27日举办的中国国际半导体博览会暨高峰论坛进行一对一具体沟通。
上海爱硕科贸有限公司总经理曹明向IC CHINA 2017组委会详细介绍了该公司独家代理岩崎通信機株式会社“适用于无论大小容量的IGBT、MOSFET、三极管、二极管等各种半导体的特性测试”全球唯一一款半导体曲线图示仪，现场表示该产品将可能会在IC CHINA 2017博览会现场进行展示，届时大家可现场一睹产品风采。
本次分立器件年会现场，ICCHINA 2017组委会通过走访及现场沟通交流西安卫光科技有限公司、北京中拓光电科技有限公司、西安龙腾新能源科技发展有限公司、苏州德龙激光股份有限公司、深圳基本半导体有限公司、大连华邦化学有限公司等多家分立器件行业领军企业，都对于参加“IC CHINA 2017”各项活动表示出浓厚的兴趣。
来源：IC China
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