去年四季度以来行业内主要厂商均开启提价潮
根据产业链调研结构显示,行业内主要厂家目前提价节奏均较为顺利。其中,生益科技 10 月、11 月连续两轮提价,累计幅度超过 10%;建滔基层板仅 11 月以来就连续发布两轮调价通知,对比 7 月 1 日的首次提价,普通 FR-4 产品累计价格调整幅度超过 30%。
另外,华正新材、南亚新材等厂家均有 5%-10%不等的价格调整。台厂方面,目前联茂、台光等主要厂家均有 5%-10%幅度的价格上调。
5G应用驱动高频覆铜板高增长,供需格局有望扭转
覆铜板是PCB最重要的组成部分,占据PCB原材料成本的40%左右。PCB需求的复苏将持续带动覆铜板的高景气。尤其是高频覆铜板主要用于5G基站、IDC、汽车电子等。
1、5G基站:
未来3年将迎来5G基站建设的高潮。5G基站建设预计带来的PCB单年度需求约为210-240亿元,对应高频高速覆铜板市场空间约为80亿元,是4G时代的3倍。
2、IDC:
随着5G 建设的逐步完成,云计算有望在 5G 端管云生态下占据地位,并随着阿里、腾讯、百度、华为等头部企业的云产品集中度的提升,带来 IDC 用板的新一轮提升,而此次用板将集中在高速覆铜板的更替和使用。
据信通院数据显示:IDC 使用PCB 未来 5 年的复合增长率超过10%,预计带来 251 亿的高速覆铜板需求。
3、汽车电子:
随着汽车电子化程度的提升,未来 3 年汽车电子行业将成为驱动 PCB 行业发展的新动能之一。据 Prismark 预计,到2023年智能化新增PCB产值年复增长率将达到10.45%。
综合来看,5G下游需求将会拉动覆铜板需求大幅增长,导致行业的供需格局有望发生根本性扭转。覆铜板价格有望持续上扬。将维持到2021年底。