“这就是我们经过三批次10000片马拉松测试的CMP（化学机械平坦化）设备。”11月21日，在中芯国际天津厂大生产线上，在国家“千人计划”专家顾海洋博士的引导下，见到了由电科装备自主研发的国内首台拥有完全自主知识产权的200mm CMP设备，这是国产CMP设备首次进入IC大生产线，填补了国产设备产线验证的空白，推动着我国集成电路核心装备产业化迈上新征程。
集成电路制造装备具有技术密集、资金密集、人才密集和市场全球化的特点，其自主可控是我国电子信息产业安全健康及高质量发展的根本保障。作为集成电路制造七大关键设备之一，CMP设备主要用于平坦化工艺及铜互联工艺，如果把8英寸晶圆扩大到一个标准足球场的面积，在这个面积范围内，CMP平坦化效果最低点与最高点的高度差小于0.05mm，在22nm制造技术节点中，这个高度差仅有0.01mm。正是这高精尖的技术，让CMP设备成为工业母机中的“珠穆朗玛峰”，也正是这高精尖的技术，长期被国外垄断，使我国集成电路产业的发展受制于人。
为解决制约我国集成电路产业自主可控发展的“卡脖子”问题，电科装备朝着“珠穆朗玛峰”从零开始，攀登而上。
在国家02科技重大专项的支持下，凭借在电子工业专用设备领域的突出优势和技术积淀，2015年，电科装备45所积极承担了国家02专项课题“CMP后清洗及光学终点检测技术”的科研攻关任务。研发团队以市场为导向，以促进技术进步和产品革新，降低用户生产成本，提高核心竞争力为目标，开展全方位科研工作，不断推动国产CMP设备的发展。
2016年，电科装备45所被北京市认定为“化学机械平坦化工艺设备工程技术研究中心”，CMP设备研发团队在顾海洋博士的带领下，以打造“大国重器”为使命，先后突破了10余项关键技术，完成技术改进50余项，申报国内外专利43项，取得CMP基础技术、应用工艺、核心零部件、整机等多项成果，逐渐形成了完整的CMP技术体系，涵盖了CMP主要核心技术，具备200mm及300mmCMP工艺研发和客户工艺示范能力。
目前，200mm CMP设备由抛光、清洗、晶圆传输三大模块组成，均按照国际最先进的标准进行设计，能够满足集成电路晶圆制造中所有复杂平坦化工艺需求：STI、ILD、contactor、metal line等，同时支持TSV、MEMS等新领域的平坦化工艺，适用于主流半导体材料：氧化物、氮化物、硅、钨、铜、钽、铝等，以及一些特殊材料（如聚合物等）。
