1. 2018年1-8月世界半导体产业销售收入情况
2. 紫光与建行签署全面战略合作
3. 粤港澳大湾区成立半导体行业联盟
4. 杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目主体结构封顶
5. 广州粤芯12英寸集成电路生产线主厂房正式封顶
6. 鸿海布局半导体. 砸重金投资新公司
7. 紫光南京集成电路基地项目（一期）开工
8. 华虹半导体第二代0.18微米5V/40V. BCD工艺平台成功量产
9. 安森美再扩生产基地
10. 台积电7+nm工艺明年Q2量产
11. 华邦电子在高雄投资建12吋晶圆厂
12. SK海力士韩国M15工厂落成
13. 环球晶圆宣布扩产12英寸硅晶圆
14. 紫光国微2.2亿转让DRAM业务
15. 美光将投资1亿美元押宝AI
16. 苹果将花6亿美元收购芯片制造商Dialog部分资产
17. 美宣布对外来半导体投资设限
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2018年1-8月世界半导体产业销售收入情况
据美国半导体产业协会（SIA）10月2日报道：2018年8月全球芯片销售额达到401.6亿美元，同比增长14.9%，环比增长1.7%，创下历史新高。2018年1—8月全球芯片累计销售额达3068.1亿美元，同比增长18.4%。
据SIA数据显示：2018年8月中国半导体市场销售额同比增长27.3%，居第一位；美洲（美国）市场同比增长15%，居第二位。
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紫光与建行签署全面战略合作
9月30日，紫光集团有限公司与中国建设银行股份有限公司在北京签署全面战略合作协议，双方宣布进一步展开全方位深度合作。根据协议，建设银行将向紫光集团提供意向性综合授信额度500亿元人民币，重点支持紫光集团发展集成电路相关业务板块，同时建设银行向紫光集团递交了综合金融服务方案，加大对紫光集团的支持力度。中国建设银行总行副行长章更生、公司业务部总经理程远国，紫光集团董事长兼首席执行官赵伟国、总裁张亚东等公司高层出席了签约仪式。
在达成全面战略合作伙伴关系后，双方将本着“长期合作、相互支持，互惠互利、互动发展”的原则，展开多维度深度合作，在科技金融、信息化建设、资产管理、投资银行、项目融资、国际业务、现金管理和技术支持等领域不断创新合作模式，共同促进银企双方的共同发展，共同推进和落实国家战略的落地实施。
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粤港澳大湾区成立半导体行业联盟
由广州、深圳、珠海、香港、澳门相关机构联合发起的粤港澳大湾区半导体产业联盟10月11日在广州成立。联盟旨在共同搭建粤港澳大湾区半导体产业平台，提升粤港澳大湾区半导体产业竞争力。
据悉，联盟成立后日常办事机构将设在广州开发区，首任理事长由广州市半导体协会会长陈卫担任，香港科技园公司电子、信息及通讯科技群组及智慧城市科技平台总监杨天宠、澳门微电子协会会长余成斌分别担任联席理事长。
联盟将充分调动发挥粤港澳大湾区城市间产业联盟的平台作用，不断汇聚和融合粤港澳大湾区半导体产业的各类资源和力量，共建包括芯片测试、EDA、IP、人才培训和产业孵化在内的一系列服务支撑平台，构建粤港澳大湾区半导体产业生态，提升粤港澳大湾区半导体产业的整体竞争力。
据陈卫介绍，联盟将结合大湾区内各个城市的产业优势和特点，推动半导体产业在大湾区的协同发展。
据悉，首批参与联盟的五个城市，在半导体领域各有优势。其中广州擅长集成电路应用市场开发，广州及周边地区已成为中国集成电路最大的集散地和消耗地。深圳市的集成电路设计业规模一直保持着持续增长趋势，多年来均位居全国首位。芯片设计是当前珠海重点发展的产业。此外，香港历来是对接国际市场和科研交流的重要窗口和桥头堡。
杨天宠介绍，过去15年，很多香港的集成电路设计公司有在珠三角地区布点后端制造、测试基地的传统。“香港科技园的实验室可以提供封装测试、可靠性测试等服务，我们希望这些资源可以在湾区内共享，并推动国际标准和国家标准的对接、促进人才的交流。另外，香港在设计、知识产权方面的经验也可发挥借鉴作用。”
据了解，澳门的模拟芯片设计水平处于世界领先水平，其中澳门大学的模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室是华南地区唯一的微电子国家重点实验室。
余成斌指出，芯片产业需要积累，人才短缺是其中的最大障碍，而澳门正得益于弹丸之地带来的低流动率，为当地积累了一批宝贵的集成电路人才。
广东省经济和信息化委员会原党组副书记、巡视员邹生在成立仪式上致辞时表示，粤港澳之间的合作经历了吸引外资、民间互动，到政府支持推动，再到当前粤港澳大湾区建设上升为国家战略的不同阶段，此间的合作重点正从贸易往来转向科技引领下的高端人才交流合作。（来源：中新网）
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杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目主体结构封顶
9月8日上午，总投资达10亿美元的杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目正式完成主体结构封顶工作。
该项目自今年春节后正式进场，在2个月内完成了桩基建设；不到5个月时间，主体厂房成功封顶；预计年内可完成土建施工，并于明年一季度开始试生产。建成后，8英寸硅片生产线将成为目前国内规模最大、技术最成熟的生产线，12英寸硅片生产线为我国首条拥有核心技术、真正可实现量产的生产线。
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广州粤芯12英寸集成电路生产线主厂房正式封顶
10月11日，广州粤芯半导体(CanSemi)12英寸集成电路生产线项目主厂房正式封顶，标志着中国第一座以虚拟IDM为营运策略，用12英寸产线做90-180nm模拟芯片的芯片厂将正式投入运营。
据悉，粤芯半导体项目由广州市金誉集团、半导体专家团队、广州开发区科学城集团于2017年12月共同设立。项目总投资70亿人民币，位于广州知识城，占地面积约14万平方米，职工人数达1200人，预计2019年开始投产。项目建成后，可实现月产4万片12英寸晶圆的生产能力，产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。
粤芯半导体是广州首座12英寸芯片制造厂，同时也是广州实施IAB计划的标志性项目，标志着黄埔区、广州开发区科技产业的新跨越。该项目于去年12月动工，今年7月31日已完成主厂房首块华夫板浇筑。粤芯项目建成后，将带动上下游产业链形成全新的千亿级产业集群，带动广州乃至珠三角新一代信息技术、消费电子、人工智能等产业发展，加快广州产业转型升级。
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鸿海布局半导体砸重金投资新公司
鸿海集团冲刺半导体，旗下设备厂京鼎抢滩南京，宣布投资诚皇半导体，由于鸿海去年已跟南京政府签署战略合作协议，京鼎此时宣布投资，被视为集团发展半导体大战略一环。
京鼎董事会通过大陆投资案，拟透过第三地区投资事业Foxsemicon Integrated Technology Inc.（Samoa）及MindtechCorporation，投资诚皇（南京）半导体有限公司（暂定），交易总金额为3,300万美元。
据悉，诚皇半导体为新设立公司，座落于南京市，该地也是台积电兴建中的12英寸晶圆厂所在地，在台积电领头羊效应下，南京浦口经济开发区逐渐成为大陆新兴半导体聚落。
对此，京鼎指出，该笔投资案为长期投资。随着京鼎宣布投资南京之后，该地可望成为继松江厂、昆山厂之后，京鼎第3个大陆重要据点。
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紫光南京集成电路基地项目（一期）开工
2018年9月30日，总投资达105亿美元的紫光南京集成电路基地项目（一期）在南京市浦口经济开发区举行开工典礼。
2017年2月，紫光集团与南京政府签署协议，在南京浦口经开区投资300亿美元建设紫光南京集成电路基地项目，一期投资100亿美元，主产存储器（DRAM、NAND），月产能10万片。二期投资后，达产目标为月产能30万片，成为全球存储器最大的生产基地。在协议中，紫光将在南京建设集成电路国际城，投资300亿元人民币建设集成电路设计、封测、设备材料、科技研究院、学校、公寓等配套支撑体系。
紫光南京集成电路基地项目（一期）投资达105亿美元，项目由紫光集团投资建设，主产品为3D NAND Flash和DRAM存储芯片，占地约1500亩，规划月产芯片10万片，基地内新建12英寸半导体存储芯片生产厂房及辅助配套设施，项目建成后年产能为120万片（100K片/月），该基地一期将在2019年底建成。
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华虹半导体第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台成功量产
10月10日，华虹半导体有限公司宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台已成功量产，该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势，对于工业控制应用和DC-DC转换器等产品是理想的工艺选择。
第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台40V DMOS击穿电压达到52V，其导通电阻低至 20 mOhm.mm2，达到该节点领先工艺水平，可提高产品的驱动能力，减小芯片面积，扩大高压管安全工作区(Safe-Operation-Area, SOA)，保证产品的高可靠性。该工艺平台最少光罩层数为18层。该工艺平台提供丰富的可选择器件，包括高阻、电容、Zener二极管、肖特基二极管等。此外，该平台还提供in-house设计的标准单元库、SRAM编译器、IO和eFuse，从而为电源管理芯片提供完善的设计解决方案。目前，在与国内外多家客户紧密合作下，公司已完成应用于电机驱动、快充、通讯、安防、DC-DC、LDO等多个领域芯片产品的验证，并成功进入量产。
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安森美再扩生产基地
2018年10月1日，安森美和富士通半导体宣布，安森美半导体完成对富士通半导体位于会津若松的富士通8英寸晶圆厂的20%股权收购。目前安森美半导体持有该公司的60%的股权。
安森美半导体计划在2020年上半年将其所有权增加到100%。这一额外产能将使安森美半导体能持续扩展运营以满足预测的需求并提高供应链的灵活性。该8寸线是富士通当年从飞索手中收购，目前月产能约60000片。
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台积电7+nm工艺明年Q2量产
晶圆代工龙头台积电持续冲刺先进制程，采用极紫外光（EUV）微影技术的首款7＋纳米芯片已经完成设计定案（tape-out），支援最多4层EUV光罩。台积电亦加速5纳米制程推进，预计明年4月可开始进行风险试产，支援的EUV光罩层将上看14层，5纳米可望如期在2020年上半年进入量产。
随着台积电7纳米持续提升产能且良率逐步改善，台积电首款采用EUV技术的7＋纳米制程已完成研发并进入试产，与7纳米相较拥有更低功耗表现及更高集积密度，第三季初顺利完成客户首款芯片的设计定案，预期年底前会有更多客户芯片完成设计定案，明年第二季后将可顺利进入量产，届时台积电将成为全球首家采用EUV技术量产的晶圆代工厂。
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华邦电子在高雄投资建12吋晶圆厂
中国台湾存储器大厂华邦电子3日在南科高雄园区举行12英寸新厂动土典礼，该厂为华邦电子第2座12英寸晶圆厂，占地25公顷，预计2020年厂房兴建完成，并于2021年投产营运，将视市场需求逐步扩增产能。
华邦电子规划将新厂打造为智慧生产的12英寸晶圆厂，并导入自行开发的25纳米技术，着眼利基型DRAM产品，满足物联网、智能系统与工业自动化等需求。
华邦电子董事长焦佑钧表示，企业界现在在台湾投资面临五缺问题，但在焦佑钧眼里看来，只有一缺、就是缺地，但华邦电子会努力在每单位面积的土地上，创造最大价值。
焦佑钧强调，盼能透过在南科高雄园区的建厂投资，以产业聚落效应，创造更多就业机会与经济产值，未来也会持续努力，为华邦电子与台湾存储器产业创造更高价值，并透过自主技术与灵活配置的生产优势，提升在存储器产业的市占率与地位。
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SK海力士韩国M15工厂落成
根据韩国媒体报导，韩国存储器大厂SK海力士于10月4日在韩国忠清北道清州举行M15半导体工厂启用典礼，并开始生产第5代96层堆叠的3D NAND Flash快闪存储器，这也将巩固SK海力士全球第二大存储器制造商的地位。
报导指出，SK海力士在M15投资了15万亿韩元，一开始将生产第4代72层堆叠3D NAND Flash快闪存储器，然后从2019年初开始生产96层3D NAND Flash快闪存储器。相较第4代72层堆叠产品，第5代96层堆叠3D NAND Flash快闪存储器，在传输速度、容量、功耗都提高30%~40%。
M15工厂落成，也代表着SK海力士对DRAM的依赖可逐步减少。2017全年，DRAM占公司营业利益90%，2018年第2季SK海力士在全球DRAM市场排名第二，市占率为29.9%。NAND Flash快闪存储器市场排名第五，市占率10.6%。
根据相关业者表示，M15工厂未来成功营运后，可有效改善SK海力士目前业务结构。相较SK海力士，三星在DRAM和NAND Flash的比重为60%和40%。之前，SK海力士愿意参与贝恩资本发起的“美日韩联盟”，投资不少于4万亿韩元，参与竞标东芝半导体经营权，就是想降低对DRAM产品的依赖。
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环球晶圆宣布扩产12英寸硅晶圆
全球第三大硅晶圆厂环球晶圆10月5日宣布：董事会通过启动韩国扩厂计划，将投资4.38亿美元（约新台币 134亿元），扩增12英寸晶圆产线，月产能目标为15万片，预计2020年量产。目前12英寸硅晶圆月产能约75万片，未来加上韩国扩产的幅度大约一成多至二成，整体月产出将可上看95万片。
据悉，这次产能扩增，是依据客户确认的长约订单进行扩增，新产能将全数提供给LTA长约客户。
环球晶圆还公布：9 月合并营收50.08 亿元，为历史单月营收次高，第3 季合并营收达151.62 亿元，已为连续第11 季营收逐季成长，再度改写营收新猷。
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紫光国微2.2亿转让DRAM业务
10月11日晚间，紫光国芯微电子股份有限公司发布公告，将转让公司旗下专注于DRAM存储器芯片设计研发的西安紫光国芯半导体有限公司（以下简称“西安紫光国芯”）给紫光集团下属全资子公司北京紫光存储科技有限公司（以下简称“紫光存储”）。
按照公告的说法，过去几年里，西安紫光国芯为保持和跟进 DRAM 存储器芯片设计领域的先进技术，持续加大产品开发投入，但受下游制造代工产能等方面的限制，短期内无法达到规模经济，经营压力加大，资产负债率不断提高，已影响到其正常持续经营，给上市公司带来了一定的资金和业绩压力，其自身后续的研发投入也面临很大困难。
鉴于上述原因，结合公司间接控股股东紫光集团有限公司（以下简称“紫光集团”）在存储器领域的总体战略布局，为充分发挥西安紫光国芯在存储器芯片设计领域的技术、产品、市场方面的优势和价值，增强存储器方向的协同作用，同时保障其持续发展对资金的需求，公司拟将西安紫光国芯 100%股权以 22,009 万元人民币转让给紫光集团下属全资子公司北京紫光存储科技有限公司（以下简称“紫光存储”）。上述股权转让完成后，公司将不再持有西安紫光国芯股权。
