【中信前瞻】全文：从半导体行业过去30年看未来机遇

报告缘起： 全球半导体行业进入新一轮景气周期，市场普遍关注寻找投资标的。我们回顾了全球半导体行业过去 30 年的总量和结构变迁。以史为鉴，我们尝试寻找半导体行业未来投资机遇。

行业特点：需求驱动，周期成长。 全球半导体产业规模于 2000 年突破 2000 亿美元， 2011 年突破 3000 亿美元， Gartner 预计 2017 年有望首次突破 4000 亿美元， SEMI 预计 2019 年有望突破 5000 亿美元。此外，上游半导体设备交易额亦明显提速， 2017 年第三季度达 143.3 亿美元（ +30.5% ），创历史新高。从半导体产业发展主要由下游需求驱动： 1 ） 1970s ，家电市场兴起，孵化了 NEC 、东芝、日立、摩托罗拉等厂商； 2 ） 1990s ， PC 兴起，英特尔稳居行业第一，德州仪器、英飞凌、意法等 MCU 厂商亦逐渐崛起； 3 ）进入 2010s ，智能手机、移动互联网爆发，推动存储芯片和通信芯片的需求爆发，三星、 SK 海力士、美光、高通、博通等厂商迅速赶超。

结构变迁：大市场成就大企业，中资公司有望崛起。 全球半导体市场经历了从日本到美国的产业转移： 1980s ，日本半导体市场占全球份额超 40% ， NEC 、东芝、日立、富士通、三菱、松下等均位列全球营收前十；至 2016 年，美国半导体市场占全球份额达 48% ，英特尔稳居行业第一，美光、博通、高通、德州仪器、英伟达等后来居上。历史上，几乎所有半导体消费大国都成了制造和技术大国。 2016 年，中国半导体消费额 1075 亿美元，全球占比 32% ，成为全球最大市场。未来数年全球在建的晶圆厂中，中国占比将接近 40% 。此外，国家集成电路产业基金（“大基金”）及配套地方产业基金整体规模将超 5000 亿元，亦将助力中资企业成长。

未来机遇：新需求 + 新技术， AI 驱动巨头变迁。 过去 30 年间，全球半导体行业集中度先降后升： 1988 年前后集中度较高， CR10 为 65.9% ； 2006 年前后达到近 30 年来最低， CR10 仅 44.1% ；随后稳步增长， 2017 年 CR10 提升至 58.6% 。我们认为：每一轮科技创新的初期，先发企业占据技术优势，市场集中度较高；伴随技术逐渐成熟，其他企业快速效仿，市场集中度逐渐降低；在市场竞争较为充分之后，龙头公司凭借制造经验和成本优势，市场份额可获持续提升，呈现强者愈强的局面。未来 5-10 年，科技进步的主要驱动力为人工智能 + 大数据，核心芯片（ GPU 、 FPGA 、 ASIC ）将成关键。掌握领先技术 + 制造经验 + 成本优势者有望最终胜出。

风险因素： 宏观经济下行；下游终端需求不及预期；产能释放进度不及预期；芯片性能提升速度不及预期等。

投资策略： 全球半导体行业进入新景气周期，掌握领先技术 + 制造经验 + 成本优势者有望最终胜出。