日前台积电在2018年第四季度法说会上表示,除了内含 EUV 技术的加强版 7 nm+ 制程将在 2019年量产,最先进的5nm制程传出将于2019年上半年流片(Tape out), 2020年上半年进入量产且已获得证实。
对于 2019 年第 1 季,台积电预估营收将来到 73 亿到 74 亿美元之间,较 2018 年同期下降了 14%,也较 2018 年第 4 季下滑 22%,这主要是因为产能利用率下降所致。而造成这个问题很大的一个原因,就是预期 2019 年的智能型手机市场需求依然低迷,加上主力客户苹果的 iPhone 卖不动,已经传来对供应链多次砍单的情况。不过,台积电在 2019 年的资本支出却未大幅度的下修,仍维持在 100 亿到 110 亿美元的高档。其中80%的支出将用于7nm、5nm及3nm先进制程。在5nm及3nm布局,台积电3nm新厂相关环差案于去年12月下旬通过环评大会审查,将于2020年动土兴建,投资金额将逾新台币6000亿元。 5nm制程预计2020年在位于台南科学园区的晶圆18厂量产。
7nm制程出货占台积电2018年第四季晶圆销售金额的23%,已成为业务增长的主要动力。10nm制程出货占全季晶圆销售金额的6%;16/20nm制程出货占全季晶圆销售金额的21%,足以见得7nm工艺的受欢迎程度,台积电总裁魏哲家指出,今年7nm及7nm+(加强版)的营收比重,将超过25%。
台积电表示,已有客户愿意升级到 5 nm制程,但没有具体说出客户名,也没有透露是哪个行业。考虑到 5 nm制程芯片研发、制造的庞大成本,预估客户将会是华为或者苹果这样的国际大厂,但到底花落谁家,暂时只能靠猜了。
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