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美国半导体工业正在面临大挑战。
随着中国政府对半导体的支持力度加大，韩国也成为了半导体希望基金支持本土半导体发展。面对着众多海外挑战者的咄咄逼人，美国政府集合了十几个行内资深人士组成了一个专家小组——那就是“总统的科学技术参谋委员会（President’s Council of Advisors on Science and Technology ，简称PCAST），希望通过他们找出几种方法，确保美国将在未来数年内依然能成为半导体行业的领导者。
关于成立这个小组的原因，白宫科学和技术部主管John Holdren在其公告中指出，半导体技术是现代创新的基础，如果美国丢失了这方面的优势，不但会对美国的创新有影响，未来甚至还可能会影响美国的经济甚至美国的国土安全。
其实美国本土工业目前状况还不算太糟。
按照白宫的数据显示，目前美国半导体工业的从业人员共有250000名，是美国第三大制造输出种类。而Intel依然是全球最大的芯片制造商，但不得不承认的是，Intel的竞争优势正在被削弱。
这种滑落主要受两个因素影响。
首先就是类似Intel和AMD这样的企业停止在移动芯片的研发，这是一个被ARM这类低功耗处理器架构占领，但容量又很大的市场。
第二，虽然像苹果、格罗方德这类美国企业，虽然设计中心是位于美国，但是他们的生产都是在海外。
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奥巴马参观Intel工厂
自身的原因，就已经让美国半导体工业前景堪忧，来自外部的威胁，更是让其摇摇欲坠，尤其是中国。
在未来几年，中国将会在半导体领域投入超过上千亿的美元，支持当地的半导体发展，这对美国来说是一个大威胁。但摩尔定律的放缓，对于中国半导体的发展也会有很大影响。
John Holdren表示，这些政府支持的半导体并购和发展，在未来可能会造成半导体产能过剩，这势必会造成产品单价的下降，营收减少，最后造成半导体领域的研发投入降低，拖慢创新的步伐，然后造成一系列的连锁反应。
据报道，美国政府这次成立的专家小组成员是由来自Intel、高通和微软等企业的资深老兵组成，他们会合力去攻克现存的一些相关产业问题。用Holdren的话来说，那就是去发现全球半导体产业面临的问题，并寻找美国可能存在的机会。
这就意味着美国将会寻找新的潜在方向。例如小尺寸晶体管、光计算和定制化芯片等领域，美国或会加大投资。这些资金有些可能来自私营企业，例如三星给德州奥斯丁工厂的10亿美元投资，但大部分的资金可能是来自政府。
美国方面表示，全部由美国生产的iPhone从目前来说是有一点不切实际，但美国政府希望至少在芯片方面，可以把部分回流美国。
小组内的十二位大拿介绍
前面我们已经谈到，这是一个由行业内的大拿组成的专家小组，从美国官方的文件上，我们可以看到，具体名单如下：
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成员来自半导体、情报机构、风险分析和经济学等领域，还有学校的大拿，我们来看一下他们的履历。
John Holdren
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John Paul Holdren是奥巴马政府的科学和技术高级顾问。白宫科学和技术部主管。历任哈佛大学肯尼迪学院任环境政策方面的教授、林洞研究中心的主管。
Holdren曾在哈佛任教13年，也曾在加州大学伯克利分校任职超过20年。主要研究方向是环境变化的原因和后果、人口控制、能源技术和政策。他也在研究降低核武器和材料的威胁性。
Paul Otellini
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保罗·S·欧德宁（英语：PaulS. Otellinii），Intel公司第五任CEO，并担任Google公司董事会的独立董事。欧德宁毕业于St. Ignatius College Preparatory，之后于1972年拥有了旧金山大学（Universityof San Francisco）经济学学士学位。1974年，欧德宁又在伯克利加州大学Haas商业学院取得企业管理硕士学位。
欧德宁于1974年加入Intel。之后1994年到1996年，欧德宁担任业务与市场营销部资深副总。1996年到1998年，升任至业务与市场营销部执行副总。1998年到2002年担任副总经理与Intel架构事业部经理，负责公司的微处理器与芯片组销售。
其中在1993年时，欧德宁特别向微处理器产品集团介绍奔腾微处理器。此外亦担任了Intel与IBM的窗口，且担任安迪·葛洛夫的技术助理。2002年他当选为董事会董事，并升任为总裁兼首席营运长，负责营运整间公司。
2005年3月18日，欧德宁担任了Intel全球总经理；同年5月18日，他取代了Craig Barrett成为了Intel公司第五任CEO。根据报导，欧德宁向来是说服苹果公司共同合作的重要力量，同时也比较传统的Windows更喜欢Mac OS X，并在Windows Vista发行时说：“我们已经接触Windows有一段很长时间，应该是要跟苹果公司更加亲密了。”此外，欧德宁亦特别注重中国IT产业发展和本土人才培养，从而影响了中国IT产业蓬勃发展。
2006年欧德宁负责处理自Intel有史以来最大规模的裁员，有10500名受雇员（近公司员工数的10%）被迫下岗。这次裁员无论是在产品制造、设计以及其他的冗余处，大约在2008年时节少损失约30亿美元。2007年3月26日，欧德宁亲自在人民大会堂宣布将要于中国大连市建造近25亿美元、能生产300毫米晶圆的半导体制造工厂（Intel Fab 68号厂），这也是Intel在亚洲的第一个晶圆厂。2009年11月4日，欧德宁在北京表示摩尔定律仍然有效，公司将会遵循摩尔定律继续推动产业的发展。
2013年欧德宁正式退休，布莱恩·科再奇接任CEO职位，詹睿妮接任总裁职位。
RichardBeyer
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Richard Beyer，2008年到2012年间任飞思卡尔半导体CEO。
Beyer出生于俄罗斯，在乔治城大学获得理学硕士学位，也在哥伦比亚大学商学院获得国际商务MBA。历任VLSI、亿光、Intersil的CEO。
WesleyG. Bush
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Wesley G. Bush是美国军工企业诺斯洛普·格鲁门公司（Northrop Grumman）的CEO，这家公司是世界第4大军工生产厂商（2010年），世界上最大的雷达制造商和最大的海军船只制造商。
Wesley G. Bush从MIT获取到了理学学士和电子工程硕士学位。早前曾在TRW任系统工程师。
DianaFarrell
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JPMorgan Chase Institute的创始人兼CEO，卫斯理大学经济、社会科学学位，哈佛商学院MBA。
Diana Farrell历任高盛金融分析师、麦肯锡合伙人，麦肯锡全球研究所主管等职位。
JohnHennessy
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John Hennessy是斯坦福大学第十任校长，也是MIPS的创始人之一。他在维拉诺瓦大学获得电气工程学士学位，然后在石溪大学获得计算机科学的本科和硕士学位。
从1977年开始，John Hennessy就在斯坦福大学任职，在1984年，他利用其安息年期间联合建立了MIPS公司（后被Imagination收购），将其研究的精简指令处理器商业化。
PaulJacobs
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Paul Jacobs，高通创始人Irwin M. Jacobs的儿子，高通公司执行主席。在移动通信领域深耕超过25年。在加州大学伯克利分校获得电气工程和计算机科学的学士、硕士和博士学位。
2001年，在保罗的策划下，高通推出了BREW软件平台，已经有45家运营商通过这一平台来推出游戏和移动电子邮件服务。后来他又同微软公司合作创建了合资企业无线知识公司。他还领导了高通与福特汽车公司的谈判[2] ，建立起从事远程信息业务的合资公司并担任董事 。除此之外，他还兼任高通公司和索尼公司合资制造企业（即高通个人电子公司）的董事 。
2005年7月1日，高通正式宣布保罗·雅各布斯继任高通CEO一职。保罗上任仅两个月，他便主持高通进行了两次大型收购以此试图在3G手机的多媒体应用上有所作为。一次是在8月11日，高通以6亿美元的代价收购了Flarion技术公司，另一次是在8月17日，高通以5700万美元收购了提供无线内容管理技术的英国软件厂商ELATA公司。
AjitManocha
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GlobalFoundries的前任CEO，现在是POETTechnologies的董事长。
Ajit Manocha曾经在NXP当过首席制造官，也在飞索半导体担任过制造相关的工作和董事会成员。Ajit Manocha早年更在AT&T的贝尔实验室工作过。在半导体制造方面，Ajit Manocha拥有很多的专利。
JamiMiscik
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Jami Miscik是基辛格事务所的联席CEO和副主席，总统咨询委员会的联合主席。
基辛格事务所是美国前国务卿基辛格从政府退下来之后建立的一个机构，事务所的主要业务是提供风险咨询。
Jami Misci曾在美国CIA工作，対情报工作有很深的研究。从政府离职以后，她去了莱曼兄弟，担任全球政治风险评估主管的位置。现在她的工作，担任了一部分奥巴马政府的情报工作。
CraigMundie
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曾任微软高级顾问，PCAST成员，Mundie & Associates的董事长。在微软期间是直接向微软CEO汇报的高级顾问。
Craig Mundie拥有佐治亚理工大学的电气工程学士学位和信息论和计算机科学的硕士学位。
他的第一份工作是在Systems Equipment公司担任操作系统开发者，之后Mundie进入Research Triangle Park担任高级主管。在1982年，他和合伙人创立了Alliant Computer Systems公司。
MikeSplinter
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Applied Materials的前主席和CEO。
Mike Splinter曾任RockwellSemiconductor的Fab Manager，英特尔公司的执行副总裁，现在是WSC Partners的普通合伙人。
LauraTyson
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加州大学伯克利分校的特聘教授，前美国经济顾问委员会主席和NEC主管。
Laura Tyson从史密斯学院拿到了经济学学士学位，从MIT拿到经济学博士学位，曾在普林斯顿大学担任经济学教师职位，之后从加州大学伯克利分校拿到了教授职位。曾任克林顿政府的经济高级顾问。
美国，为下一波技术创新做好了充分准备
进入了二十一世纪，美国的半导体地位在韩日欧台等国家和地区的冲击下，优势正在被逐步蚕食。尤其是最近几年，中国半导体的迅速崛起，让美国人正式警醒了。
在第一部分文章，有提到美国希望把制造业回归，但据一些半导体行业资深人员反映，现在无论是在制造还是封测方面，对于美国来说都是一笔巨大的投资。美国作为一个资本和各方面都充分自由的市场，无理由会把钱投向这些传统的制造领域，因为从投资金额，回报周期来看，都吸引不了华尔街那帮大鳄的目光。因此从制造业回归是不可能的了，因此美国政府就和上世纪五六十年代一样，把目光投向了新的技术，以求再造一个“硅谷”，再次打造科技新辉煌，带领美国半导体产业复兴。
从这个阵容我们可以看出，Obama政府在离任前，为美国的科技产业的未来埋下了一颗种子。
这个小组中，有来自材料领域的领头羊，可以从材料和设备方面给建议；
有来自架构方面的，可以就架构和设计方面给建议；
有来自制造领域的，可以从制造技术发展方面给建议；
有来自风险评估机构的，可以对选定技术的未来发展方面给建议；
有来自情报机构的，这方面我不知道怎么评价；
另外还有各种金融机构的，可以对投入产出做评估，选定最适合的技术和方向；
韩国早几天那十几个亿人民币的半导体基金，对比于美国的这个投入，简直是小巫见大巫。
美国可能会聚焦哪些技术？
一些老生常谈的问题，在后摩尔定律时代，如何缩小晶体管尺寸，工艺制程、材料等等等等都是半导体产业面对的一些问题，也有很多半导体业者正在投入大量资金这些问题，例如三五族半导体、EUV光刻等等的解决方案，既然业界有了解决方案，这应该不是美国这个小组关注的方向，既然这个小组担当起美国半导体复兴，承担帮助美国重上半导体顶峰的重任，那么就应该关注一些新技术和新方向。
例如在人工智能和机器学习这方面，我认为美国或许在探索一种全新的架构或者解决方案，盯紧这个市场，寻求一种有效的解决方案，解决现在的种种问题。就好像当年Intel当年推出的8086一样，颠覆了大家对整个产品的观点和看法，而不是目前的FPGA或者GPU的解决方案。
例如在无人驾驶方面，现在无人驾驶用的都是CMOS传感器、毫米波雷达、激光雷达这样的的解决方案，方案复杂且成本高昂，美国这个新团队能否带领业者开发出一种新的芯片和感测方案，让无人驾驶像当年的智能手机一样，迅速走进千家万户。
例如在物联网方面，现在物联网的产品千差万别，但是根本没有一个能够风靡全球的产品，很多情况下与现在方案没有什么特点有关，能够有类似谷歌Project Tango这类型革命性的新产品，带领产业界去革新产业和推陈出新。
另外，在制造方面，我们知道ASML EUV光刻机的售价非常高昂，会否有新的替代方案？在存储方面，是否有比3D NAND更好的方案？会否有更新型的NVM解决方案？在处理器架构方面，是否有突破X86和ARM这两个架构的新革命者？在封装方面，是否有新类型的集成电路？是否会有新的SoC，新的封装，新的芯片制造，新的Fab和Fabless的模式等等等等。一切都值得期待！
中国半导体业者应该怎么看待这个举动
我觉得我们首先承认，我们和美国和世界的先进半导体有很大的差距。承认了这个现实，很多东西就可以迎刃而解。
由于我们知道我们和别人的差距，我们就不需要去追求尖端的东西，我们就利用我们庞大的人力优势，庞大的市场，紧盯在现在我们能做好的市场。
像展讯、全志、瑞芯微这些企业一样，我们不需要追求最高级的东西，做中低端市场，我们同样可以挣到盘满钵满。并不需要事事争第一。
而现在正在投资的一些建设和产业链企业，我们也要持续增强，在学习别人先进的技术之余，掌握自己的新技术，为中国未来的弯道超车做好积累。
就拿通信来说，在模拟通信时代，这是MOTOLORA掌控的市场，到了后来的3G时代，基本是高通的天下，但中国推出的TD-SCDMA，让中国可以在标准上面挣得一席之地。虽然这个标准后来很快被淘汰，中国移动也迅速上线4G，争取市场份额，但技术积累也备好了，在后来的4G时候，TD-LTE更是表现优越。到了5G时代，中国基本上爬上了全球第一梯队，基本上可以说从5G开始，中国逐渐开始争得了话语权。
所以中国在发展半导体同样可以遵从这种路径。在模仿中学习，在学习中创新。建设中国的半导体产业，走出中国的半导体新路线。
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