投资笔记：3万字详解100大新材料国产替代（附100+行研报告）

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击“在看”和“ ”并分享

添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你

写在前面 （文末有惊喜）

一直在路上，所以停下脚步，只在于分享

包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等

正文

半导体晶圆制造材料（11种）

先进封装材料（12种）

半导体零部件材料（3种）

显示材料（11种）

高性能纤维（12种）

工程塑料（13种）

高性能膜材（6种）

先进陶瓷材料（9种）

高性能合金（4种）

一、半导体晶圆制造材料

1、光刻胶

市场规模： 2023年，全球光刻胶市场规模约90亿美元，国内市场规模约120亿元人民币。预计到2030年，全球市场将突破150亿美元，国内市场有望增长至300亿元人民币。

国产化率： 约 10% 。g/i 线光刻胶国产化率约 20%，KrF 光刻胶不足 2%，ArF 光刻胶不足 1%，EUV 光刻胶尚空白，高端产品依赖进口。

国外企业清单：

全球i/g线光刻胶 ： 东京应化、陶氏化学、住友化学 分别占据了25.2%、19.1%、15.7%，CR3达60%；

全球KrF光刻胶 ： 东京应化、信越化学、美国陶氏化学、JSR 分别占据了31.4%、21.9%、10.9%、21%的市场份额，CR4 达 85%；

全球ArF光刻胶 ：基本由日本厂商占据，前四大厂商 JSR、信越化学、住友化学、东京应化 分别占比 25%、21.8%、16.8%、15.8%，CR4达80%；

全球EUV光刻胶 ：主要由 东京应化 占据一半份额，其余市场由信越化学、JSR等占据。

国内企业清单：

北京科华： G/I线（已量产，500吨），KrF（可量产，100吨）、ArF干法（待客户验证）、ArF湿法（正在建设研发平台）、EUV光刻胶（初级研发阶段）

苏州瑞红： G/I线（已量产，i线100吨，g线20吨），KrF（有30多款产品，15款形成销售）、ArF（26款产品）

徐州博康： G/I线（i线有12款形成销售），KrF（部分品种已量产）、ArF（研发，有2款形成销售，有6款正在客户验证）

南大光电： ArF（25吨产能，两款产品通过下游认证，小批量订单）

上海新阳： G/I线（客户验证），KrF（可量产）、ArF干法（客户验证）、ArF湿法（初步研发）、EUV光刻胶（实验室研发）

其他公司包括 鼎龙股份、万华化学、厦门恒坤新材料、珠海基石 、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天骥、广州微纳光刻材料。

延伸阅读：

投资笔记：盘点44家国内光刻胶及上游原材料企业，还能投嘛？

半导体材料：详解八大光刻胶及生产工艺、重点企业

光刻胶研究框架1.0：分类、下游应用、竞争格局及企业详解

2、光刻胶原材料

光刻胶由 成膜树脂（聚合剂）、光引发剂、溶剂及添加剂 构成。其中 树脂占光刻胶总成本的50%，在光刻胶原料中占比最大，其次是占35%的单体和占15%的光引发剂 及其他助剂。对于高端光刻胶，树脂所占成本比例更高。

树脂： 日本、美国企业目前占据主要市场。国内方面， 圣泉集团、彤程新材、徐州博康、久日新材 等开始逐步布局。但KrF用聚对羟基苯乙烯类树脂，基本依赖进口，高端的Arf树脂几乎无法买到，EUV 用聚对羟基苯乙烯类树脂，或分子玻璃、金属氧化物，国内几乎空白。

单体： 国内公司包括 万润股份（ArF/KrF胶单体）、瑞联新材、博康化学(KrF/ArF 单体)以及微芯新材(KrF胶单体)。 其中博康化学主要单体产品覆盖5款ArF湿法单体、5款ArF干法单体、6款KrF单体。

光引发剂：被德国巴斯夫垄断， 国内有 久日新材、扬帆新材、强力新材、固润科技、双键化工等 ，其中久日新材是全国产量最大、品种最齐全的光引发剂生产供应商，光引发剂业务市场占有率约30%。

溶剂： 主要为 PGMEA（丙二醇甲醚酸醋酯，简称PMA），大陆自给率较高，产能占据全球总产量的35%左右 。生产企业有百川股份、瑞佳化学、怡达化学、华伦、德纳国际等。

延伸阅读：

光刻胶研究框架2.0：详解上游单体、树脂、光酸、光引发剂

光刻胶产业链及单体、树脂、配套试剂的国产化进程分析（8000字）

3、硅片

市场规模： 2023年，全球半导体硅片市场规模约130亿美元，国内市场规模约200亿元人民币。预计到2030年，全球市场规模将超200亿美元，国内市场规模约500亿元人民币。

国产化率： 约 15% ，大尺寸硅片国产化程度较低，小尺寸硅片有一定国产化成果。

国外企业清单： 日本信越化学（约28%）、日本胜高（约25%）、德国世创（约15%）、韩国SK海力士（约10%）、美国环球晶圆（约8%）

国内企业清单：

沪硅产业 （8英寸产能45万片/月，12英寸产能30万片/月；规划新增产能12英寸33万片/月）

中环股份 （8英寸产能75万片/月，12英寸产能17万片/月；规划新增产能8英寸25万片/月，12英寸45万片/月）

立昂微 （8英寸产能27万片/月，12英寸产能18万片/月；规划新增产能8英寸10万片/月，12英寸27万片/月）

中欣晶圆 （8英寸产能40万片/月，12英寸产能10万片/月；规划新增产能12英寸10万片/月）

奕斯伟 （12英寸产能5万片/月；规划新增产能12英寸45万片/月）

鑫晶半导体 （12英寸产能10万片/月；规划新增产能8英寸30万片/月，12英寸20万片/月）

神工股份 （8英寸产能5万片/月；规划新增产能8英寸10万片/月）

有研硅 （8英寸产能16万片/月；规划新增产能8英寸10万片/月）

中晶科技 （规划新增产能8英寸5万片/月）

延伸阅读：

半导体材料：100页PPT详解半导体大硅片研究框架

半导体材料报告：半导体硅片高景气，国产硅片厚积薄发（附40页PPT）

4、电子特气

市场规模： 2023年，全球电子特气市场规模约70亿美元，国内市场规模约150亿元人民币。预计到2030年，全球市场规模将达120亿美元，国内市场规模约350亿元人民币。

国产化率： 约 20% ，部分特种气体仍需进口，常规气体国产化有进展。

国外企业清单： 全球工业气体市场主要被 美国空气化工Air Products、德国林德Linde、法国液化空气Air Liquide、以及日本大阳日酸TAIYO NIPPON SANSO 四家公司占据。在电子特气领域有较强竞争力的海外企业有 SK Materials （三氟化氮、六氟化钨主要供应商）、 日本关东电气 （提供三氟化氮、四氟化碳、六氟乙烷等含氟特气）、 昭和电工 （高纯四氟甲烷、三氟甲烷、六氟乙烷、三氯化硼等）等，前四大企业（林德、液化空气、空气化工、大阳日酸）占据了全球电子气体70%以上市场份额。

国内企业清单：

中国仅能生产约20%的品种 ，主要集中在集成电路的清洗、蚀刻、光刻等工艺环节，掺杂、沉积等工艺的特种气体仅有少部分品种取得突破。

国内特气公司包括中船特气，华特特气，金宏气体，南大光电，雅克科技，绿菱公司，派瑞特气，昊华科技，凯美特气，和远气体，巨化股份，正帆科技、科丽德，久特等

延伸阅读：

半导体材料：电子特气国产替代有望加速，下游需求向好（附77页PPT）

半导体材料报告：新周期将至，电子特气国产替代如火如荼（附49页PPT）

5、靶材

市场规模： 2023年，全球靶材市场规模约150亿美元，国内市场规模约200亿元人民币。预计到2030年，全球市场规模将超200亿美元，国内市场规模约400亿元人民币。

国产化率： 约 30% ，中低端靶材国产化尚可，高端靶材依赖进口。

国外企业清单：JX日矿金属 （以钛靶为主，同时有铝靶，ITO 靶，钽靶） 、霍尼韦尔 （钛铝靶，钛靶，铝靶，铜靶，钽靶） 、东曹 （以铝靶为主，同时有钛靶，ITO 靶，钽靶） 和普莱克斯 （以铝靶，钛靶为主，同时有一些合金靶） ，合计垄断了全球 80%的市场份额 。尤其是溅射靶材中最高端的晶圆制造靶材市场基本被这四家公司所垄断， 合计约占全球晶圆制造靶材市场份额的 90% ，其中 JX 日矿金属规模最大，占全球晶圆制造靶材市场份额比例为 30%。其他靶材供应商包括 日本的爱发科，德国的世泰科 等。

国内企业清单：

我国半导体用铜、铝、钛等靶材已实现定点突破， 江丰电子（铝靶、钛靶、钽靶）、有研新材（铜靶、钴靶） 是国内半导体用溅射靶材的龙头企业。

江丰电子 现有产能：目前拥有半导体或平板显示用高纯铝靶材 36920 块、高纯钛靶材11895块、高纯铜靶材1000块、高纯钨靶材500块、高纯钴靶材1000块，高纯钽靶材4614块。

有研新材 现有产能：目前拥有约 2 万吨半导体产能。

靶材原材料：

目前国内溅射靶材的高纯金属原料多数依靠日美进口，但部分企业在部分金属提纯方面已替代。

国内高纯金属企业包括：

高纯铝： 新疆众和（4N~6N高纯铝）、包头铝业、贵州铝业、山西关铝、霍煤鸿骏高精铝业和宜都东阳光铝等

高纯铜： 有研亿金、宁波微泰、河南国玺超纯

高纯钛： 江丰电子

高纯钽： 东方钽业

高纯钨： 江丰电子、苏州鑫沣电子、湖南欧泰

延伸阅读：

半导体材料报告：靶材，国产替代大势，十倍空间可期（附84页PPT）

6、化学机械抛光（CMP）材料

市场规模： 2023年，全球CMP材料市场规模约25亿美元，国内市场规模约40亿元人民币。预计到2030年，全球市场规模约40亿美元，国内市场规模约70亿元人民币。

国产化率： 约 15% ，高端CMP材料进口占主导，国内企业在中低端市场努力突破。

国外企业清单：

（1）CMP抛光液： 全球主流供应商为卡博特(Cabot)（33%）、日立(Hitachi)（13%）、FUJIMI（10%）、慧瞻材料(Versum)（9%）等，垄断全球近65%的市场份额。

（2）CMP抛光垫： 陶氏化学占据了全球抛光垫市79%的市场份额，行业呈现一家独大的格局，其他企业为Cabot（5%）、Thomas West（4%）、Fojibo（2%）、JSR（1%）

国内企业清单：

（1）CMP抛光液： 安集科技国内市场中占13%份额，产能13266.38吨，当前的国内晶圆厂需求除了安集科技以外，主要依赖进口。其他公司包括鼎龙股份、万华化学、天津晶岭、力合科创、上海新阳等

（2）CMP抛光垫： 鼎龙股份在国内进展迅速，月产能约2万片/月，市占率约为50%。国内其他企业包括智胜科技、贝达先进材料、苏州观胜半导体等

延伸阅读：

投资笔记：34家CMP抛光材料企业盘点与投资逻辑（21361字）

半导体材料：CMP抛光材料中国突出重围，自主可控不断提升（附46页PPT）

7、湿电子化学品

市场规模： 2023年，全球湿电子化学品市场规模约60亿美元，国内市场规模约100亿元人民币。预计到2030年，全球市场规模约90亿美元，国内市场规模约200亿元人民币。

国产化率： 约 35% ，中低端湿电子化学品国产化较好，高端产品仍需进口。

国外企业清单： 在中国大陆市场，以 德国巴斯夫、德国默克、美国霍尼韦尔、美国英特格 等为代表的欧美企业占据了中国大陆市场的35%；同时，以 住友化学、三菱化学、关东化学、Stella 等为代表的日企占据中国大陆市场的28%。

国内企业清单：

（1）湿电子化学品专业供应商： 产品种类丰富且毛利率高，主要企业代表为 江化微 （氢氟酸、剥离液等） 、格林达 （显影液TMAH） 、江阴润玛 （有氢氟酸、硝酸、刻蚀液等） 、中巨芯 （电子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级硝酸、电子级盐酸、电子级氨水、缓冲氧化物刻蚀液等）、 湖北兴福、达诺尔 ；

（2）电子材料平台型企业 ：以泛半导体业务为主，具有客户优势，主要代表企业包括 晶瑞电材 （氢氟酸、双氧水、氨水、盐酸、硫酸、硝酸等）和 飞凯材料、上海新阳、新宙邦 等；

（3）大化工企业： 湿电子化学品种类较少，具有产业链协同优势，原料成本方面占优。主要代表企业包括 巨化股份和滨化股份 。

延伸阅读：

投资笔记：湿电子化学品行业研究与投资逻辑分析（12594字）

湿电子化学品报告：市场概况、竞争格局及重点企业分析（附58页PPT）

半导体材料：湿电子化学品产业分析，国产替代有望加速（附48页PPT）

8、光掩模板

市场规模： 2023 年，全球光掩膜市场规模达到约 50 亿美元，而国内市场规模也已增长至 80 亿元人民币左右；预计到 2030 年，全球光掩膜市场规模有望突破 70 亿美元，国内市场规模也将大幅增长至 120 亿元人民币以上

国产化率： 约 20% 。在中低端产品领域，可满足了部分国内市场的需求；在高端光掩膜产品方面，尤其是应用于先进制程芯片制造的高精度、高复杂度光掩膜，仍然高度依赖进口。

国外企业清单： 日本凸版印刷Toppan、美国Photronics、大日本印刷DNP、中国台湾光罩、HOYA 分别占了全球31%、29%、23%、6%、6%的市场，CR5达到94%。

国内企业清单： 中芯国际光罩厂、华润迪思微（原华润掩膜，华润微电子子公司）、中微掩膜、龙图光罩、清溢光电、路维光电、中国台湾光罩等。其中，中芯国际光罩厂及华润迪思微均为晶圆厂配套工厂，华润迪思微部分掩膜版对外销售。

光掩模版原材料： 掩膜版基板占直接材料的比重超过90%。

光掩模版上游原材料厂商主要集中在 日本和韩国，主要被日本信越化学、尼康、东曹和韩国KTG、Samsung C&T等垄断 。

石英掩模版基材国内公司： 菲力华。

延伸阅读：

投资笔记：半导体掩膜版的投资逻辑分析（含平板显示）（13634字）

半导体材料：掩膜版国产替代空间广阔（附40页PPT）

掩膜版报告：为何难？为何国产大有可为（附30页PPT）

9、氮化镓（GaN）材料

市场规模： 2023年，全球氮化镓材料市场规模约20亿美元，国内市场规模约30亿元人民币。预计到2030年，全球市场规模约50亿美元，国内市场规模约80亿元人民币。

国产化率： 约 30% ，在功率器件等应用领域的氮化镓材料国产化有进展，但高端射频器件用氮化镓仍依赖进口。

国外企业清单： 美国CREE（约30%）、日本住友电工（约25%）、德国英飞凌（约20%）、韩国三星（约15%）、美国Qorvo（约10%）

国内企业清单： 苏州纳维科技、东莞中镓半导体、镓特半导体、无锡吴越半导体、苏州晶湛半导体、天域半导体、三安光电、士兰微、乾照光电、华灿光电

延伸阅读：

第三代半导体之氮化镓（GaN）研究框架

10、碳化硅（SiC）材料

市场规模： 2023年，全球碳化硅材料市场规模约15亿美元，国内市场规模约25亿元人民币。预计到2030年，全球市场规模约35亿美元，国内市场规模约60亿元人民币。

国产化率： 约 25% ，碳化硅衬底等材料的高端产品依赖进口，国内企业在研发和产业化上逐步推进。

国外企业清单： 美国CREE（约35%）、美国II-VI（约25%）、日本罗姆（约20%）、德国SiCrystal（约10%）、日本住友电工（约8%）

国内企业清单： 天岳先进、露笑科技、三安光电、斯达半导、天合科达、河北同光、中电科二所、中电科四十六所、西安电子科技大学、中科院上海硅酸盐研究所

延伸阅读：

第三代半导体：78页PPT详解碳化硅产业链

24年国内碳化硅衬底、外延与晶圆制造企业产能盘点（附延伸阅读）

国内碳化硅衬底市场竞争格局：天科合达、山西烁科、三安集成和河北同光（6763字）

11、半导体 ALD/CVD 前驱体

市场规模： 2023 年，全球半导体 ALD/CVD 前驱体市场规模约 20 亿美元，国内市场规模约 30 亿元人民币。随着半导体制造工艺的不断升级，对高质量前驱体的需求持续增加，预计到 2030 年，全球市场规模将超 30 亿美元，国内市场规模有望达到 60 亿元人民币。

国产化率： 约 10%，目前高端半导体 ALD/CVD 前驱体几乎被国外企业垄断，国内企业在技术研发和产品质量上处于追赶阶段，中低端产品的国产化替代才刚刚起步，市场份额较小。

国外企业清单： 全球市场，高端产品主要由韩国、欧洲厂商主导，核心企业有 SK Materials、UP Chemical、默克、液化空气集团、应特格、Soul Brain Co Ltd、DNF Solutions、艾迪科等 。全球前八大厂商占有超过90%的市场份额。

国内企业清单： 中国厂商占比较大的是 UP Chemical（雅克科技） ，在中国市场扮演着重要的角色。此外还有 南大光电、合肥安德科铭半导体、上海源象化学、安徽博泰电子材料等。

其他延伸阅读：

国产替代：97页PPT详解半导体材料国产替代进展

半导体：62页PPT详解七大半导体材料及重点企业

150页PPT详解十大半导体材料：万丈高楼材料起，夯实中国芯地基

二、先进封装材料

1、环氧塑封料

市场规模： 2023 年，全球高性能环氧塑封料市场规模约 25 亿美元，国内市场规模达 40 亿元。预计到 2030 年，全球市场规模将增长至 35 亿美元，国内市场规模有望突破 60 亿元。

国产化率： 目前国产化率在 30% 左右。中低端产品已基本实现国产化，广泛应用于国内半导体封装企业，但高端产品在耐高温、低应力等性能方面仍需依赖进口。

国外企业清单： 日本住友电木（Sumitomo Bakelite）占全球市场的 25%、美国汉高（Henkel）占 20%、日本日立化成（Hitachi Chemical）占 15%、德国巴斯夫（BASF）占 10%、韩国三星电机（Samsung Electro-Mechanics）占 8%。

国内企业清单： 衡所华威、华海诚料，中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材，德高化成、中新泰台、飞凯新材等

延伸阅读：

先进封装：63页PPT详解包封保护材料（环氧塑封料&底部填充料）

先进封装：环氧塑封料及其发展趋势（4130字）

2、芯片粘结材料

市场规模： 2023 年，全球芯片粘结材料市场规模约 8 亿美元，国内市场规模 12 亿元。预计到 2030 年，全球市场规模将达 12 亿美元，国内市场规模增长至 18 亿元。

国产化率： 国产化率在 25% 左右。部分国内产品已能满足中低端芯片封装需求，但高端产品在粘结强度、导热性能等方面与国外有差距，仍需进口。

国外企业清单：

导电胶： 汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦3M等

导电胶膜： 日本迪睿合、3M、H&S High Tech、立化成株式会社等

焊料： 千住金属、美国爱法公司和铟泰公司等

国内企业清单：

导电胶： 德邦科技、长春永固和上海本诺电子等

导电胶膜： 宁波连森电子、深圳飞世尔等

焊料： 北京康普锡威、廊坊邦壮电子、浙江亚通新材料等

延伸阅读：

先进封装：54页PPT详解芯片黏接材料

先进封装：芯片黏接材料及其发展方向（11063字）

3、底部填充胶

市场规模： 2023年，全球底部填充胶市场规模约 20 亿美元，国内市场规模约 30 亿元人民币。预计到 2030 年，全球市场规模将达 30 亿美元，国内市场规模有望超 50 亿元人民币。

国产化率： 约 25%，高端底部填充胶市场主要由国外企业主导，国内企业在中低端市场有一定份额。

国外企业清单： 美国汉高（约 30%）、日本日东电工（约 20%）、美国陶氏化学（约 15%）、德国德莎（约 12%）、日本住友电木（约 8%）

国内企业清单： 华海诚科（其底部填充胶产品在部分国内客户中得到应用，性能逐步提升）、东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德聚技术等

延伸阅读：

先进封装：10000字详解底部填充料及其发展趋势

4、热界面材料

市场规模： 2023 年，全球热界面材料市场规模约 80 亿美元，国内市场规模约 100 亿元人民币。预计到 2030 年，全球市场规模将超 120 亿美元，国内市场规模有望达到 200 亿元人民币。

国产化率： 约 35%，高端热界面材料进口依赖度较高，中低端产品国产化已初见成效。

国外企业清单： 汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、陶氏化学、日本信越、富士电机

国内企业清单： 德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等

延伸阅读：

先进封装：10000字详解热界面材料及其未来发展趋势

5、电镀材料

市场规模： 2023 年，全球先进封装电镀材料市场规模约 30 亿美元，国内市场规模约 40 亿元人民币。预计到 2030 年，全球市场规模将增长至 45 亿美元左右，国内市场规模有望突破 80 亿元人民币。

国产化率： 约 15%，高端电镀材料被国外企业垄断，中低端产品国产化正在逐步推进，部分国内企业已在特定领域取得一定市场份额。

国外企业清单： 美国安美特（约 30%）、日本上村工业（约 20%）、德国巴斯夫（约 15%）、日本 JCU（约 10%）、美国罗门哈斯（约 8%）

国内企业清单： 上海新阳（在先进封装电镀材料研发方面持续投入，已开始为国内部分封装厂供货），此外艾森股份、光华科技、三孚新材料等

延伸阅读：

先进封装：13000字详解电镀材料及未来发展趋势

6、PSPI（聚酰亚胺）

市场规模： 2023 年，全球 PSPI 市场规模约 20 亿美元，国内市场规模约 30 亿元人民币。预计到 2030 年，全球市场规模可达 30 亿美元，国内市场规模预计达到 60 亿元人民币。

国产化率： 约 20%，高端 PSPI 产品仍依赖进口，中低端产品已初步实现国产化替代，国内企业竞争力逐渐增强。

国外企业清单： Fujifilm、Toray、HD微系统、AZ电子材料、旭化成

国内企业清单： 鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志股份、艾森股份、奥来德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玫昕、理硕科技等

延伸阅读：

先进封装：67页PPT详解光敏材料(PSPI、BCB、光刻胶)

7、临时键合胶

市场规模： 2023 年，全球临时键合胶市场规模约 15 亿美元，国内市场规模约 20 亿元人民币。预计到 2030 年，全球市场规模将达到 25 亿美元，国内市场规模有望超 40 亿元人民币。

国产化率： 约 10%，临时键合胶的高端技术被国外少数企业掌握，国内企业在技术研发和产品质量上仍有较大提升空间。

国外企业清单： 3M、Daxin、Brewer等

国内企业清单： 鼎龙股份、飞凯材料、化讯半导体

延伸阅读：

先进封装：130页PPT详解临时键合胶

8、电子封装用陶瓷材料

市场规模： 2023 年，全球电子封装用陶瓷材料市场规模约 50 亿美元，国内市场规模约 60 亿元人民币。预计到 2030 年，全球市场规模将超 70 亿美元，国内市场规模有望达到 100 亿元人民币。

国产化率： 约 30%，高端陶瓷封装材料技术仍掌握在国外企业手中，中低端产品已实现部分国产化。

国外企业清单： 日本京瓷（约 25%）、美国 CoorsTek（约 20%）、日本村田（约 15%）、德国 CeramTec（约 10%）、日本 NGK（约 8%）

国内企业清单： 三环集团（在电子陶瓷封装材料方面具有较强的研发实力和生产能力）、江苏富乐华半导体、苏州珂玛材料、中瓷电子、圣达科技、中电科55所、浙江东瓷、博敏电子等

延伸阅读：

投资笔记：盘点国内外54家氮化硅陶瓷基板、制品与粉体企业（11672字）

先进封装报告：一张图看懂什么是陶瓷基板及产业化

9、晶圆清洗材料

市场规模： 2023 年，全球晶圆清洗材料市场规模约 20 亿美元，国内市场规模约 30 亿元人民币。预计到 2030 年，全球市场规模将达 30 亿美元，国内市场规模有望超 50 亿元人民币。

国产化率： 约 15%，高端晶圆清洗材料主要依赖进口，中低端产品国产化正在逐步推进，但在产品纯度和稳定性方面与国外产品存在差距。

国外企业清单： 美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等

国内企业清单： 江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST澄星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新宙邦等

10、引线框架

市场规模： 2023年，全球引线框架市场规模约40亿美元，国内市场规模约60亿元人民币。预计到2030年，全球市场规模约60亿美元，国内市场规模约100亿元人民币。

国产化率： 约 60% ，中低端引线框架国产化较为成熟，高端引线框架有一定进口需求。

国外企业清单： 日本三井高砂（约25%）、日本住友金属（约22%）、韩国HDS（约18%）、德国贺利氏（约15%）、美国MP材料（约10%）

国内企业清单： 康强电子、宁波华龙电子、深圳先进微电子、泰州友润电子、广州丰江微电子、厦门永红科技、无锡华晶利达电子、广州丰江微电子

延伸阅读：

半导体封装：IC载板、引线框架和探针的竞争格局分析（附19页PPT）

11、封装基板

市场规模： 2023 年，全球封装基板市场规模约 130 亿美元，国内市场规模约 180 亿元人民币。预计到 2030 年，全球市场规模将接近 200 亿美元，国内市场规模有望突破 350 亿元人民币。

国产化率： 约 15%，高端封装基板技术主要掌握在国外企业手中，中低端封装基板国产化已取得一定成效，但在技术和产能上仍有较大提升空间。

国外企业清单： 日本揖斐电（约 20%）、韩国三星电机（约 18%）、中国台湾欣兴电子（约 16%）、日本新光电气（约 12%）、美国英特尔（约 8%）

国内企业清单： 深南电路（不断加大在封装基板领域的技术研发和产能扩充，逐步提升市场份额）、南亚科技、欣兴电子、易华电子、珠海越亚等

封装基板上游原材料：

在基板成本结构中，覆铜板占比最高，占比约35%。 BT树脂(主要由日本三菱瓦斯与日立化成供应) ，ABF树脂(主要由日本味之素供应) 。

延伸阅读：

先进封装：112页PPT详解芯片载体材料or封装基板

先进封装：封装基板及竞争格局分析（附31页PDF）

12、切割材料

市场规模： 2023 年，全球半导体切割材料市场规模约 15 亿美元，国内市场规模约 20 亿元人民币。预计到 2030 年，全球市场规模将达 25 亿美元，国内市场规模有望超 40 亿元人民币。

国产化率： 约 20%，高端切割材料如高精度金刚石切割线等，国内企业在技术和产品稳定性上与国外存在差距，主要依赖进口；中低端切割材料已实现一定程度的国产化，国内企业凭借成本优势和本地化服务，在部分市场领域有所突破。

国外企业清单： 日本 DISCO（约 30%）、日本旭金刚石工业（约 20%）、美国应用材料（约 15%）、德国梅塞尔（约 10%）、日本三星钻石（约 8%）

国内企业清单： 岱勒新材（专注于金刚石切割线的研发和生产，在光伏切割领域积累了一定经验后，逐步向半导体切割领域拓展，部分产品已进入国内半导体封装企业的供应链）

延伸阅读：

半导体设备：切磨抛龙头DISCO对中国半导体设备企业的启示

半导体材料：金刚线行业分析报告

其他延伸阅读：

投资笔记：17000字详解14种先进封装核心材料投资逻辑

132页PPT先进封装研究框架：详解先进封装设备、材料与技术

新材料投资：76页详解先进封装技术与投资机会梳理

三、半导体零部件

1、静电卡盘

市场规模： 2023年，全球静电卡盘市场规模约15亿美元，国内市场规模约20亿元人民币。预计到2030年，全球市场规模约25亿美元，国内市场规模约40亿元人民币。

国产化率： 约10%，高端静电卡盘几乎被国外垄断，国内企业处于起步研发阶段。

国外企业清单： 全球静电吸盘市场主要被美日厂商垄断，主要厂商包括美国Applied Materials、美国Lam Research、日本SHINKO、日本TOTO、日本NTK等公司，其中Applied Materials以43.86%的市场份额位居全球第一，Lam Research和SHINKO市场份额分别为31.42%、10.20%。Applied Materials和Lam为自己的半导体设备配套生产静电吸盘，日本NTK CERATEG、日本TOTO、日本新光电气、日本碍子、Krosaki Harima；韩国MiCo Ceramic、AEGISCO、KSM Component等第三方供应商，市场集中度较高

国内企业清单： 华卓精科、苏州珂玛、中瓷电子、瑞耘科技、中山思考电子、君原电子、沈阳富创等

延伸阅读：

12000字详解半导体静电卡盘企业与投资逻辑

国内静电卡盘已突破包围圈，但还需加快进度（6295字）

2、石英制品

市场规模： 2023 年全球半导体用石英制品市场规模大约为 174 亿元人民币，预计 2030 年将达到 402 亿元，2024-2030 期间年复合增长率（CAGR）为 12.6%。

国产化率： 不足 10%，高端产品仍需进口，中低端产品国产化已起步

国外企业清单： 目前全球石英材料制品市场呈现寡头格局，主要厂商包括 德国贺利氏（Heraeus）、德国昆希（Qsil）、日本东曹（Tosoh）、美国迈图（Momentive）， 贺利氏、迈图、东曹三家全球市场占比超过60%。目前国产厂商供应占比在10%左右。

国内企业： 杭州大和热磁（外资）、杭州泰谷诺（外资）、沈阳贺利氏信越（外资）、沈阳汉科（外资）、菲利华石创、拓邦鸿基、北京凯德、宁波云德、苏州富同、东海奥博、上海强华等。

延伸阅读：

半导体材料：石英制品行业未来发展趋势及挑战分析

3、刻蚀用硅部件

市场规模： 2023 年全球刻蚀用硅部件市场规模大约为 14.98 亿美元，预计到 2030 年达到 22.61 亿美元，年复合增长率 CAGR 为 6.1%

国产化率： 目前不足 20%，高端产品仍需进口，中低端产品国产化已起步

国外企业清单： 刻蚀用硅部件行业主要 被韩日企业垄断，占据市场份额的70-80%，包括三菱材料、Coors Tek、SK化学等。

国内企业清单：

目前国内厂家主要为 神工股份、有研硅半导体、中欣晶圆 等， 磐盟 刚突破该技术，有望获取部分市场。

神工股份 （上游单晶硅材料自主化）产品可覆盖其绝大多数硅零部件规格，并已获得国内多家12英寸集成电路制造厂的送样评估机会，取得了小批量订单。

有研硅 ：刻蚀设备用硅材料营收5.8亿元，全球市占率约16%，为国内刻蚀设备用硅材料头部企业。

其他延伸阅读：

100+页PPT详解半导体零部件行业与国产替代

盘点国内外21家CVD碳化硅涂层企业，小而美如何投（附投资逻辑）

四、显示材料

1、OLED发光材料

市场规模： 2023年，全球OLED发光材料市场规模约60亿美元，国内市场规模约80亿元人民币。预计到2030年，全球市场规模将超100亿美元，国内市场规模有望达到200亿元人民币。

国产化率： 约20%，高端发光材料被国外垄断，中低端材料国产化已起步。

国外企业清单： 美国UDC（约25%）、德国默克（约20%）、日本出光兴产（约15%）、韩国三星SDI（约12%）、日本住友化学（约8%）

国内企业清单： 奥来德、万润股份、海谱润斯、北京夏禾、濮阳惠成、莱特光电、瑞联新材、阿格蕾雅等

延伸阅读：

新型显示：OLED市场概况与产业链分析报告（附50页PDF）

新型显示技术：118页PPT深度详解OLED产业的八大材料机遇

144页最全PPT详解OLED柔性屏行业：行业概况、产业链分析、供需分析等

2、液晶材料

市场规模： 2023年，全球液晶材料市场规模约50亿美元，国内市场规模约80亿元人民币。预计到2030年，全球市场规模约70亿美元，国内市场规模约150亿元人民币。

国产化率： 约40%，中低端液晶材料基本国产化，高端材料仍需进口。

国外企业清单： 德国默克（约25%）、日本JNC（约20%）、日本DIC（约18%）、韩国LG化学（约10%）、美国杜邦（约5%）

国内企业清单： 诚志永华、八亿时空、飞凯材料、江苏和成、烟台显华、中节能万润等

3、偏光片

市场规模： 2023年，全球偏光片市场规模约130亿美元，国内市场规模约250亿元人民币。预计到2030年，全球市场规模约180亿美元，国内市场规模约400亿元人民币。

国产化率： 约35%，高端偏光片依赖进口，普通偏光片国产化较好。

国外企业清单： 韩国三星SDI（约22%）、日本住友化学（约20%）、日本日东电工（约18%）、韩国LG化学（约15%）、日本三立化学（约8%）

国内企业清单： 三利谱、盛波光电、杉金光电、恒美光电、奇美新材

延伸阅读：

国产替代：偏光片产业链及国产替代分析（附18页PPT）

4、玻璃基板

市场规模： 2023年，全球玻璃基板市场规模约150亿美元，国内市场规模约200亿元人民币。预计到2030年，全球市场规模约200亿美元，国内市场规模约300亿元人民币。

国产化率： 约30%，高世代玻璃基板技术仍被国外把控，低世代有一定国产化成果。

国外企业清单： 美国康宁（约35%）、日本旭硝子（约30%）、日本电气硝子（约20%）、韩国三星康宁（约10%）、德国肖特（约5%）

国内企业清单：

东旭光电： 是中国本土重要的玻璃基板生产企业，在国内市场的份额已经超过了电气硝子，并且预计出货量还将继续提升。

彩虹股份： 主要业务是基板玻璃、显示面板，并已形成了全球唯一的具有 “面板 + 基板” 上下游产业联动效应的产业布局。

京东方： 基于自身技术积累构建以 tgv 为特色的半导体解决方案，已启用标准 510x515mm 玻璃芯板及封装载板，封装尺寸为 50x50mm，8（2+3+3）层，具备高强度、低翘曲的优势。

沃格光电： 业务布局涵盖光电玻璃精加工、背光及显示模组、车载显示触控模组、高端光学膜材模切、玻璃基半导体先进封装载板等模块，湖北通格微作为其玻璃基 tgv 技术在 microled 新型显示及半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体，产能建设稳步向前推动。

厦门云天半导体科技有限公司： 致力于面向新兴半导体产业的先进封装与系统集成，披露其先进封装技术 —— 晶圆级封装（throughglassvia,tgv）出货量已突破 2 万片大关。

延伸阅读：

先进封装：玻璃基板行业五问五答（附35页PPT）

先进封装：玻璃基板有望成为载板未来发展趋势

玻璃基板：核心技术、行业现状、产业链及相关公司（附29页PDF）

5、彩色滤光片

市场规模： 2023年，全球彩色滤光片市场规模约80亿美元，国内市场规模约120亿元人民币。预计到2030年，全球市场规模约100亿美元，国内市场规模约180亿元人民币。

国产化率： 约45%，中低端彩色滤光片国产化程度较高，高端产品部分依赖进口。

国外企业清单： 日本住友化学（约28%）、日本凸版印刷（约22%）、韩国三星SDI（约20%）、日本大日本印刷（约15%）、韩国LG化学（约10%）

国内企业清单： 莱宝高科、长信科技、欧菲光、水晶光电、合力泰

6、有机硅材料（用于显示面板封装等）

市场规模 ：2023 年，全球有机硅材料在显示领域的市场规模约 15 亿美元，国内市场规模 20 亿元。预计到 2030 年，全球市场规模将增长至 20 亿美元，国内市场规模达到 30 亿元，随着显示技术对封装材料性能要求的提升，有机硅材料的需求持续增长。

国产化率 ：35% 左右。国内企业在中低端有机硅材料上有一定产量，但高端显示面板封装用有机硅材料，如高纯度、低模量、高耐候性的有机硅产品，仍依赖进口，以保障显示面板的长期稳定性和可靠性。

国外企业清单 ：美国陶氏化学（约 25%）、日本信越化学（约 20%）、德国瓦克化学（约 15%）、法国阿科玛（约 10%）、美国杜邦（约 8%）

国内企业清单 ：合盛硅业、新安股份、东岳硅材等

延伸阅读：

有机硅深度：100页PPT详解有机硅产业链和重点企业

化工新材料：有机硅行业供需分析

7、光刻胶（显示面板制造用）

市场规模 ：2023 年，全球显示面板光刻胶市场规模约 18 亿美元，国内市场规模 25 亿元。预计到 2030 年，全球市场规模将达到 25 亿美元，国内市场规模增长至 35 亿元，随着显示面板制造工艺的不断升级，对光刻胶的需求也在增加。

国产化率 ：20% 左右。在低端光刻胶领域，国内已实现一定程度的国产化替代，但在高端显示面板制造用光刻胶，如用于高分辨率、高精度面板制造的光刻胶产品方面，几乎完全依赖进口，国内企业在技术研发和量产能力上与国外先进水平有较大差距。

国外企业清单 ：日本信越化学（约 25%）、日本 JSR（约 20%）、日本东京应化（约 15%）、美国陶氏化学（约 10%）、德国巴斯夫（约 8%）

国内企业清单 ：鼎材科技、欣奕华等

延伸阅读： 参考半导体的光刻胶

8、靶材（用于显示面板溅射镀膜）

市场规模 ：2023 年，全球显示面板靶材市场规模约 12 亿美元，国内市场规模 15 亿元。预计到 2030 年，全球市场规模将增长至 18 亿美元，国内市场规模达到 22 亿元，随着显示面板向大尺寸、高清晰度发展，对靶材的需求持续上升。

国产化率 ：30% 左右。国内企业在中低端靶材生产上取得了一定进展，但高端显示面板用靶材，如高纯度、高精度的金属靶材和氧化物靶材，仍依赖进口，以满足先进显示面板制造工艺的要求。

国外企业清单 ：日本日矿金属（约 25%）、美国霍尼韦尔（约 20%）、日本东曹（约 15%）、德国世泰科（约 10%）、美国普莱克斯（约 8%）

国内企业清单 ：有研新材、江丰电子、阿石创等

延伸阅读：参考半导体用靶材

9、光学膜（用于显示面板增亮、抗反射等）

市场规模 ：2023 年，全球显示光学膜市场规模约 15 亿美元，国内市场规模 20 亿元。预计到 2030 年，全球市场规模将增长至 20 亿美元，国内市场规模达到 30 亿元，随着显示技术对光学性能要求的提高，光学膜的市场需求不断增加。

国产化率 ：35% 左右。国内企业在中低端光学膜产品上有一定产量，但高端光学膜，如用于高端智能手机、平板电脑等显示设备的高透过率、低反射率、高硬度光学膜产品，仍需进口，以满足消费者对显示效果的高要求。

国外企业清单 ：日本住友化学（约 25%）、美国 3M（约 20%）、韩国 SKC（约 15%）、日本东丽（约 10%）、德国拜耳（约 8%）

国内企业清单 ：康得新、激智科技、长阳科技等

延伸阅读：

投资笔记：盘点国内23家OCA光学胶企业

10、导光板（用于液晶显示背光源）

市场规模 ：2023 年，全球导光板市场规模约 8 亿美元，国内市场规模 10 亿元。预计到 2030 年，全球市场规模将增长至 10 亿美元，国内市场规模达到 15 亿元，随着液晶显示技术的广泛应用，导光板作为背光源的关键部件，市场需求持续增长。

国产化率 ：50% 左右。国内企业在导光板的生产上已具备一定规模和技术水平，部分产品已实现国产化，但在高端导光板，如用于超薄、高亮度显示面板的导光板产品方面，国外企业在光学设计和制造工艺上仍具有一定优势，国内企业在技术升级和产品优化上还需进一步努力。

国外企业清单 ：日本三菱丽阳（约 25%）、韩国三星 SDI（约 20%）、日本旭化成（约 15%）、德国拜耳（约 10%）、美国科思创（约 8%）

国内企业清单 ：苏州天禄光科技、东莞光阵显示器制品、中强光电等

11、量子点材料

市场规模 ：2023 年，全球量子点材料市场规模约 10 亿美元，国内市场规模为 15 亿元。随着量子点显示技术的不断发展和市场认可度的提高，预计到 2030 年，全球量子点材料市场规模将增长至 30 亿美元，国内市场规模将达到 45 亿元，成为显示材料领域中极具潜力的新兴市场。

国产化率 ：国产化率约 40%。在高端量子点材料，如用于高色域、高稳定性量子点显示的核心材料方面，国外企业仍具有技术优势，国内企业在产品性能和稳定性上还需要进一步提升，以满足量子点显示技术向更高水平发展的需求。

国外企业清单 ：美国纳幕尔杜邦（约 30%）、德国巴斯夫（约 20%）、韩国三星 SDI（约 15%）、日本住友化学（约 10%）、美国 3M（约 8%）

国内企业清单 ：纳晶科技、苏州星烁纳米科技、广东普加福光电科技等

延伸阅读：

投资笔记：量子点技术的性能优势与发展趋势分析（附量子点企业名单）

五、高性能纤维

1、碳纤维

市场规模： 2023年，全球碳纤维市场规模约40亿美元，国内市场规模达120亿元人民币。预计到2030年，全球市场规模将超80亿美元，国内市场规模有望突破300亿元人民币。

国产化率： 约40%。高端碳纤维产品如航空航天级别的仍需大量进口，中低端碳纤维在风电叶片、建筑加固等民用领域已逐步实现国产化替代。

国外企业清单： 日本东丽（约30%）、美国赫氏（约15%）、日本帝人（约10%）、德国西格里（约8%）、日本三菱化学（约6%）

国内企业清单： 吉林化纤、中复神鹰、光威复材、恒神股份、宝旌碳纤维、新创碳谷、中简科技、金发科技、上海石化、太钢钢科

延伸阅读：

军工材料：深度解析航空碳纤维复材价值链

日本碳纤维产业发展历程及对中国碳纤维产业的启示（21693字）

碳纤维深度：碳纤维应用与市场分析报告（150页PPT）

2、芳纶

市场规模： 2023年，全球芳纶纤维市场规模约30亿美元，国内市场规模约50亿元人民币。预计到2030年，全球市场规模约50亿美元，国内市场规模约100亿元人民币。

国产化率： 约30%。高端芳纶产品如用于航空航天和高端防护的芳纶仍主要依赖进口，中低端芳纶在工业绳索、普通防护装备等领域已开启国产化进程。

国外企业清单： 美国杜邦（约40%）、日本帝人（约30%）、韩国科隆（约15%）、荷兰阿克苏诺贝尔（约8%）、德国巴斯夫（约5%）

国内企业清单： 泰和新材 是世界化纤领域翘楚，前身为烟台氨纶集团有限公司，主要从事高新技术特种纤维的研发与生产的大型国有控股企业，在我国芳纶制造领域享有较高的知名度和话语权，国内市场占有率约 50%-60%。此外芳纶企业还包括中化国际、神马股份、仪征化纤、蓝星新材、新乡化纤、烟台氨纶、华峰化学、桐昆股份、恒力石化等。

延伸阅读：

8000字详解芳纶纤维的市场应用情况及国产化进程分析

新材料：国内芳纶产业现状及市场前景分析（5500字）

3、超高分子量聚乙烯纤维

市场规模： 2023年，全球超高分子量聚乙烯纤维市场规模约25亿美元，国内市场规模约40亿元人民币。预计到2030年，全球市场规模约40亿美元，国内市场规模约80亿元人民币。

国产化率： 约 50% 。部分高端应用如高端防弹装备所需的纤维仍依赖进口，整体在工业绳索、防护网等领域国产化进展较快。

国外企业清单：塞拉尼斯（约29%）、 荷兰帝斯曼（约15%）、美国霍尼韦尔（约8%）、日本三井化学（约12%）、东洋纺等

国内企业清单： 同益中、仪征化纤、东方盛虹、联泓新科、扬子石化、大庆石化、辽阳石化、天津石化等

延伸阅读：

超高分子量聚乙烯行业分析框架报告（UHMWPE、纤维、隔膜）

中国制造引领超高分子聚乙烯（UHMWPE）纤维行业发展（3914字）

新材料报告：超高分子量聚乙烯纤维，国产替代加速，军用高景气，民用空间广阔（附30页PPT）

4、玻璃纤维

市场规模： 2023年，全球玻璃纤维市场规模约120亿美元，国内市场规模约200亿元人民币。预计到2030年，全球市场规模约180亿美元，国内市场规模约350亿元人民币。

国产化率： 约70%。中低端玻璃纤维产品已基本实现国产化，能够满足国内大部分建筑、普通工业领域需求，但高端特种玻璃纤维如用于航空航天、电子芯片封装等领域的产品仍有提升空间。

国外企业清单： 美国欧文斯科宁（约20%）、日本电气硝子（约18%）、法国圣戈班（约15%）、日本旭硝子（约12%）、德国巴斯夫（约10%）

国内企业清单： 中国巨石、泰山玻纤、重庆国际、山东玻纤、长海股份、九鼎新材、宏和科技、威玻股份、华光新材、四川玻纤

延伸阅读：

玻璃纤维深度：发展现状、供需与竞争格局分析（附29页PPT）

5、聚酯纤维

市场规模： 2023年，全球聚酯纤维市场规模约800亿美元，国内市场规模约1500亿元人民币。预计到2030年，全球市场规模约1000亿美元，国内市场规模约2000亿元人民币。

国产化率： 约90%。聚酯纤维在国内已形成完整的产业链，国产化程度极高，在常规纺织服装和一般工业用布领域完全能够自给自足，部分企业产品还远销海外。

国外企业清单： 英威达（INVISTA）、东洋纺（TOYOBO）、帝人、东丽等

国内企业清单： 桐昆集团、浙江恒逸集团、新凤鸣集团、恒力集团、荣盛石化等

6、聚酰亚胺纤维

市场规模： 2023年，全球聚酰亚胺纤维市场规模约10亿美元，国内市场规模约15亿元人民币。预计到2030年，全球市场规模约20亿美元，国内市场规模约30亿元人民币。

国产化率： 约30%。高端产品依赖进口，中低端产品在部分工业领域开始试用和小范围应用。

国外企业清单： 美国杜邦、帝人、三井化学、赢创等

国内企业清单：

江苏先诺新材料科技 ：以生产高性能聚酰亚胺纤维系列产品为主的高科技公司，主要产品有高性能聚酰亚胺长纤维、短切纤维系列产品，其先诺丝 shinofil® 聚酰亚胺纤维和珍纶 ® 聚酰亚胺短纤维及其织物具有高强高模、低密度、抗冲击等特性，广泛应用于海洋、航空航天等领域。

江苏奥神新材料 ：在聚酰亚胺纤维领域有一定的技术实力和市场份额，其产品在航空航天、军事防护等领域有应用。

长春高琦聚酰亚胺 ：专注于聚酰亚胺材料的研发、生产和销售，生产的聚酰亚胺纤维在国内市场有一定的影响力，产品质量和性能稳定。

保定三源纺织科技：涉足聚酰亚胺纤维的生产和销售，产品在过滤、防护等领域有一定的应用。

上海联乐化工：在聚酰亚胺纤维的研发和生产方面有一定的经验，不断推出高性能的聚酰亚胺纤维产品，满足市场需求。

7、聚苯硫醚纤维

市场规模： 2023年，全球聚苯硫醚纤维市场规模约8亿美元，国内市场规模约12亿元人民币。预计到2030年，全球市场规模约15亿美元，国内市场规模约25亿元人民币。

国产化率： 约40%。高端聚苯硫醚纤维在一些特殊工业领域仍需进口，中低端产品已实现国产化并在环保过滤市场占据一定份额。

国外企业清单： 美国雪佛龙菲利普斯（约30%）、日本东丽（约25%）、日本东洋纺（约20%）、德国巴斯夫（约15%）、美国塞拉尼斯（约8%）

国内企业清单：

浙江新和成股份：其生产的 nhu-pps 树脂具有分子量分布窄、纯度高、性能稳定等特点，可提供不同熔体流动速率的产品，同时拥有线性与交联不同类型的产品规格，并可根据客户需求提供定制化产品。

重庆聚狮新材料：经过多年的生产经验积累，合成的高性能 pps 在国内处于领先水平，可提供不同牌号的 pps 纯树脂或粒料。

广安玖源化工新材料：现建成有 3000 吨 / 年纤维级聚苯硫醚生产线一条，于2016 年 1 月 30 日成功投产。该公司 pps 聚苯硫醚项目所采用多水硫化法生产技术为本集团科研技术人才对国内的聚苯硫醚技术进行改进和优化形成的专有技术。

珠海长先新材料：具有较大规模及影响力的聚苯硫醚（pps）和电子化学品辅料一站式供应商。

成都乐天塑料：从上世纪 90 年代起就依托自有专利技术工业化合成聚苯硫醚树脂（pps）的高新技术企业。其 1000t/a 聚苯硫醚项目已被认定为高新技术成果转化项目，火炬计划项目。

8、玄武岩纤维

市场规模： 2023年，全球玄武岩纤维市场规模约5亿美元，国内市场规模约8亿元人民币。预计到2030年，全球市场规模约10亿美元，国内市场规模约18亿元人民币。

国产化率： 约60%。在建筑等常规领域已基本实现国产化，部分高端应用如航空航天领域的玄武岩纤维仍在研发和试验阶段。

国外企业清单： 俄罗斯Basaltfiber（约30%）、乌克兰TechnoNICOL（约25%）、美国3TEX（约20%）、德国Schott（约15%）、法国Saint-Gobain（约8%）

国内企业清单：

江苏天龙玄武岩连续纤维：是目前国内最大的玄武岩纤维生产企业之一。

四川谦宜复合材料：首创池窑拉丝新技术和 2400 孔大漏板拉丝新技术，已建立 3500 吨池窑生产示范线，成功实现稳定化、规模化的高性能玄武岩连续纤维生产。

郑州登电玄武石纤：自主设计、建设的年产 1500 吨玄武岩纤维池窑生产线得到国内外同行业的高度认可，一直处于国际领先地位。

吉林通鑫玄武岩科技：形成年产 12000 吨玄武岩连续纤维的生产能力。

四川航天拓鑫玄武岩：在纤维生产工艺及设备运行稳定性、纤维性能、终端纤维制品的开发等方面已经达到国内外领先水平

9、高性能维尼纶纤维

市场规模： 2023年，全球高性能维尼纶纤维市场规模约3亿美元，国内市场规模约5亿元人民币。预计到2030年，全球市场规模约5亿美元，国内市场规模约8亿元人民币。

国产化率： 约70%。中低端产品已广泛应用于国内工业领域，高端产品在一些特殊工况下仍需进口。

国外企业清单： 日本可乐丽（约40%）、日本Kuraray（约30%）等

国内企业清单：

湖南省湘维：原湖南省维尼纶厂，是中国昊华化工集团全资拥有的企业，主要从事聚乙烯醇（PVA）的生产与研发，其维纶短纤等产品在国内市场有一定的影响力，在 PVA 产品的应用领域进行了拓展，产品因其水溶性、粘合性能、造膜性能、化学安定性等特点被广泛应用于纤维、造纸、涂料、薄膜等工业原料和加工剂，并受到国内外市场的认可。

福建福维股份：在维尼纶纤维领域有一定的生产规模和技术实力。

中石化集团四川维尼纶厂：简称 Sinopec-SVW，是国内大型的维尼纶生产企业之一。

安徽皖维高新材料：是国内重要的聚乙烯醇和维尼纶纤维生产企业。

延伸阅读：

纤维材料：尼龙产业链及我国发展现状分析

10、芳砜纶纤维

市场规模： 2023年，全球芳砜纶纤维市场规模约3亿美元，国内市场规模约4亿元人民币。预计到2030年，全球市场规模约5亿美元，国内市场规模约7亿元人民币。

国产化率： 约40%。高端芳砜纶纤维产品依赖进口，中低端产品在消防服、高温过滤等领域已实现部分国产化。

国外企业清单： -

国内企业清单：

中芳新材料：是全球唯一拥有中国独创的高性能芳砜纶纤维知识产权的企业，目前芳砜纶规划产能达到 5000 吨 / 年。

上海特安纶纤维：是上海纺织（集团）有限公司的全资子公司，拥有独自自主知识产权的有机耐高温芳砜纶纤维，2007 年投产后产能达 1000 吨 / 年。

上海思聚特种纤维：与上海合成纤维研究所紧密合作，依托上海石化的技术力量及先进测试仪器检测手段，开发各种规格的芳砜纶布料以及予氧化纤维与芳砜纶等混纺布料。

11、聚四氟乙烯纤维

市场规模： 2023年，全球聚四氟乙烯纤维市场规模约5亿美元，国内市场规模约7亿元人民币。预计到2030年，全球市场规模约8亿美元，国内市场规模约12亿元人民币。

国产化率： 约50%。高端聚四氟乙烯纤维如用于电子芯片制造的仍需进口，中低端产品在化工过滤、密封等领域已实现国产化。

国外企业清单： 3M、日本油墨DIC、杜邦等

国内企业清单：

山东森荣新材料：拥有山东省企业技术中心、超微过滤纤维技术中心等，在聚四氟乙烯纤维等产品的研发和生产方面具有较强实力，产品质量优良，是国家 “专精特新小巨人” 企业。

常州华福环境科技：专业从事聚四氟乙烯衍生产品的研究、开发和制造，产品包括 100% 聚四氟乙烯纤维系列、PTFE 滤料及滤袋滤筒系列、PTFE 缝纫线系列等，在环保过滤领域应用广泛。

上海金由氟材料：是国内首家研制成功 “膜裂法聚四氟乙烯长、短纤维及滤料” 的公司，填补了国内空白，突破了国际垄断。拥有多条先进的、具有自主知识产权的生产线及产品，并获得多项专利授权。

浙江格尔泰斯环保特材：主要生产膨体聚四氟乙烯系列产品，包括聚四氟乙烯除尘纤维等。研发实力较强，多项技术填补国内空白，是国家专精特新 “小巨人” 企业。

12、连续碳化硅纤维

市场规模： 2023年全球碳化硅纤维市场规模达到了119.34 百万美元（销量 39.48 吨），预计2030将达到380.60百万美元（129.59 吨）。2023 年中国碳化硅纤维市场规模为17.33 百万美元（销量为 6.33 吨），预计 2030 年将达到 68.16 百万美元（25.29 吨）。

国产化率： 目前中国已经具备第二代 SiC 纤维量产能力，第三代 SiC 纤维产业化仍处于起步阶段，进口依赖度在 70% 以上

国外企业： Cerafil、COI Ceramics、Nippon Carbon等

国内企业清单：

宁波众兴新材料 ：已为国内多家航空航天相关单位提供聚碳硅烷及碳化硅纤维。建有年产 40 吨级聚碳硅烷生产线和年产 10 吨级连续碳化硅陶瓷纤维生产线。

福建立亚新材 ：成功建成十吨级生产线，实现关键材料的自主化生产，填补国内空白，为我国新一代的研制和批产提供原材料基础。

湖南泽睿新材料 ：是国内最大的掺杂系列碳化硅纤维生产企业，已实现第三代连续碳化硅纤维批量供应。

苏州赛力菲陶纤：拥有高性能陶瓷纤维国家地方联合工程研究中心等研发平台，已获得多项专利授权，主要经营陶瓷先驱体聚碳硅烷、连续碳化硅纤维及其编织制品等

延伸阅读：

新材料报告：军工新材料之碳化硅纤维，航空发动机热端结构理想材料（附34页PPT）

其他延伸阅读：

新材料报告：超高性能纤维行业分析框架（碳纤维/超高分子量聚乙烯纤维/芳纶纤维）（附74页PPT）

新材料投资：25550字详解11类高性能纤维全球发展趋势及技术预判

六、工程塑料

1、聚酰亚胺（PI）

市场规模 ：2023 年，全球聚酰亚胺市场规模约 18 亿美元，国内市场规模 25 亿元。随着电子电器、汽车、航空航天等行业对高性能材料需求的不断增长，预计到 2030 年，全球市场规模将增长至 25 亿美元，国内市场规模有望突破 40 亿元。

国产化率 ：约20%。中低端 PI 薄膜产品已实现一定国产化，但在高端半导体封装用的超薄、高耐热、高机械性能的 PI 薄膜以及航空航天级别的高性能 PI 材料方面，国内仍需进口来满足需求。

国外企业清单 ：美国杜邦（DuPont）占全球市场的 25%、日本宇部兴产（UBE Industries）占 20%、日本钟渊化学（Kaneka）占 15%、韩国 SKC Kolon PI 占 10%、德国赢创工业（Evonik Industries）占 8%。

国内企业清单 ：

长春高琦聚酰亚胺材料：是国内具备从聚酰亚胺原料合成到最终制品的全路线规模化生产能力的企业。

自贡中天胜新材料：专注于特种聚酰亚胺产品的研发和生产，实现了特种聚酰亚胺从原料-单体-树脂-复合材料的全过程覆盖，具备聚酰亚胺年产 50 吨单体、2000 吨树脂、200 吨聚酰亚胺泡沫的生产能力。

江苏康达新材料：是一家专注于高性能聚合物材料的高新技术企业，其聚酰亚胺生产线采用国际领先技术和设备，产品大量用于电气、航空航天行业。

浙江新安江特种材料：专注于高端聚酰亚胺材料研发、生产，其产品在耐温性能、机械强度方面达到国际领先水平，被大量用于航空航天工业。

上海合成纤维研究所：是中国聚酰亚胺研究、生产先驱之一，拥有多年研究开发、生产经验，不仅为国内外市场提供标准化聚酰亚胺产品，还提供定制服务，满足特定行业需求。

瑞华泰：专注于高性能PI薄膜的研发、生产和销售，是国内少数掌握高性能 PI 薄膜核心技术并实现产业化的企业之一。

延伸阅读：

聚酰亚胺(PI)薄膜技术、制备工艺及市场发展分析（3392字）

中国聚酰亚胺（PI）薄膜市场现状及发展趋势分析（4617字）

新材料报告：“产能扩张+技术突破”助力聚酰亚胺PI薄膜国产化进程加快（附63页PPT）

新材料：国内电子PI薄膜行业现状及发展挑战分析

2、聚苯硫醚（PPS）

市场规模 ：2023 年，全球 PPS 市场规模约 15 亿美元，国内市场规模 20 亿元。预计到 2030 年，全球市场规模将达到 20 亿美元，国内市场规模增长至 30 亿元，主要得益于其在汽车、电子电器等领域的应用拓展。

国产化率 ：30% 左右。国内企业在中低端 PPS 树脂及部分制品上已实现国产化，但高端 PPS 纤维、高性能 PPS 注塑级材料等仍依赖进口，用于航空航天、高端汽车发动机周边部件等领域。

国外企业清单 ：日本宝理塑料（Polyplastics）占全球市场的 30%、日本东丽（Toray）占 15%、德国巴斯夫（BASF）占 10%、韩国 SK 化学（SK Chemicals）占 8%。

国内企业清单 ：

浙江新和成：其生产的 nhu-pps 树脂具有分子量分布窄、纯度高、性能稳定等特点，可提供不同熔体流动速率的产品，同时拥有线性与交联不同类型的产品规格，并可根据客户需求提供定制化产品。

重庆聚狮新材料：合成的高性能 pps 在国内处于领先水平，可提供不同牌号的 pps 纯树脂或粒料。

广安玖源化工：建成有 3000 吨 / 年纤维级聚苯硫醚生产线一条，该项目年产量可达 3200 吨左右，目前已悉数获订单承接，部分为出口订单。其采用多水硫化法生产技术，形成无锂催化工艺体系，新工艺产品在纤维及改性领域得以推广应用。

珠海长先新材料：公司的 5000 吨聚苯硫醚（pps）新材料项目自 2012 年启动，历时 9 年经过长期生产试验，攻克一系列的技术难关，于 2021 年成功投入量产。

四川得阳化学：2001 年投资新建并一次投料成功建成了我国第一套具有自主知识产权的千吨级聚苯硫醚树脂生产线，打破了美国、日本的领域垄断。

3、聚醚醚酮（PEEK）

市场规模 ：2023 年，全球 PEEK 市场规模约 10 亿美元，国内市场规模 12 亿元。随着医疗器械、航空航天、高端制造业等领域对其需求的增加，预计到 2030 年，全球市场规模将增长至 15 亿美元，国内市场规模达到 20 亿元。

国产化率 ：约 15%。国内在 PEEK 树脂合成及简单制品加工方面有一定进展，但高端 PEEK 制品，如航空发动机用部件、高端医疗器械零部件等，仍主要依赖进口。

国外企业清单 ：英国威格斯（Victrex）占全球市场的 35%、比利时索尔维（Solvay）占 25%、德国赢创工业（Evonik Industries）占 15%、美国杜邦（DuPont）占 10%、日本东丽（Toray）占 8%。

国内企业清单 ：

中研高分子材料：是继英国威格斯公司、比利时索尔维公司和德国赢创公司之后全球第 4 家 PEEK 产能超过千吨级的企业，也是目前 PEEK 产量最大的中国企业。

吉大特塑工程研究：具备年产 500 吨聚醚醚酮（PEEK）、500 吨聚醚醚酮酮（PEEKK）、500 吨聚醚酮（PEK）和 100 吨聚醚砜（PES）树脂及其改性料的生产能力。

浙江鹏孚隆科技：中国食品级不粘涂料民族品牌，几十年来深耕于氟树脂、聚酰胺、聚芳醚类高性能聚合物在不粘涂层领域的应用技术开发与创新，目前生产及销售的 PEEK 产品包括纯树脂粗粉、纯树脂细粉、纯树脂超细微粉、纯树脂颗粒及共混改性颗粒等多种类型。

金发科技：拥有自主研发生产聚合 PEEK 的生产能力，产能规模较小，其改性 PEEK 产品主要应用于汽车、新能源及其他工业等多个领域。

万润股份：已启动 PEEK 等系列产品的研发工作，目前已开发出 PEEK 实验室样品，该产品的研发及下游初期推广工作正在积极推进

延伸阅读：

特种塑料：PEEK和PEKK的分析和发展，特性、应用、国外经验对比（附19页PPT）

特种塑料：国产PEEK材料在中国市场的崛起和发展前景（6223字）

特种塑料：PEEK的产业机遇、市场格局、产业链及企业梳理（附21页PPT）

特种塑料：全球及中国聚醚醚酮（PEEK）行业报告（附20页报告）

新材料：10000字详解PEEK材料在人形机器人领域的应用及供需情况（附企业名单）

新材料：PEEK材料在中国半导体市场的应用前景广阔（4449字）

4、液晶高分子（LCP）

市场规模 ：2023 年，全球 LCP 市场规模约 8 亿美元，国内市场规模 10 亿元。随着 5G 通信、电子电器等行业的快速发展，预计到 2030 年，全球市场规模将达到 12 亿美元，国内市场规模增长至 18 亿元。

国产化率 ：25% 左右。国内企业在中低端 LCP 材料上有一定产量，但高端 LCP 薄膜、用于高频高速通信的 LCP 材料等，大部分仍需进口，以满足 5G 基站天线、高端智能手机等产品的需求。

国外企业清单 ：日本宝理塑料（Polyplastics）占全球市场的 30%、日本住友化学（Sumitomo Chemical）占 20%、美国塞拉尼斯（Celanese）占 15%、日本东丽（Toray）占 10%、韩国三星精密化学（Samsung Fine Chemicals）占 8%。

国内企业清单 ：

上海普利特：国内首家 LCP 树脂聚合产业化企业，于 2018 年开始研发 LCP 薄膜产品，2019 年布局 LCP 纤维产品，目前在 LCP 领域实现全产业链布局，是全球唯一一家同时具备 LCP 树脂合成、改性、薄膜和纤维技术及量产能力的企业，具备 300 万平方米 LCP 薄膜制造产能。

金发科技：改性塑料龙头企业，有年产 6000 吨 LCP 材料树脂合成产能，在建 LCP 产能 1.5 万吨 / 年，并具备下游改性及拉膜生产能力，其 LCP 材料已成功应用于 5G 通信领域。

沃特股份：国内 LCP、PPA 等多种特种高分子材料领先企业，目前产能为 5000 吨，在建 20000 吨产能，预计到 25 年底形成 2.5 万吨 LCP 的生产能力。

宁波海格拉新材料：专注于高性能高分子材料 LCP 液晶聚芳酯纤维的研发、生产和销售，已建成年产 500 吨的生产线。

南京贝迪新材料：液晶聚合物薄膜（LCPF）已成功获得国际知名的 UL 认证，可应用于天线模组等。

宁波聚嘉新材料：液晶聚合物（LCP）全系产品研发、生产和销售的高新技术企业，实现了从 LCP 单体合成试验到衍生产品生产的全产业链布局。

延伸阅读：

特种塑料：LCP材料的应用分析，技术迭代是关键（2500字）

宝理塑料：5G通信用LCP材料的开发（附32页PPT）

5、高性能氟橡胶

市场规模 ：2023 年，全球高性能氟橡胶市场规模约 6 亿美元，国内市场规模 8 亿元。预计到 2030 年，全球市场规模将增长至 8 亿美元，国内市场规模达到 12 亿元，主要应用于汽车、航空航天、石油化工等领域。

国产化率 ：30% 左右。国内企业在普通氟橡胶产品上已实现一定国产化，但在高性能、特种氟橡胶，如耐极端温度、强腐蚀性介质的氟橡胶产品方面，仍依赖进口，用于航空发动机密封件、高端化工设备密封等关键部位。

国外企业清单 ：The Chemours Company（科慕公司）、Solvay（索尔维）、DAIKIN INDUSTRIES（大金工业）、AGC Chemicals（旭硝子化学）、3M。

国内企业清单 ：

晨光科慕氟材料（上海）：中美合资公司，结合了美国科慕的技术、应用和产品开发领导力与晨光的综合技术和产能，以 “晨光 ®” 和 “viton™” 品牌在中国销售氟橡胶产品。

中昊晨光化工研究院：以有机氟材料作为主导产业，从事有机氟开发和生产已达五十多年，技术底蕴深厚，科研能力突出，具有从基础原料到含氟精细化学品，再到氟橡胶及有机氟材料成型加工的完整产业链。

浙江巨圣氟化学：建有西特里维氟材料研究院、博士后工作站等创新平台，开发了过氧化物硫化氟橡胶等多项新产品，拥有 30 余项发明专利。

禾创高分子技术（广东）：专注特种橡胶研发、生产、技术应用，在氟橡胶方面有较强的研发和生产能力，拥有博士及硕士学位的优秀研发技术团队和国际知名品牌的先进实验设备，专注于特种橡胶混炼胶和高性能密封件的研发、设计、生产及技术应用服务，产品品质有保障。

四川太乙高新材料：拥有全氟橡胶 FFKM 密封件及高性能橡胶密封材料的研发、设计、生产制造事业部门，已经开发出含氟弹性体预混胶、混炼胶以及各种弹性体材料的标准 O 型圈、密封条等系列产品。

延伸阅读：

国产替代：含氟聚合物市场分析与国产替代

6、聚碳酸酯（PC）高端光学级产品

市场规模 ：2023 年，全球高端光学级 PC 市场规模约 5 亿美元，国内市场规模 7 亿元。预计到 2030 年，全球市场规模将增长至 7 亿美元，国内市场规模达到 10 亿元，主要应用于高端光学镜片、光电器件等领域。

国产化率 ：20% 左右。国内企业在普通 PC 材料生产上有较大规模，但高端光学级 PC，如用于高清摄像镜头、高端投影仪镜头等的 PC 材料，仍主要依赖进口，因其对光学性能、纯度、稳定性等要求极高。

国外企业清单 ：德国科思创（Covestro）占全球市场的 30%、美国沙伯基础创新塑料（SABIC）占 20%、日本三菱工程塑料（Mitsubishi Engineering-Plastics）占 15%、韩国乐天化学（Lotte Chemical）占 10%、日本帝人集团（Teijin Group）占 8%。

国内企业清单 ：

万华化学：其高折射 PC 主要应用于光学等高端应用，还开发了导光级 PC 专用料 LED1355 和 LED1605，实现汽车车灯料国产替代。

道明光电：生产的 DM-PC00H 双面抛光的薄膜，内应力低、表面张力差异小、外观优异。

株洲地博光电材料：其 DB5 光学 PC 膜系列具有高透光率、高折射率、导光性能优异、发光均匀等特性。

7、高性能尼龙（如 PA66、PA12 等特种尼龙）

市场规模 ：2023 年，全球高性能尼龙市场规模约 12 亿美元，国内市场规模 15 亿元。预计到 2030 年，全球市场规模将达到 18 亿美元，国内市场规模增长至 25 亿元，广泛应用于汽车、电子电器、航空航天等领域。

国产化率