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300811,半导体又一个洼地,永续奔跑10年的公司!

老张投研  · 公众号  · 区块链 科技创业  · 2024-11-17 17:10

主要观点总结

本文主要围绕算力芯片的供需紧张态势进行阐述,详细描述了英伟达对HBM4芯片的提前需求、微软对英伟达GB200芯片订单的激增以及AI大模型商业化落地对算力芯片需求的推动。同时,散热和电感作为与算力芯片紧密相关的领域,也受到了关注。文章介绍了液冷技术和芯片电感的发展现状及市场竞争格局,特别是铂科新材在金属软磁芯片电感领域的优势和市场前景。最后,文章提到了高端芯片电感市场的巨大潜力以及铂科新材作为细分行业小寡头的优势和未来发展前景。

关键观点总结

关键观点1: 英伟达提前需求HBM4芯片,微软订单激增,AI大模型商业化推动算力芯片需求爆发。

英伟达要求SK海力士提前供应HBM4芯片,微软作为最大客户订单量激增,AI大模型的商业化落地带动算力芯片需求的增长。

关键观点2: 散热和电感是算力芯片发展的两个紧迫方向。

AI算力的增长导致电力能耗激增,散热问题紧迫;芯片电感作为关键前端供电元件,需求随算力芯片性能提升而增长。

关键观点3: 铂科新材在金属软磁芯片电感市场具有显著优势。

铂科新材在高端芯片电感领域具有技术和产品优势,进入英伟达供应链,有望受益于此市场的快速增长。

关键观点4: 高端芯片电感市场前景广阔。

预计全球AI服务器需求将持续增长,金属软磁芯片电感市场有望突破数十亿元规模。

关键观点5: 铂科新材营收结构变化明显,核心业务发展强劲。

铂科新材的芯片电感业务营收快速增长,成为公司第二增长曲线;同时,公司在光伏逆变器、新能源等领域的传统业务同样表现出色。


正文


算力芯片,紧缺加剧。


供给端,就在11月初,英伟达已要求SK海力士将HBM4芯片的供应提前半年。


需求端,产业链订单显示,微软作为英伟达GB200芯片的最大客户,2024年四季度的订单量激增了3到4倍,非常迅猛。


2024年以来,AI大模型加速商业化落地,比如金山办公、三六零、万兴科技等,带动了算力芯片需求的爆发;而随着AI大模型的落地,又推动了自动驾驶、人形机器人、低空经济等下游应用的加速渗透,进而再次带动了算力芯片需求的攀升。


这样,算力芯片就形成了一个需求和企业业绩持续释放的正向循环。


而当前,随着算力芯片的爆发,有两个方向影响最为紧迫;


一个是散热,AI算力的几何式增长,导致电力能耗激增,对散热非常紧迫。目前液冷是解决AI散热的关键,华为、谷歌等正在渗透此技术,像英维克、浪潮信息等设备企业订单增速很快。


一个是电感,芯片电感是一个小元器件,主要为GPU、CPU等芯片提供前端供电,而随着算力芯片性能的大幅提升,对芯片电感的要求也在提升,必须要满足耐高温、耐大电流等特征。

 


传统的芯片电感材料是铁氧体,但它性能较差,不能满足AI芯片小型化和大电流化的要求,这就导致一种新的材料出现加速替代,就是金属软磁芯片电感,具备耐大电流、小型化、温度稳定性好、设计简单等核心优势,满足AI算力芯片的独特要求。


那么,金属软磁芯片电感市场竞争如何?


在传统电感领域,顺络电子、风华高科、铂科新材形成了三头并进的局面,但是在高端芯片电感领域,东睦股份和铂科新材最突出。


其中东睦股份产品应用主要在高频领域,而铂科新材产品应用于AI算力方向,几乎是寡头局面。

并且,铂科新材具备四个核心优势;


第一,成长稳健。


铂科新材是金属材料龙头,核心产品是金属软磁粉芯、芯片电感、金属软磁粉等。


财报数据显示,2018年以来,公司净利润实现了连续6年增长,年复合增速近30%,是典型的高成长赛道属性。2024年前三季度实现净利润2.86亿元,同比增长51.69%,继续维持高成长。


这种业绩稳定性已经远超韦尔股份、兆易创新等芯片龙头,甚至远超贵州茅台、片仔癀等,展示出了极强的逆周期属性,尤其是在半导体行业。

 


第二,盈利领先。


铂科新材的盈利能力强悍,主要体现在两方面;


一方面是自身的增强,2021年以来公司毛利率出现了持续攀升,并且带动净利率攀升,尤其是净利率从16.6%增长到了2024年三季度的23.2%,非常迅猛。并且这个净利率水平,已经远超北方华创、长电科技等。


在半导体大周期下,这种盈利能力还在持续提升的公司,极其罕见。

 


当然,这种盈利能力的提升,也体现了公司产品结构的优化,以及费用端的管控能力增强。


另一方面,是相较对手的强悍。


同样涉及芯片电感产品,铂科新材不论是毛利率还是净利率水平,也要远远高于东睦股份、麦捷科技等竞争对手。


核心在于铂科新材专注高端芯片电感,产品和溢价能力更强。

 


第三,成本突出。


铂科新材毛利率之所以高于对手,另外一个原因就是公司是全产业链布局,形成粉体+粉芯+电感一体化链条,类似于光伏中的通威股份等,一体化的陈本控制能力突出。


第四,客户强悍。


公司深耕芯片电感多年,具备极强的产品和技术优势,目前产品批量供货英伟达AI芯片GPU-H100,并且产能从500万片有望扩充到1000万-1500万片/月。



那么,高端芯片电感市场空间有多大呢?


这个还是要看算力,在AI的推动下,预计2030年全球算力总规模将达到56ZFlops,其中智能算力达到52.5ZFlops,年复合增速超过了80%,是典型的超高成长赛道。


而在具体需求上,2024年全球将需要至少2000万台AI服务器,而金属软磁芯片电感会占据绝对市场份额,2024年全球AI服务器芯片电感市场规模有望突破10亿元,到2027年有望超过40亿元。


铂科新材作为行业细分绝对寡头,并且进入了英伟达供应链,有望充分受益。

 


从公司的营收结构上也能清晰地感受到这个变化。


数据显示,2020年铂科新材的芯片电感业务营收仅有不到200万元,营收占比为0.38%,可是到了2023年营收增长到了1亿,营收占比近9%。预计2024年这块业务占比将超过30%,成为公司第二增长曲线。

 


另外,在打造第二曲线的同时,铂科新材的核心传统业务也同样很强悍。


公司营收占比最大的就是金属软磁粉芯,这个核心应用领域就是光伏逆变器、新能源等,而目前光伏行业筑底预期增强,有望迎来新一轮的景气度上行周期。


目前,在这一细分领域,公司的产品已经进入比亚迪、华为、美的等供应链,需求端的稳定性强。


从公司的存货数据上,也能感受到这种需求端的旺盛局面,2024年以来,公司存货出现了明显的下滑,AI算力订单加速释放。

 


但是,唯一美中不足的是,芯片电感依然是较小的细分行业,从成长的角度看,这样的行业很难成长出像宁德时代等行业巨头,还是要看行业竞争加速的时间节点。


所以,在AI算力芯片需求紧迫下,高端芯片电感作为核心部件同样很紧缺,铂科新材作为细分的绝对小寡头,具备技术和产品优势,又进入了英伟达供应链,有望实现阶段性业绩和估值的戴维斯双击。


最后,别忘了“在看”。
您的在看,是我创作的动力。


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