互动有礼！是德科技与上海ICC、张江高科共谋测试“芯”科技（内含下载资料）

是德科技大中华区市场总经理郑纪峰做开场致辞，是德科技和芯片行业也有着很深的渊源，因为是德科技不仅是一家测试解决方案公司，也拥有自己的晶圆厂，研发并生产专供自身测试设备使用的高端芯片，保证仪表产品的核心竞争力，为客户加快创新进程。

上海ICC副主任陆斐做开场致辞并分析了半导体行业发展趋势，半导体行业的热门技术，存在的机遇与挑战。

是德科技解决方案工程师张晓讲解了算力芯片关键技术，对高速互联接口PCIe/CXL与以太网测试的最近进展，以及协议层测试进行探讨。

是德科技解决方案工程师马卓凡总结了汽车芯片热门技术与测试，MIPI A-PHY标准组进度更新。探讨汽车芯片热门技术，尤其是汽车Serdes总线技术，以及MIPI A-PHY工作组最新技术进展。

同时，他对Chiplet技术测试方法进行技术探讨，并开放性探讨Chiplet技术测试的技术难点，以及现阶段Die to Die测试的方案可行性。

是德科技解决方案工程师崔大为介绍了第三代半导体动静态参数测试与挑战。新能源汽车行业快速发展的背景下，探讨功率半导体如何助力能源行业发展，并详细讲解了是德科技静态与动态参数测试方案。

是德科技半导体行业经理阳任平主持会议，他认为，2024开年伊始至今，随着Open AI的Sora问世，科技发展又到达了一个新的高度，人工智能对包括算力，能源等需求的不断提高，对芯片性能提出了更高的要求，芯片测试也面临巨大的挑战，而此次峰会的目的就是要助力行业进行创新研发升级。