文章来源：
Tom聊芯片智造
原文作者：
Tom
什么是trim工艺？
trimming，离子束修整（Ion Beam Trimming），离子束修整利用高能离子束来物理移除材料表面上的特定区域，从而达到精确控制膜厚均匀性的目的。用途有：
1，体声波 (BAW) 或表面声波 (SAW) 滤波器的频率调整
2，SOI、石英、钽酸锂 (LT) 或铌酸锂 (LN) 晶圆的厚度修整
3，硬盘读写头膜厚校正
4，MEMS 结构的尺寸校正
5，X 射线镜的形状误差校正
Trimming是芯片设计制造过程中常见的一种方法。它是指：在芯片完成制造加工后，通过特定的方法，改变芯片内部某些器件的连接方式或者工作状态，以达到改变芯片性能或者功能的目的。通常要实现trimming，有几个必要条件：
需要芯片设计trimming功能
需要外部设备测试芯片性能或者功能，以确定需要trimming的部分
需要外部设备改变芯片内部器件连接方式或者工作状态
需要芯片具备“记忆”能力，以保留所改的变状态
这几个条件，设计需要设计工程师，测试需要设备，增加测试时间，增加芯片面积。在当今半导体行业，以上每一个成本都不可忽视。但为什么还是要trimming呢？
不论改变芯片性能还是功能，Trimming的目的，归根结底，就是用最小的成本，获取最大的收益（最高性价比）
改变芯片性能：
半导体加工过程中，会有很多参数产生变异。通常这些变异都符合正态分布。为了提高芯片性能，通常希望晶圆加工的变异最小（一致性最好）。随着特征尺寸减小，晶圆加工的变异控制要求越来越高，意味着需要投入更多的资源，最终转嫁为芯片成本。
在芯片完成加工后，如果性能不满足要求， 通过Trimming，可以提高芯片性能，以满足要求。即让芯片可以容忍更大的变异。
即，trimming可以在晶圆长不投入更多成本减小加工变异的前提下，得到更多符合要求的芯片，从而降低了成本。
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