从最近出台的一系列的政策措施可以预测，未来几年特朗普政府对华的政策基调不会有太大的变化，特别是对中国半导体产业封锁和管制，亦将有趋严、多边化的趋势。
2月21日，美国政府发布国家安全备忘录，要求美国外国投资委员会（CFIUS）严格审查中国在半导体、人工智能、量子技术、生物技术、航空航天等领域的投资。涉及关键技术或基础设施的中国实体将面临“推定拒绝”。
彭博社2月25日报道，特朗普政府正在针对中国拟定更为严厉的半导体芯片和技术管控，并且施压美国的主要盟友强化对中国芯片产业的限制，包括要求停止对已经售往中国的半导体设备进行维护和保养，以及限制无需许可证即可向全球出口的人工智能芯片的数量。
尽管特朗普政府对前任拜登政府诸多政策措施颇有微词，且取消了很多政策法令，但对华的整体态度仍是一致的，特别是在遏制中国在高新科技领域的进步上，可以用“政策顺延”和“强化打压”这类词来概括。未来，中美在半导体、AI以及其他核心领域的竞争将激烈交锋和全方位博弈，也将对全球半导体产业格局产生更大的影响。
对华半导体封堵政策“立法化、多边化、精准化”
实际上，中美半导体产业“脱钩”是从特朗普第一任美国总统开始的。
当时，特朗普政府通过一系列出口管制措施，特别是“实体清单”机制，以及通过《外国投资风险评估现代化法案》（FIRRMA）和《2018年出口管制改革法案》，推动半导体产业链与中国“脱钩”，限制技术、人才与资本流动，限制中国企业在特定领域获取美国技术和产品。
2019年，美国商务部将华为列入“实体清单”，禁止其购买美国技术，并限制全球公司使用美国软件或机器生产华为设计的芯片。同年，美国商务部将中芯国际列入实体清单，禁止其购买美国核心零部件。这一措施不仅影响了中芯国际，还波及到其他中国企业，如福建晋华。
2019年，美国还将14类前沿技术列入封锁清单，重点瞄准了包括半导体在内的27个核心高科技产业。这些措施旨在切断中国与全球高新技术产业链的联系。2020年，美国进一步扩大了对华为的限制，禁止其购买使用美国设备和软件制造或设计的芯片。这些措施不仅针对华为，还扩展到其他中国科技企业，如中芯国际和中兴通讯。
与此同时，特朗普政府不仅在国内实施严格的芯片管制措施，还向包括日本、荷兰在内的主要盟友施压，要求它们加强对华芯片产业的限制。比如，美国阻扰荷兰ASML向中芯国际供应7nm极紫外（EUV）光刻机，最终出口未获许可。
随后，拜登政府上台后，仅对特朗普时期的政策进行了部分调整，但总体上延续了对华科技“脱钩”政策的核心理念。其中，拜登政府通过《芯片与科学法案》（CHIPS）提供资金支持国内半导体产业，并禁止接受补贴的企业在中国新建或扩大先进制程芯片厂。
从2022年10月开始，拜登政府还数次强化AI芯片对华出口以及对半导体设备出口管制。2025年1月13日，尽管遭到行业强烈反对且不经任何磋商讨论、不征询行业意见，拜登政府仍赶在任期结束前出台了《人工智能扩散出口管制框架》。该AI法规试图在此前的出口管制立法基础上，根据AI发展趋势，对于先前限制手段进行查漏补缺，以进一步削弱中国AI技术发展能力。
相较于拜登政府更广泛的“芯片联盟”策略（如联合日本、荷兰、韩国等限制对华设备出口），特朗普政府近期动向显示其正转向更激进的管控和封锁手段，预计将在拜登政府的基础上进一步加大限制和管控的力度和范围。
封堵中国科技进步的战略立场将长期不变
过去十多年来，美国已经视中国为其主导的“单极世界格局”的最重大威胁。尤其是最近几年中国在5G技术、人工智能和新能源汽车等产业的崛起，美国在高科技领域的绝对优势，正逐渐被赶超。
自特朗普第一任总统开始，美国对华政策措施就具有明显的政治化和工具化特征，旨在通过技术封锁和供应链脱钩来遏制中国科技发展。未来很长一段时间里，美国战略重心都将转向遏制中国进一步崛起，特别是给予重要依托的高新科技领域。
此前，美国观察家研究基金会（ORF）发布的《人工智能治理路线图：G20集团的国家战略及经验教训》报告就指出，人工智能（Al）不仅是技术现象，更是重塑21世纪全球动态演变的催化剂，已成为全球领导力争夺的关键领域。
因此，为了维持其AI技术领先地位，特朗普政府将采取一些加码措施。据悉，最近特朗普政府就在考虑将对英伟达对华销售的限制扩大至其“特供版”AI芯片H20，并进一步收紧先进制程设备（如EUV光刻机）的对华出口。
根据彭博社报道，有知情人士透露，特朗普政府官员最近与日本和荷兰官员举行了会晤，要求Tokyo Electron和荷兰光刻机巨头ASML公司的工程师停止对已经售往中国的半导体设备进行维护和保养。
美国官员要求，两家公司在对中国实施半导体技术、设备和芯片出口管控时，其限制措施的力度要与美国对诸如泛林集团（Lam Research）、科磊（KLA）和应用材料公司（Applied Materials）等美国公司的要求相一致。而半导体设备属于高度精密和敏感的仪器，如果没有定期的维护和保养，就无法满足生产半导体芯片的任务需求。
同时，特朗普政府官员还希望，进一步限制无需许可证即可向中国出口的英伟达（Nvidia）芯片的类别，以及讨论进一步限制无需许可证即可向全球出口的人工智能芯片的数量。
今年2月初，特朗普与AI芯片巨头英伟达CEO黄仁勋会面，就强调了维护美国在半导体和AI领域全球领导地位的重要性，且指出中国AI企业（如DeepSeek）的崛起可能削弱美国在AI领域的投资需求。特朗普也透露，可能对华AI芯片出口限制的升级计划，包括可能禁止英伟达向中国销售特供版芯片（如H20）。
而且，美国官员也在调查DeepSeek是否通过新加坡的第三方购买英伟达的先进半导体芯片，从而规避了美国对销售用于处理AI任务的芯片实施的限制。
彭博社还报道称，前拜登政府官员曾经向特朗普的白宫国家安全委员会移交了几项尚未完成的限制措施，并且受到特朗普团队的接纳和重视，其中就包括对中国长鑫存储、中芯国际的出口管制。
此外，特朗普政府还将调整《芯片与科学法案》补贴条件，重新谈判已签署的补贴协议，其中将进一步限制接受补贴的企业在华投资。
这一系列的升级举措，标志着美国对华科技战将进入“精准打击”与“联盟围堵”并行的新阶段。
中国应该如何应对加码措施？
毫无疑问，中美在先进半导体和AI技术上仍然存在较大的差距，尤其体现在硬件上。随着美国不断加码封堵措施，中国试图通过硬件的迭代来实现产业发展的路径将受到严重的挑战，特别是中美AI算力对抗上。
目前来看，中美AI技术差距呈现“非对称竞争”格局，即美国在基础理论、核心技术和全球生态上占据制高点，中国则在应用落地、市场规模和政策执行力上快速追赶。
深圳理工大学算力微电子学院院长唐志敏此前在接受电子工程专辑采访时对中美两国的AI技术差距作了相关的解读。他就建议，中国可以从应用的角度，通过软件设计与硬件结构结合，突破制程制约，实现效能领先的AI应用性能。如今，DeepSeek在各大垂直领域的应用也在印证这一观点。
今年1月，DeepSeek的横空出世，不仅重构了大模型领域的技术体系，而且在中美AI战略竞争上撕开了一道裂缝。此前，AI大模型严重依赖硬件算力的传统“堆算力”模式，被DeepSeek通过技术创新和工程优化，成功降低了AI技术的研发成本和应用门槛，为全球开发者提供了更多的选择和可能性。
目前，在AI芯片领域，10多家国产AI芯片公司均已宣布适配或上架DeepSeek模型服务，共同推动国产AI芯片在大模型训练、推理场景的应用，尤其是本地化部署的推理场景。在云计算上，国内10家云计算巨头和12家独立云及智算企业均已接入DeepSeek大模型，将构建起AI生态壁垒，推动实现国产算力自主可控。
同时，DeepSeek“开源、高性能、低成本”的特征为企业应用AI技术提供了可能，AI垂类应用的开发和普及有望加速，将在通信、金融、医疗、教育、物流、电商等领域展现巨大的潜力和价值。
IDC就表示，目前中国AI渗透率前三行业为互联网、金融和运营商，制造、政府、教育、服务、医疗行业的渗透率还有较大空间。另一方面，AI技术创新将进一步赋能智能端侧，人形机器人、智能驾驶等热点领域有望直接受益。
不过，尽管DeepSeek通过算法创新提高了算力利用率，在保证模型性能的同时降低了训练成本，也缓解了对训练算力需求预期边际放缓的担忧，但长期而言，在通用人工智能（AGI）愿景的驱动和AI应用的普及下，算力需求长期增长的趋势仍将不变。
尽管中国通过垂直领域突破和产业链补全，有望在2030年前将部分细分领域差距进一步缩小，但长期竞争的关键在于基础研究投入与全球化人才争夺，而地缘政治对技术供应链的干预也可能成为最大变数。
2月25日消息，据《金融时报》援引两位知情人士的话报道称，华为已将其AI昇腾芯片的良率从一年前的20%提高到近40%。在美国即将加大技术封锁之际，中国国产AI芯片的进步，将强化中美AI竞争中“话语权”。
综上，在应对美国加码措施上，中国一方面应该依托自身庞大的垂直应用场景，特别是工业制造领域，在做大做强中国制造的同时，推动国产AI芯片的替代，另一方面仍需加大基础研究投入，重点突破AI芯片设计、半导体设备和先进工艺制程。
