台湾电子产业是全球重要的风向标之一,我们选择在苹果iPhone8和特斯拉即将量产的重要节点,于7月份的第一周07/03(一)~07/07(五) 连续5个工作天,在台湾调研了14家代表性电子企业,涵盖了苹果及特斯拉产业链,涉及半导体晶圆厂、半导体存储、PCB硬板、FPC软板、综合被动元件、专业电感、光学镜头、5G通信、智能制造...等细分子领域,了解到最新的重要信息,除了台股以外,对A股及港股同样具有参考价值。
9月份预料会发布3款iPhone新机,包括十周年纪念OLED版的iPhone8(到时候名字可能不会叫做iPhone8),以及iPhone7和7S系列的2款。iPhone8将会采用屏幕内指纹识别(目前并没有直接证据表明取消指纹识别),识别区的盖板玻璃一定要减薄,但这个工艺和方案备受挑战,也是iPhone8不断传出“迟到” 的主要原因之一。
我们这次和台系主流配套供应链聊下来,这3款iPhone新机预估今年2H17整体出货量应该介于8,000-10,000只(但悲观的预期则仅约6,000-8,000万只),其中iPhone8大约占60%,剩下的40%是7S系列那2款。而且,由于设计变更和良率问题,iPhone8如果来得及的话,9月份应该还是会在发布会上发表,但真正大量出货会延迟到10月底甚至之后。
这个和我们周报一直阐述的观点相同;7~8月配套零组件全面启动,8~9月开始大量组装,9月份“少量” iPhone8新机跟着7S系列一起发布,然后发布之后顺势变成所谓“饥饿营销”,实际上是因为良率上不来(所以4Q17检验iPhone新机销量数字会很难看)。
(a). 苹果手机FPC软板需求持续增长,FPC软板产业前景可期
iPhone8预料新增FPC软板4~5片,主要是新技术的采用,包括无线充电及3D摄像头…等。iPhone8单机使用FPC达22~24片,价值量约22美元以上,单机价值量较iPhone7提升15%左右;明年的新机FPC用量还会继续提升,预测新增2片以上。简单的逻辑就是,当智能手机不断搭载新技术,对FPC的需求就会等同增加,FPC产业前景十分亮丽,我们顺势推荐东山精密,并建议关注景旺电子、合力泰、风华高科…。
(b). 无线充电接收端零组件遭遇产能紧张,东山精密、横店东磁深度受益
目前来看,日系厂商扩产意愿不强,大陆及部分台湾厂商仍积极扩产,尤其是东山精密,是iPhone8无线充电FPC软板的核心供应商,现阶段正积极扩充产能,在无线充电领域算是赢家。另外,横店东磁是iPhone8铁氧体磁片的核心供应商,目前也正加紧扩产,发展前景极佳。东山精密、横店东磁,都是我们3Q17乃至于2H17十分看好的个股标的。
(c). MLCC及R-Chip有望持续涨价,风华高科因此受益
受到日厂关停部分MLCC产线及需求增长拉动,台湾被动元件大厂国巨于4月提升了部分MLCC及R-Chip(他厂称之为Chip-R) 的售价,并于6月再次提升了部分MLCC的售价,提价幅度高达15~30%。在日系被动元件大厂陆续关停部分产线,而台系企业扩产也十分谨慎的情况下,我们研判MLCC及R-Chip在未来一年内仍将面临紧缺,尤其是3Q17开始,手机零组件需求全面提升,在手机拉动被动元件的驱动下,MLCC预料仍将继续涨价,这个涨价趋势映射到A股,我们则建议关注风华高科。
(d). Flash需求大幅增长,扩产难度较大,供求紧缺仍将继续,有望与5G无缝衔接
Flash持续供不应求,3Q17恐怕是史上最缺货的一次。随着手机库存调整结束,3Q17各品牌手机开始进入一波强劲的拉货周期,不管苹果、非苹果,现在通通在拉货,缺货会一直延续到4Q17甚至明年。
以苹果手机为例,iPhone7主流存储是32G、64G和128G,iPhone8会是64G和256G,相比之下,内存提升但却无法迅速转到64层,国际主流厂商包括东芝(Toshiba)、美光(Micron)还在奋斗中。
研判Flash紧缺有望在明年2H18得到初步缓解,但紧接着2019~2020年开始,5G手机陆续问世、渗透,预料又会让Flash再次面临强劲的增长,中长期Flash都有不错的发展机遇。光就这点,建议可以重点关注A股Flash稀缺厂商兆易创新。
(e). 5G通信研发紧锣密鼓,手机先行,射频器件深度受益。
台湾昇达科正在为开发5G通信毫米波器件,包括滤波器、隔离多工器...等均已研发成功,根据时间节点,预计明年华为将开始为运营商组建5G视点网络。IC载板大厂景硕,则是Skyworks、Avago射频器件IC载板的核心供应商。今年iPhone8在射频器件方面变化不大,也在开始量产,景硕也正配合Skyworks、Avago及Qvrvo开发5G射频器件IC载板。5G手机射频器件单价价值量提升约2~3倍,电感器件单机价值量提升约15%,MLCC及R-Chip也有10~20%的提升。关于5G手机产业链,我们重点推荐:信维通信、立讯精密、麦捷科技、顺络电子…。
(f). 苹果力推类载板,未来多个产品有望推广应用,三星及华为有望紧随其后
苹果力推类载板,未来多个产品有望推广应用,三星及华为有望紧随其后,推荐超声电子。
iPhone7以前苹果都是用HDI,但今年iPhone8开始,苹果全面导入无线充电功能,而无线充电又会占据手机较多的空间(而且大部分的空间都要节省下来塞电池),所以苹果顺势缩小HDI主板面积,改采类载板SLP,通过「2+1」的方式大量在iPhone导入类载板SLP设计方案。
将来苹果的其他消费性电子产品也会陆续导入类载板SLP。重点是苹果开始用了,预料三星及华为也有望在2018年的新旗舰机采用类载板SLP,然后Oppo、Vivo也有望跟进。
(g). 8寸晶圆持续满载,面板驱动IC晶圆流片量提升,面板下半年积极乐观。
这次我们也拜访了著名的8寸晶圆厂世界先进,它是台积电的子公司,从事8寸晶圆代工,产品主要应用于显示面板驱动IC,电源管理IC及指纹识别…等领域。世界先进的产能利用率不断垫高,流片量从6月份开始已经明显增加,预计3Q17增长乐观,其中面板驱动IC晶显著增加,预示面板厂2H17积极乐观。为此,我们推荐深天马A,并建议关注京东方A。
一般而言,晶圆厂跑2个月之后,到了8月中旬左右,半导体封测产能就会急速上窜,届时封测板块也会变得很好。A股的长电科技、华天科技、通富微电…等,届时也可望进入另一波荣景(长电科技随着3Q17中旬旺季到来、与中芯国际紧密合作及人事布局调整,未来趋势逐渐向上、倒吃甘蔗)。
(h)、GPU、Flash、PA 需求驱动,IC载板前景广阔。
受到比特币价格大幅上涨影响,矿机需求强劲,GPU出现供货紧张,预计未来2年仍将增长,Flash需求大幅增加,5G驱动,PA数量也将继续增长,另外还有双摄、3D摄像头…等,IC载板将迎来新一轮发展良机,建议重点关注即将上市的深南电路。比特币GPU及显卡概念,则首推华天科技及胜宏科技。
(i). 两年内OLED手机仍是“潮流”,产业链热度不减
苹果对于OLED手机比较积极,但全市场目前也只有三星可以提供OLED屏幕,也就是说,现阶段也只能看三星有多少OLED屏幕可以丢到市场上来,如果有的话,也才能满足其他非苹果或大陆国产手机之需。快一点的话,明年起才有可能会出现非三星的其他OLED产能,反正今年几乎只能仰赖三星独家。
把时间轴拉长一点来看,明年、后年都会有新增OLED产能。我们先假设夏普(Sharp) 的IGZO短期内还不成气候,Micro LED未来这2年内也不足以威胁OLED,那么OLED手机屏幕依然是这2年内的“潮流”(潮流≠主流),而且苹果明年2018年的3款手机预料都将搭载OLED屏,因此我们依旧重点推荐:欧菲光、安洁科技、科森科技…。
(j). PCB汽车板、车用镜头、车用连接器,中国大陆成长态势越趋明显
部分曾经辉煌过的台湾企业,在PCB、连接器、关键零组件…等都曾经创造台湾经济奇迹,但随着台湾政府的夜郎自大与故步自封,与民间企业思维脱节日益严重,消费性电子零组件已被中国大陆日渐赶超,而PCB汽车板、车用镜头、车用连接器…等汽车电子零组件,在中国大陆市场集中、聚集经济、政府补贴、成本效应…等因素共振下,中国大陆成长态势越趋明显。
大陆企业竞争优势逐步显现,未来持续增长可期,我们推荐:胜宏科技、中航光电,以及港股的舜宇光学,另外我们也建议关注:景旺电子、依顿电子、联创电子…。