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中芯国际获新客户Efinix;深南电路今日上市 | 摩尔内参 12\/13

半导体芯闻  · 公众号  ·  · 2017-12-13 18:04

正文

1、中芯国际成功交付Efinix首批QuantumTM产品样本

2、全球半导体设备出货有望创新史上高,韩国跃居龙头

3、武岳峰3000万元入股晟矽微电

4东芝推出用于汽车领域的UFS:最大容量256GB

5、安徽投100亿建量子科学产业发展基金:布局全球 

6、引入丽恒微电子 镇江大力发展集成电路封测产业

7、Lumentum股价先跌后涨,3D感测市场规模膨胀至250亿美元

8、深南电路今日起在深圳证券交易所中小企业板上市交易

9、工信部印发智能传感器规划 2019年产业规模260亿

10、LG 2018年拟砸174 亿美元冲刺OLED、自驾科技


一、中芯国际成功交付Efinix首批QuantumTM产品样本

中芯国际与Efinix,可编程产品平台及技术的创新企业,今日共同宣布,中芯国际40纳米工艺平台成功交付Efinix首批QuantumTM可编程加速器产品样本。从使用中芯国际物理设计工具(PDK)进行产品开发,到系统生效交付产品样本,双方仅用了不到六个月时间,以破纪录的效率创造了这一重要里程碑。预计QuantumTM 加速器产品将在 2018 年投入生产,面向大规模的可编程加速器市场。



“这是Efinix第一次与中芯国际合作,他们的鼎力支持给我们留下了深刻印象。中芯国际与我们的商业和技术合作,有力地帮助我们创建了成功开发产品的重要基石。”Efinix联合创始人、首席执行官及总裁张少逸表示,“从现在开始我们能够专注于2018年的关键产品开发并加快部署我们的首条Quantum加速器产品线,服务于全球的大规模应用市场。”


Efinix的Quantum可编程加速器技术可将面积利用率提高四倍,明显优于传统的编程技术。这一突破性优势使Efinix的硅产品能够在定制逻辑、深度学习以及计算加速等高速成长的市场拥有竞争力。


“中芯国际40纳米低漏电工艺平台已实现量产超过五年,拥有220多个产品。我们很高兴能够与Efinix合作,在我们可靠的先进工艺平台上开发Quantum可编程技术。”中芯国际全球市场部资深副总裁许天燊表示,“FPGA(现场可编程门阵列)产品在技术开发上有很大的挑战性,但Efinix的Quantum技术大大推进了它的发展。我们期待与Efinix一起推出首条产品线,并支持未来的共同开发和制造。”


在集成电路工业拥有超过三十年经验,Altera公司(现属Intel旗下)前全球营运及工程资深副总裁,现任Efinix顾问Bill Hata表示:“这是我第一次见到行业内可编程产品开发拥有如此高的效率。Quantum架构中硅工艺的不可知论性质本能地造就了这样的效率。此项技术与领先的FPGA产品不同,它不需要特殊的硅工艺去强化性能与逻辑元件密度。”


Efinix正与多家客户进行合作开发。2018年第一季将会有Quantum可编程加速器芯片产品的详细资料公布。



二、全球半导体设备出货有望创新史上高,韩国跃居龙头

半导体设备厂今年大丰收,根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估,2017 年全球芯片设备出货金额将来到 559 亿美元,较 2016 年飙升 35.6%,不仅写下历史新高,且为近 17 年来首次创纪录。


日经新闻报导指出,东京电子(Tokyo Electron)目前产能满载,公司绞尽脑力策划员工轮班,并同时采取其他措施,如此才能追上订单增加。


随着物联网应用扩散,拉动数据中心需求成长,DRAM 与 3D NAND 快闪存储器供不应求,导致东京电子与科林研发(Lam Research)等芯片设备厂订单应接不暇。有鉴于此,东京电子旗下子公司 Tokyo Electron Miyagi 最早将在明年扩厂,2019 会计年度产能预估将翻两倍。


就区域而言,韩国将成为半导体设备最大市场,估计规模达 179 亿美元,为 2016 年的两倍多。中国台湾地区在称霸 5 年后,今年将退居第二,低于韩国约 53 亿美元,中国大陆地区维持第三不变。SEMI 预期明年半导体设备出货将再攀升 7.5%。



三、武岳峰3000万元入股晟矽微电

12月12日消息,上海晟矽微电子股份有限公司今天正式在新三板公开发行股票429.8万股,全部为无限售条件股份,募集资金3000万元。本次募集资金主要用于补充公司流动资金。发行对象1名,由上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)全部认购。

  

晟矽微电本次发行主办券商为兴业证券,法律顾问为上海市锦天城律师事务所。

  

晟矽微电于2013年8月5日挂牌,主营业务为高抗干扰、高可靠性的通用型及专用型8位微控制器产品的设计及销售。

  

晟矽微电于2017年08月08日披露的2017年半年度报告显示,公司合并实现营业收入1亿元,与上年度同期基本持平;利润总额406.78万元,较上年度同期增长222.44%;净利润407.74万元,同比增长193.14%;归属母公司净利润409.19万元,同比增长186.27%。

  

报告期末,公司合并总资产为1.53亿元,较上年度增长0.51%;总负债为6856.42万元,较上年度降低4.68%;资产负债率44.88%;母公司资产负债率43.34%。



四、

东芝推出用于汽车领域的UFS:最大容量256GB

12月12日,东芝宣布推出满足新一代汽车应用的UFS产品,新的UFS产品采用15纳米工艺技术NAND flash芯片,与控制器整合封装。基于JEDEC UFS 2.1标准,符合AEC-Q100标准级要求,支持-40°C- 105°C宽温,共有五种容量选择:16GB、32GB、64GB、128GB和256GB。256GB将于2018年Q2出货,其他容量均已开始出货。专为先进驾驶辅助系统(ADAS)和信息娱乐系统所设计,满足汽车市场日益增长的存储需求。


东芝曾在2017年初推出工业级eMMC5.1产品,其宽温工作范围为-40°C- 105°C,是一款专用于PLC、COMS和工厂自动化设备等工业应用领域的产品。随着汽车系统不断发展完善,包括汽车信息娱乐系统和先进驾驶辅助系统(ADAS)在内的各种应用日益复杂,对UFS产品的性能、密度以及可靠性要求更高。因此,东芝扩展了针对汽车应用领域的嵌入式存储产品线,包括汽车电子eMMC产品。新的UFS产品顺序读取速度可达850 MB / s,是现有eMMC 的2.7倍,随机读取速度50000 IOPS,是现有eMMC的7.1倍。


为了满足汽车应用,东芝UFS产品还增加了新的功能,包括数据刷新( Refresh)、温度控制(Thermal Control )以及扩展诊断(Extended Diagnosis)。刷新是指刷新存储在UFS产品中的数据,有助于延长数据的生命周期。温度控制可防止汽车应用中可能发生的高温过热。扩展诊断帮助用户了解产品的状态。


东芝UFS产品已广泛应用于提高移动设备的整体系统性能,全新的汽车UFS产品的推出将对汽车信息娱乐系统和ADAS产生积极的推动作用。东芝已与主要汽车制造商讨论在最新产品中采用东芝UFS系列的可能性。随着汽车应用的存储需求不断增长,东芝将通过高性能高密度存储器解决方案领导市场。



五、安徽投100亿建量子科学产业发展基金:布局全球

据新华社合肥报答,12日举办的安徽省量子基金及产业发展座谈会上,安徽省立足量子科学领域专设的量子科学产业发展基金正式启动运营,基金总规模为100亿元,2017年一期基金先行设立20亿元,已于11月底注册完成。


据介绍,该基金由安徽省投资集团负责组建运营,分两部分设立。第一部分由安徽省新设的“三重一创”母基金主导,着重支持安徽量子产业发展,规模约40亿元;第二部分计划由知名机构牵头,母基金参与,总规模不少于60亿元,按照市场化机制设立,遴选国际化团队,在全国、全球布局。


安徽省投资集团董事长陈翔介绍说,量子科学产业发展基金主要投资但不限于量子通信、量子计算、量子测量等量子科学领域有关企业和上下游企业,以及其他前沿技术企业,将量子基金团队打造成量子科学到量子产业的专业摆渡人。同时,母基金出资部分的80%原则上投资于安徽省内项目或通过投资引进优秀项目落地安徽,以发挥基金“立足安徽”的功能。


记者了解到,该基金在治理结构上对一期和后续各期分别做出了规划。一期基金存续期初步拟定为10年,由安徽省投资集团现有的专业基金管理公司管理,投资决策委员会作为项目投资、退出的最高决策机构独立决策,并设专家委员会,对基金拟投项目提供咨询意见。



引入丽恒微电子 镇江大力发展集成电路封测产业

据中国证券网报道,瞄准特色领域“精耕细作”正在成为地方政府发展集成电路产业的新思路,镇江就专注于集成电路封测领域。继大港股份(15.180, -0.10, -0.65%)并购艾科半导体后,镇江再引入江苏丽恒微电子(简称“江苏丽恒”)。


江苏丽恒于12日在镇江举行了开业典礼,镇江国家大学科技园管理办公室主任徐仁兰,江苏丽恒微电子有限公司董事长盛建华、总经理鲍斌等出席参加。盛建华介绍,江苏丽恒计划2018年启动封测厂建设,将主要围绕Memory存储器产品构建上下游产业链;作为一家集研发、生产和销售为一体的企业,公司目前专注固态存储硬盘SSD,接下来将增加内存DDR产品和服务器、微服务器等产品线。


对此,徐仁兰表示,此次江苏丽恒微电子落户镇江,是镇江市打造集成电路封装测试产业的新进展。资料显示,在去年8月份于镇江举办的首届集成电路产业创新高端对话会上,镇江新区表示大港股份并购艾科半导体后,已经成为其集成电路产业园的龙头;下一步,镇江新区将创新招商引资手段,重点发展集成电路封装测试产业。



Lumentum股价先跌后涨,3D感测市场规模膨胀至250亿美元

光纤组件供货商Lumentum Holdings Inc. 主要为iPhone X的3D感测模块供应面射型雷射二极管(vertical-cavity surface-emitting laser diode, VCSEL),过去两周受到出货量大增导致报价面临压力、市占率下滑影响,股价狂跌逾20%,但分析人士认为,Lumentum在3D感测VCSEL市场的领导地位日益稳固,投资人可逢低捡便宜。


Lumentum 11日闻讯跳空大涨7.86%、收53.5美元,创11月30日以来收盘高,过去三个交易日共计飙涨15%;该公司股价从11月27日起一路重摔至12月6日,期间跌幅多达23%。


另一方面,光学组件商Finisar 11日也同步大涨8.43%、收19.81美元,创11月30日以来收盘高;过去三个交易日共计飙涨13%。 Finisar上周宣布,旗下VCSEL在延迟了一些时日后,终于开始顺利出货。


barron`s.com、Benzinga、TheyFly.com等外电报导,Northland分析师Tim Savageaux 11日发表研究报告指出,全球3D感测供应链目前的市场规模已膨胀至250亿美元, 远多于6月当时估计的120亿美元,而Lumentum对整体市场的占有率也从6月的20%缩减至不到10%。 该证券相信,Lumentum除了当前的核心客户外,更多智能机也会采纳3D感测模块,有望带动营收显著成长。


Rosenblatt分析师Jun Zhang则发表研究报告指出,Lumentum对中国OEM的出货量,有望在明(2018)年暴增三倍。 不只如此,VCSEL雷射竞争对手无论是良率或质量,都落后Lumentum。 Zhang预估,苹果未来2-3个月开始为2018-19年预下VCSEL订单时,Lumentum将继续保有领先位置。


barron`s甫于9月13日报导,iPhone X前置镜头TrueDepth的重要零组件「VCSEL」,订单由Lumentum和Finisar分食。 Piper Jaffray的Troy Jensen极为看好Lumentum,直呼该公司是布局3D感测的最佳选择。 Jensen说VCSEL有两种,low-power VCSEL又称反光感应组件(Flood Illuminator),high-power VCSEL又称点阵投影器(Dot Projector)。 前者用于脸部解锁,后者可在用户脸上迭加图释的虚拟图形,传送个人化讯息。 Finisar high-power VCSEL问题解决之前,Lumentum将通吃两种VCSEL的100%订单。 他估计,iPhone X的3D感测组件价值约在4~4.5美元之间。


barron`s.com 3月20日两篇报导称,JP摩根分析师Narci Chang等人报告预测,今年具备3D感测的iPhone,可能仅限高阶的OLED面板款,使用液晶(LCD) 面板的iPhone不会采用。 估计3D感测模块将位于自拍镜头旁边,用于脸部辨识。


报告表示,3D感测模块包含光源(雷射或远红外线LED)、侦测光线反射的影像传感器、图像处理IC。 JP摩根推测,供应链业者可能由意法半导体生产IC,AMS制造用于Heptagon镜片底下的影像传感器,Lumentum供应由稳懋( 3105)代工的雷射二极管(laser diode)。 3D感测模块也许交给LG Innotek组装,均价和毛利与智能机相机模块相当。



八、深南电路今日起在深圳证券交易所中小企业板上市交易

根据交易所公告,深南电路股份有限公司于2017年12月13日起在深圳证券交易所中小企业板上市交易。


公开资料显示,深南电路是一家专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。2014-2016年及2017年1-6月份,深南电路实现营业收入36.38亿元、35.19亿元、45.99亿元和27.29亿元,同期净利润为1.85亿元、1.58亿元、2.75亿元和2.53亿元。



10月24日,第十七届发审委2017年第10次会议审核结果公布,深南电路首发获通过。


招股说明书披露,深南电路此次IPO计划募集资金170,000万元,公开发行股数不超过7,000万股,其中在半导体高端高密IC载板产品制造项目使用募集资金90,000万元;数通用高速高密度多层印制电路板(一期)投资项目使用募集资金50,000万元;补充流动资金30,000万元,并由国泰君安证券、中航证券作为首次公开发行股票并上市的保荐机构。


深南电路的产品最重要的下游应用领域为通信领域,且主要面向企业级用户,技术要求较高。报告期内,深南电路应用于通信领域的产品销售收入占公司主营业务收入的比例超过50%,主要销售对象为华为、诺基亚等国内外知名的通信设备供应商。报告期间内,深南电路前五大客户的销售金额占主营业务收入的比重分别为44.48%、40.46%、47.35%和40.82%,其中,对第一大客户华为系的销售金额增长较快,占比分别为16.50%、20.18%、29.09%和24.55%。



九、

工信部印发智能传感器规划 2019年产业规模260亿

日前,工信部正式下发《智能传感器产业三年行动指南(2017-2019)》(简称“指南”)。为了贯彻中国制造2025等战略,工信部于2016年4月启动了该指南的编制工作,于2017年11月20日正式印发。


《指南》指出,智能传感器是指具有信息采集、信息处理、信息交换、信息存储功能的多元件集成电路,是集成传感芯片、通信芯片、微处理器、驱动程序、软件算法等于一体的系统级产品,是决定未来信息技术产业发展的核心与基础之一。顺应物联网、云计算、大数据、人工智能的崛起,传感器已经成为发达国家和跨国企业布局的战略高地。我国传感器由于起步较晚,目前面临有效供给不足、创新能力不强、产业生态不健全、科研生产与应用协同等问题。据多位国产手机、机器人等行业人士介绍:“目前国产传感器薄弱,我们产品需要的传感器几乎全部依赖进口。”


《指南》提出总体目标,规划到2019年实现传感器产业取得明显突破,智能传感器产业规模达到260亿元,其中主营业务超过10亿元的企业达到5家,超过1亿元的企业实现20家。微机电系统(MEMS)工艺生产线产能稳步增长。为了实现产业突破,工信部在《指南》中规划了通过核心技术攻关工程推动传感器产业向中高端升级,设立智能传感器创新中心推动技术、人才、工艺全面提升,并且启动产业链升级工程三项专栏工程完善产业生态布局。此外,在保障措施中,《指南》规划利用现有财政资金渠道,发挥国家集成电路产业投资基金及地方性产业基金的撬动作用,鼓励社会资本进入智能传感器产业,加大对智能传感器产业扶持力度。


不过,根据此前预计,2019年我国智能传感器市场规模将达到960亿元,如果国内产业规模达到260亿元,仍然有73%市场需要进口,智能传感器产业仍然任重道远。



十、LG 2018 年拟砸 174 亿美元,冲刺 OLED、自驾科技

LG 集团 2018 年计划重砸 19 万亿韩元(约 174 亿美元)研发先进科技与添购生产设施,总投资规模较今年增加 8%,重点将聚焦在自动驾驶、OLED 面板与生物科技等最具发展潜力领域。


LG 集团成员包含 LG 电子、化学厂 LG Chem 与面板厂 LG Display 等,资本支出明年至少占 10 万亿韩元,预估将招聘 1 万名工程师与其他人员,借以强化研发实力。


上述资讯是由韩国策略与财政部长金东兖(Kim Dong-yeon)周二对外公开宣布,稍早前金东兖亲身到访 LG 公司,讯息是根据他当日所闻。LG 集团随后证实金东兖所言无误,但未再透露更多详细讯息。


日经新闻 11 月中旬报导指出,LG Display 的 OLED 电视面板市占率已超过九成,明年计划进一步增加 OLED 电视面板产出六成,这将足以生产 280 万台 OLED 电视。LG Display 为扩充产能,将投资约 40 亿美元。


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