在
“2025 愿景” 大会上，英特尔于今日宣布，其 18A 制程节点已进入风险量产阶段。这是一个至关重要的生产里程碑，标志着该制程节点目前已处于小批量测试制造的早期阶段。
英特尔代工服务高级副总裁凯文・奥布克利宣布了这一消息，此时英特尔即将全面完成其
“四年五代制程”（5N4Y）计划。该计划最初由英特尔前首席执行官帕特・基辛格（Pat Gelsinger）启动，是英特尔从竞争对手台积电手中夺回半导体领域领先地位努力的一部分。此次大会也是英特尔新任首席执行官陈立武首次以公司新领导者的身份登台亮相。
英特尔最初于
2021 年 6 月宣布了其四年计划。尽管为削减成本取消了 20A 制程节点的大规模量产，但英特尔凭借 18A 制程节点已处于接近完成该计划的关键时刻。值得注意的是，英特尔的 “四年五代制程” 计划的重点在于这些制程节点能够投入生产，而非一定要达到最终的大规模量产（HVM）阶段。
奥布克利解释道：
“风险量产，虽然听起来有些吓人，但实际上这是一个行业标准术语。风险量产的重要性在于，我们已经将这项技术推进到了一个可以冻结技术参数的阶段。我们的客户已经验证过，‘没错，18A 制程对我的产品来说已经足够好了’。而我们现在必须要做‘风险’的那部分工作，也就是将产量从每天几百个单位提升到几千个、几万个，然后到几十万个。所以风险量产…… 就是扩大我们的制造规模，并确保我们不仅能满足这项技术本身的性能要求，还要满足大规模生产时的性能要求。”
英特尔正在向客户提供基于
18A 制程的Panther Lake样品 —— 英特尔代工的 18A 制程节点和相关 CPU 有望在 2025 年下半年推出
，
英特尔推出新的
18A 制程官网，重点介绍了相关里程碑和规格
。
风险量产是推出一个新制程节点漫长道路上的众多步骤之一，这表明英特尔认为该制程节点已接近可以进行大规模量产的状态。英特尔已经生产了大量的
18A 测试芯片（试产芯片），通常情况下，会在单个晶圆上对多种不同的设计进行原型制作。
相比之下，风险量产指的是在公司调整其制造流程，并在实际生产运行中对该制程节点和工艺设计套件（
PDK）进行验证的同时，将整片印有单一芯片设计的晶圆投入小批量生产。英特尔随后将在今年下半年将产量提升到更高水平。在半导体工艺的研发、设计和原型制作阶段之后，才会进入到这一阶段。
不过，风险量产确实存在一定的
“风险”，因为在公司逐步掌握制造技术、优化生产设备并积累经验的过程中，芯片的良率和功能（参数良率等）可能达不到预期水平。因此，客户通常会利用风险量产来制造验证样品或工程样品，而且客户所得到的良率目标或保证也不像在完全符合大规模量产标准的制程节点下那么严格。
然而，一些客户愿意承担这些风险，以便通过提前使用该制程节点获得显著的上市时间优势，这样他们就能够在竞争对手甚至还未开始生产之前，对自己的设计进行调整和完善。
英特尔尚未说明此次
18A 制程的风险量产是针对其计划在今年晚些时候如期推出的自家
Panther Lake
处理器，还是针对其外部代工客户。不过，英特尔的首款
18A 制程处理器
Panther Lake
将于今年晚些时候进入大规模量产阶段。因此，
Panther Lake
芯片很可能就是风险量产的对象，这一时间安排大致符合我们对英特尔从典型的风险量产到大规模量产时间线的预期。
尽管英特尔曾在其取消的
20A 制程节点上研发出了几项新技术，但 18A（1.8 纳米）芯片将成为首批同时采用 “PowerVia” 背面供电技术和 “RibbonFET” 环绕栅极（GAA）晶体管的产品化芯片。“PowerVia” 技术提供了优化的电源布线，以提升性能和晶体管密度，而 “RibbonFET” 技术则在更小的面积内实现了更高的晶体管密度和更快的晶体管开关速度。
英特尔还在继续推进其更广泛的代工路线图，其中包括后续的
14A 制程节点，这将是英特尔首个采用高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻技术的制程节点。对其他制程节点的多项扩展将进一步扩大英特尔代工服务的产品组合，以覆盖更广泛的应用领域。
这些进展是在英特尔代工业务因公司适应宏观经济因素变化而面临动荡的背景下取得的。例如，英特尔最近将其俄亥俄州工厂的建设推迟到了
2030 年。不过，18A 制程进入风险量产的消息与有关英特尔在亚利桑那州晶圆厂首次生产 18A 制程晶圆的积极报道相呼应。
我们预计在
4 月下旬的英特尔代工直接连接（Foundry Direct Connect）活动中，能够了解到更多关于英特尔未来计划的信息。
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