近日举办的Imec技术论坛上，格罗方德的CTO Gary Patton发表了题为“实现互联智能 - 技术创新：促进智慧未来的推动者”的演讲，在聆听演讲之后，我有幸采访到了Gary Patton。下面，我将在本篇文章中分享关于这次演讲和采访的关键信息。
市场机会
随着半导体行业发动机-移动市场的日渐成熟，业界一直担心半导体行业的发展将会放缓。针对这种观点，Gary展示了一张幻灯片，概述了汽车、物联网、数据中心、AR/VR，移动和无线基础设施方面的机会，预计到2020年，所有这六大板块的业务规模都将翻一番。图1显示了到2020年时的产品级营收机会以及半导体器件价值的预测。
Gary认为，在移动市场上，5G更具破坏性。在5G的帮助下，物联网设备收集数据并将其无线传输到云端，您将能够利用云中的数据完成智能化的任务。
双重路线图
格罗方德制定了两条工艺路线图。对于FinFET，格罗方德有14LPP和新的12LPP（14LPP到7LP的中间过渡版本），7LP将在今年晚些时候爬产上量。对于FDSOI，格罗方德目前在产的是22FDX，当客户需要时，还会发布12FDX（更多内容见FDSOI章节）。
在采访中Gary指出，格罗方德首次成功流片的产品已经达到了80种。
FinFET
如果您正在开发具有高容性导线的大芯片，FinFET是最佳解决方案。
格罗方德现有的14LPP工艺实现了高性能和合理成本的均衡。2018年第一季度，格罗方德推出了获得认证的12LP，其密度比14LPP高15%，供电电压低至0.5V，主频 > 2.5GHz，栅极密度 > 850万门/平方毫米。AMD宣称他们正在生产基于12LP工艺的处理器。
今年晚些时候，格罗方德将推出7LP工艺，它的栅极密度将达到1700万门/平方毫米以上，和14LPP相比，面积缩小大约50%。AMD和IBM是7nm工艺的关键客户，7FX计划提供向定制ASIC提供7nm工艺。Gary指出，ASIC为客户提供了一个很好的切入点。第一批客户将在2019年下半年流片，届时将有更多的客户进行产品流片。马耳他的工厂现在已经满负荷运转，GF的7nm工艺供不应求！Gary表示他对7LP非常满意，尽管他们的管脚间距并非最小，但是工艺密度却不逊色于任何对手。我估计，格罗方德7LP的工艺密度为98.21 MTx/ mm2，三星7LPP为95.30 MTx / mm2，台积电为96.49 MTx / mm2。
格罗方德在其马耳他工厂安装了两组EUV工具，一旦“准备就绪”就会引进EUV。
FD-SOI
FD-SOI是格罗方德第二条工艺路线图。
22FDX是格罗方德的22纳米FD-SOI工艺，它的掩模比FinFET少40%，裸片成本更低，功耗更低，RF性能更好。22FDX对物联网、汽车和一些移动应用非常理想。在低功耗方面，22FDX提供0.4v的工作电压，泄露电流低至1pA /um，可内嵌嵌入式MRAM存储器，具备将数量适当的数字逻辑、模拟和RF集成在一起的能力。格罗方德22FDX工艺被应用在很多RF设计中。
2016年，FD-SOI生态系统中仅有7个合作伙伴，现在已经有了47个合作伙伴。据格罗方德估计，2018年底将有75个合作伙伴。强大的设计生态系统对于任何技术的成功都至关重要，而格罗方德已经将生态系统开发作为重点。Gary指出，他们需要在体偏压上做跟多工作，因为对很多客户来说这是一个新概念。
据报道，22FDX的良率与格罗方德的28nm批量工艺一样好。
格罗方德22FDX在全球6类不同的细分市场上赢得了36项设计大奖，参见图2。
笔者曾经被问过很多次，FD-SOI是否靠谱。我相信是的，而且前面的幻灯片也说明了该技术在市场上不断取得新的成功。
22FDX是在德累斯顿工厂生产的，当该工厂全面投产时，格罗方德也将在他们的成都新工厂部署22FDX工艺的生产。德累斯顿工厂于2018年第一季度成为了汽车级的合格供应商。
作为22FDX的后续产品，格罗方德正在开发具有完整节点扩展功能的12FDX。我向Gary询问了12FDX的情况，他指出客户刚刚开始流片22FDX的产品，所以他们现在的关注重点在22FDX和7LP上，因此并没有真正推动12FDX，不过他同时表示，12FDX工艺已经“相当成熟”。
