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韩国半导体被中国反超，是“捧杀”还是事实？

电子工程专辑 · 公众号 · · 2025-02-25 11:11

正文

过去数年来，在美国及其盟友疯狂的技术封锁和打压下，中国半导体产业和技术在逆境中不断成长、创新与突破。

据韩联社2月23日报道，韩国科学技术规划评价院(KISTEP)发布的《三大游戏改变者领域技术水平深度分析》报告更是指出，韩国曾具有绝对优势的芯片技术已被中国赶超，在报告中提及的5大技术领域中，有4个领域的基础技术能力均落后于中国。这一结论源于韩国KISTEP对39位韩国专家的问卷调查。

该报告指出，目前韩国半导体产业正面临中国、日本的追赶，产业地位受到撼动，仅高带宽存储器(HBM)等AI半导体具有显著领先优势。报告认为，这一变化对韩国半导体产业构成了巨大挑战，需要韩国政府和企业采取有效措施应对，包括确保先进半导体制造技术能力、扩大系统半导体领域生态系统、培养核心人才并防止现有人才流失等。

四大技术领域基础能力超越韩国

据悉，KISTEP作为韩国科学技术部(MSIT)的政府研究机构，自1999年成立以来，一直致力于提供未来愿景和策略，并通过支持韩国国家研发体系的全周期，包括科技与科学规划、预算分配与协调、研发评估等。

该调查报告以“基础能力”为评估标准，将世界最顶级技术的水平设为100%。截至2024年，韩国在存储器、封装、功率、传感、人工智能(AI)等5大技术领域，除“半导体先进封装”一项与中国持平外，其余4个领域的基础技术能力均落后于中国。

其中，在高集成度与低阻抗存储技术上，韩国在此领域的技术成熟度评分为90.9%(以最先进国家水平为100%)，低于中国的94.1%。在高性能低功耗AI芯片上，韩国的技术水平为84.1%，落后于中国的88.3%。在功率半导体技术方面，韩国为67.5%，中国为79.8%;在新一代高性能传感技术方面，韩国为81.3%，中国为83.9%。中韩两国仅在先进封装技术得分均为74.2%。

中国半导体基础能力技术超越韩国(2024年韩国39位专家问卷调查结果)

资料来源：韩国科学技术规划评价院(KISTEP)

值得一提的是，参与此次问卷调查的39位韩国专家也曾在2022年参与了中韩两国的技术水平评估，但当时未像这次一样区分“基础能力”和“商业化”，相关评估难以直接比较。

但在以上五大技术领域，韩国当时在高密度·阻变存储器技术、半导体先进封装、下一代高性能传感这三个领域被认为领先于中国。然而，两年后，韩国在这些领域也被中国超越。该报告指出，以“商业化能力”为标准评估五个领域的技术时，目前韩国仅在“高密度·阻变存储器”和“半导体先进封装”领域领先中国。而这种优势仅仅来自于大规模量产的经验。当前，AI半导体市场不断扩大，是对韩国技术水平产生积极影响的因素。该报告认为，如果韩国能够充分利用高带宽存储器(HBM)等AI半导体相关需求的增长，情况可能会有所改善。

韩国半导体发展遭遇挑战

毫无疑问，韩国仍然是全球半导体市场的重要一极，特别是以三星电子和SK海力士为代表的韩国企业，在存储芯片领域占据绝对领先地位。不过，该报告指出，美中牵制、各国的本国优先半导体政策、核心人才流失等，将对韩国半导体技术水平产生负面影响。

其中，韩国是一个高度依赖出口的经济体，而半导体作为其最重要的出口商品之一，在韩国出口额当中所占的比重约为20%。这意味着韩国半导体产业的出口极易受到全球经济环境和地缘政治因素的影响，其波动性也显著高于其他国家或地区，尤其是对中国和美国市场的依赖。

过去几年，一旦外部环境发生变化，特别是主要出口市场的需求减少或限制进口，韩国芯片产业将面临巨大冲击。其中，美国对中国实施的半导体出口限制政策波及到韩国，导致韩国企业在对华出口半导体产品时面临重重阻力。

同时，韩国半导体产业的出口还面临技术竞争和供应链问题。2019年，日本宣布限制向韩国出口三种半导体材料，导致日韩贸易摩擦升级。这些材料是智能手机、芯片等产业的重要原材料，韩国对日依赖度高，导致韩国半导体产业受到严重冲击。尽管该事件之后，韩国一直不断尝试国产化替代，以及扩大进口来源，包括从中国进口部分半导体材料，但这一供应链难题一直没有得到实质性的解决。

此外，中国和日本的崛起、东南亚市场增长等因素也给韩国半导体产业带来了不确定性。近日，日本存储芯片企业铠侠(Kioxia)成功开发出332层NAND闪存(非易失性)存储器，其堆叠层数超越了SK海力士(321层)和三星电子(286层)。如果铠侠正式量产332层NAND闪存，韩国企业的市场地位可能会受到挤压。

数据显示，2024年，韩国半导体出口总额达到1419亿美元，同比增长43.9%，创下历史新高。然而，韩国对中国大陆的半导体出口在2024年出现了下滑。这一变化受到全球半导体市场竞争加剧、贸易环境的变化以及中国大陆自给自足能力的提升有关。

尽管韩国政府也采取了一系列措施以应对供应链挑战，包括减少对单一国家或地区的依赖，推动供应链多元化，但短期内难以解决以上难题。

是“捧杀”还是事实?

2024年，在美国严厉的技术打压与制裁下，中国半导体出口仍然逆势增长，这得益于全球半导体市场需求的增长以及中国企业在中低端市场的国产替代和技术进步。数据显示，2024年中国芯片出口额突破1.1万亿元人民币，同比增长18.7%，超过服装和手机，成为第一大出口商品。

然而，尽管中国芯片出口取得了显著成绩，但仍面临高端芯片依赖进口的问题。相关数据显示，中国高端芯片自给率不足10%，车规级芯片和存储芯片分别依赖进口超过90%和80%。

实际上，目前韩国在半导体产业的规模、技术创新、政策支持和国际竞争力方面均处于领先地位，特别是在存储芯片领域具有显著优势。中国虽然在产业规模和技术创新方面逐渐增强，但在高端制造设备和技术方面仍存在差距。

这里需要强调的是，韩国KISTEP研究报告实际上是强调的是中韩两国“基础能力”的比较，而非“商业化能力”——半导体制造工艺和量产能力。

2024年，中国在半导体基础研究领域取得了多项重要突破，比如二维半导体材料、第三代半导体技术、半导体材料与器件等。这些“基础能力”转化成为“商业化能力”可能仍需一段时间，但可为未来的技术发展奠定坚实的基础。

韩国专家们强调，韩国应加强基础研究和设计能力，并专注于系统芯片和先进封装技术。特别是随着AI技术的发展，系统半导体领域备受关注，设计和封装能力被视为核心竞争力。

根据该报告，尽管韩国在工艺和量产能力上表现出色，但在基础研究、原创技术和设计领域的技术水平在主要半导体产业国家中处于最低水平。该报告指出，韩国民营企业的半导体研发(R&D)投资比例(以2022年为准)仅占销售额的9.5%，仅为美国(19.5%)的一半，需要进一步扩大研发投资。而针对半导体领域整体技术生命周期的问卷调查，该报告也认为，韩国在工艺和量产方面领先于中国，但在技术、原创及设计领域则落后于中国。因此，韩国专家担忧，随着中国在基础技术研发上的持续投入，韩国半导体领域的优势局面可能难以长期维持。

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