今天分享的是 半导体专题系列 深度研究报告：《 半导体专题：前道设备_扼喉之手，亟待突破 》

（报告出品方： 方正证券 ）

报告共计： 85 页

核心观点：

• 半导体产业链：半导体设备是行业基石，2023年市场规模达到1062.5亿美元，全球半导体产业发展呈现周期性，中期库存周期来看，2024年全球半导体资本开支有望上修，设备将迎来上行周期。长期来看，半导体设备规模扩张看技术节点的进步，国际上对我国实施先进制程的设备禁运，倒逼国产化率提升，国产半导体设备厂商成长空间充足。

• 半导体设备行业：2023年全球半导体设备销售额1062.5亿美元，中国大陆连续第四年成为全球最大的半导体设备市场，为366亿美元。自给率来说，以SW二级子行业半导体设备的营收代表国产半导体设备市场规模，计算得到当前我国半导体设备总体国产化率不足20%，自给率仍然处于较低水平，未来成长空间大。科技制裁倒逼国产化加速，自2018年以来，美国先后对我国半导体行业实施多次限制，目前来看，主要针对先进工艺，比如16/14nm及以下的FinFet/GAA逻辑器件，18nm以下的DRAM器件和128L以上的Flash器件。海外先进制程设备的禁运为国产半导体设备厂商让出生态位，半导体设备国产化率势必加速。

• 典型CMOS工艺器件的制造流程：完整的硅基cmos集成电路工艺流程包括数百至上千个工艺步骤，这类由单台设备或者单个反应腔室即可完成的工艺步骤称为单项工艺，如光刻、刻蚀、薄膜沉积等。在制造实践中，为了技术和管理上的便利性，将可以集合成由特定功能工艺模块的一组单项工艺称为模块工艺。更进一步，可以将这些工艺模块集合归类为前段工艺（FEOL）、中段工艺（MOL）和后段工艺（BEOL），这三段工艺属于前道制造流程，完整的半导体制造流程还包括后道封测。

• 细分半导体设备：集成电路制造工艺繁多复杂，前道制造工艺包括氧化扩散、薄膜沉积、涂胶显影、光刻、离子注入、刻蚀、清洗、检测等。其中光刻、刻蚀和薄膜沉积是半导体制造三大核心工艺，对应三大核心设备为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备，Gartner在2022年的数据显示，三者市场规模占比分别为17%、22%和22%，其余的设备中检测设备占比12%，清洗设备占比6%，涂胶显影设备占比4%，CMP设备占比3%，离子注入机占比1%。

行业简介：

• 半导体设备：半导体设备是指用于生产半导体器件和集成电路的设备，包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、清洗设备、检测设备等。半导体设备行业是半导体产业链的重要组成部分，其发展水平直接影响到半导体产业的发展。

• 产业链：半导体设备行业的上游主要是原材料和零部件供应商，包括硅片、光刻胶、电子气体、靶材、机械零部件、电气零部件等；中游是半导体设备制造商，包括光刻机制造商、刻蚀机制造商、薄膜沉积设备制造商、离子注入机制造商、清洗设备制造商、检测设备制造商等；下游是半导体芯片制造商和集成电路制造商，包括英特尔、三星、台积电、中芯国际、华虹半导体等。

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