二月梅信春风到，雨水洗容待绿茵

欧洲领先的IC设计公司Sondrel采用新思科技的Fusion Design™和Verification Continuum®平台，取代其原有的设计系统，用于加速智能汽车、人工智能、机器学习、物联网、消费类AR/VR游戏和安全应用等领域的大型复杂片上系统（SoC）的设计和验证，为其客户设计低功耗芯片，并实现最佳结果质量（QoR）和最短上市时间。

新思科技已可向行业提供DesignWare®完整性和数据加密（IDE）安全模块，为使用PCI Express®5.0或CXL™ 2.0架构的SoC提供数据传输保护。PCIe 5.0规范中的IDE加密功能与行业标准设计要求一致，可以随着安全需求的演变灵活扩展，通过为PCIe 5.0规范提供接口和安全IP核的独特组合，新思科技能够让设计人员将安全功能集成到先进的云服务和高性能计算系统中。

还记得2019年底落成的新思武汉全球研发中心吗？还记得隐藏在其中的新思科技未来馆吗？作为新思科技在中国发展的重要里程碑，该研发中心投入使用仅仅一年就被大家“迫不及待”地评为“2020-2021年中国光谷青少年实践活动基地”，光荣成为了引导祖国花朵热爱科学、开展拓展活动的重要阵地。虽不能至，心向往之。小新今天就带领大家“云”游新思武汉全球研发中心。

人工智能的长跑才迈出第一步，2021年AI芯片将如何创新这一话题值得业内热烈讨论。AI硬件时代的架构感知设计工具该是什么样，AI如何成为芯片设计主流，怎样使AI更值得信赖，AI会不会从数据中心到掌上再到边缘，一起合作将AI从狭义扩展到广义，这五个话题值得在2021年细细品味和探讨。

如今，越来越多的半导体公司开始设计高性能计算芯片，为先进的数据中心提供动力，而这些半导体公司本身也在使用HPC硬件来进行设计，这就要求EDA应用能够充分利用高性能计算在云端的可扩展性和弹性。2021年，疫情、新应用将给HPC和云计算带来怎样的影响，开发者们将面临的最大设计挑战是什么？新思科技为您一一道来。