【公司•华天科技】陈平：半导体封测龙头，业绩增长加速，估值优势明显

良好的公司基因，抓住市场有利时机快速成长，10~16年收入CAGR达到29.5%，净利润CAGR达到22.96%。管理团队效率高，三费控制能力强，毛利率、净利率处于国内领先位置。

行业机遇：a.超越摩尔时代，无论从价值量还是市场地位角度，封装行业重要性显著提升；b.大陆半导体建厂潮带来封测产能的配套需求；c.日月光、矽品式的国际并购会带来订单挤出效应。

公司已做好准备，迎接高成长：华天西安和天水基地FC封装产量快速提高，并建立起了华天昆山Bumping+华天西安和天水基地FC封装的一站式服务客户的能力。

盈利预测：17/18年净利润预测5.4/7.1亿元，业绩增速39%/31%，当前仍具估值优势。

风险提示：大陆半导体封测行业增长不及预期。