YY | 半导体行业观察及转债梳理

YY评级 · 公众号 · · 2024-12-20 18:30

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摘要

24年半导体行业的周期有复苏之迹。与此同时，AI产业链带来增量市场，美国新管制下供应链国产替代紧迫性升高

需求方面，由于技术水平不足，目前与国内半导体行业联系更紧密的是消费类物联网市场（包括消费级可穿戴和智能家居）、汽车市场（IGBT、MCU、智能座舱芯片、智能驾驶芯片）、服务器市场（由AI产业链中的服务器带动，但与国内企业关系不大，更偏向于题材炒作）、工业市场（市场碎片化，国内企业能从中获取长期、稳定的利润）。

供给方面，国内晶圆厂与海外龙头台积电等存在一定差距。更为重要的是，我国在半导体设备（决定晶圆厂生产制造水平的关键因素）领域的进步空间仍然较大，该领域的国产替代将成为长期的投资主题。

转债方面，半导体行业共22只存续转债（20家主体），分布在上游设计环节、下游测试环节以及支撑上述环节的半导体设备和材料板块，24年前三季度多数主体的营收同比增长，但净利润表现分化大。设计环节，可关注国微、韦尔和闻泰转债，属于评级高的中大盘品种，安全性较好，但转股溢价率较高，随正股上涨弹性稍弱；测试、半导体设备及材料领域，基于正股基本面和转债的价格弹性，可关注利扬转债（国内老牌第三方测试公司、次新债）、精测转2（国内半导体检测设备领域领军企业之一）、华兴转债（与苹果等大客户绑定）以及彤程转债（ArF光刻胶开始放量）。

1. 半导体行业观察

1.1行业全景

1.2行业景气度

1.3行业供需

1.3.1需求

1.3.2供给

1.4热门赛道

1.4.1AI芯片

1.4.2供应链国产替代

2. 半导体行业转债

2.1转债标的概览

2.2转债基本面

2.3重点关注转债

2.3.1利扬转债

2.3.2精测转2

2.3.3华兴转债

2.3.4彤程转债

图表速览

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