编者按:
一年一度的ISSCC(国际固态电路会议)作为集成电路设计领域级别最高的会议，有 “集成电路领域的奥林匹克”之称。
半导体行业观察有幸邀请到ISSCC 2017大陆地区唯一被录用论文的第一作者，来自北京ADI的王汉卿，来分享一下他的ISSCC心得。
一年一度的ISSCC(国际固态电路会议)于2月5日~9日在旧金山万豪酒店如期举行。作为集成电路设计领域级别最高的会议，录用的论文必须同时具备独创性和业界领先的性能指标。
今年一共收录208篇论文，分布在29个session。大陆只有一篇论文被录用，来自北京ADI， 模拟电路设计方向。澳门大学和香港科技大学各有6篇和4篇。今年比较热门的话题是5G通信，IOT物联网等。随着传统电路结构的已经被挖掘的差不多了，系统方案，混合型设计，传感器和智能芯片设计逐渐增多。
Source: ISSCC 2017 China Press
论文如何选取
今年论文选取首次采用双盲审，评审结果出来前，审稿人看不到作者信息，以提高公平公正性，防止一些固有印象或“关系户”影响评审结果。积极的一面是，确实对作者相对公平了。以前，你如果是挂着某个大牛的名字，自然就会提高录取概率，现在这种现象就减少了。然而，不好的一面是对于工业界和学术界对比就不是很公平了。以前来自学校和公司的论文基本各占一半，而今年来自公司的文章减少了。原因大概是，屏蔽作者信息后，很难知道论文来自学术界还是工业界。工业界为了产品在各种工艺，电压，温度下稳定，留了很大的设计余量。而学校一般只要常温下能挑出几个芯片能工作，就可以写文章了。所以公司的设计，会耗费更多的功耗，面积等，计算优值(FOM)的时候，肯定是吃亏的。公司只在一些方向上优势明显，如高速ADC，工艺，存储等 – 成本高，难度大，学校很难有足够的钱支持。
一般哪些学校和公司论文较多
学校包括美国斯坦福大学，麻省理工，密西根大学，加州大学洛杉矶分校，加州大学伯克利分校，代尔夫特大学，台湾清华，台湾交大，韩国先进科技学院，韩国浦项等等。有稳定ISSCC论文产出，是一个学校在此行业先进学术水平的体现。
公司包括Intel，IBM，TSMC，MediaTek， Samsung，TI，ADI，Broadcom等。ISSCC的光环对于每个从事集成电路设计的人来说都极有吸引力。然而，对于公司来说，并不是每个公司都热衷乐于发文章。有些公司更是禁止发表论文，但是却积极参与会议，主要是学习最新的技术。（编者：ADI作为老牌模拟公司的佼佼者，对员工发表论文的态度是开放和支持的，感谢这种乐于分享，促进学界、工业界共同进步的精神）无论学术界还是工业界，美国，韩国，日本，台湾，荷兰等都是领导者。
Source: ISSCC 2017 China Press
大陆为什么论文数一直不高
大陆论文录取数最高一年是2014年，共4篇。多数时候常年徘徊在1~2篇，甚至零蛋，可见其与全球先进水平的差距。集成电路重要性不言而喻，所以国家现在大力投入半导体产业。 论文数量少的原因很多，有美国的处处限制，也跟国内产业和学术环境相对浮躁有关。本土公司推出的产品多是性能低拼价格，生存是首要的，大部分公司还在努力解决温饱问题， 追求学术和技术创新自然不容易。学校招回来的海归教授，很多时候也是在外面开公司，赚钱为主，对于学生创新培养投入不够。
如果仔细看看各篇文章的作者，会发现出自华人的比例特别高，很多都是在外留学生，这也是为什么现在会议举行时间会避开中国春节。现在全球半导体都处于整合期，中国明显处于上升期。机会很多，中国人可以做好集成电路设计，大家多努力。
Source: ISSCC 2017 China Press
关于ISSCC speaker
ISSCC对于论文演讲质量要求极高。论文present时间分30分钟长论文和15分钟短论文。Speaker必须严格掌握时间，30分钟长论文，讲23分钟，问答和下个切换演讲者7分钟。15分钟短论文，讲12分钟，3分钟问答和切换下一位演讲者。演讲质量高的文章，需要Speaker不快不慢，正好在规定时间讲完。所以，所有speaker必须在会前一天和会议主持人一起进行预讲练习，流程跟正式会议一样，根据预演情况再进行调整。即使如此，面对台下几百上千的听众，其中包括很多业界大牛，书籍作者，临场还是容易紧张的。会场前方放着两个直立话筒，演讲结束，提问者直接走到话筒前排队提问，限制每个人只能问一个问题。每天晚上，对于当天的speaker还要参加author interview或demo，听众可以继续对感兴趣的问题进行交流。
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