苹果三星新旗舰都将换这种主板，PCB供应链将洗牌？

韩媒 etnews 7 日报导，当前智能手机主板的主流产品为“任意层高密度连接板”（Any-layer HDI），类载板是 HDI 的进阶产品。类载板的好处在于……

先前传出苹果下半年旗舰机 iPhone 8 主板将改用类载板（Substrate-Like PCB，SLP），如今据悉三星电子 2018 年旗舰机 Galaxy S9 也会采用。由此看来，智能手机主板趋势将逐渐转为类载板，此种变化可能会撼动供应链。 韩媒 etnews 7 日报导，当前智能手机主板的主流产品为“任意层高密度连接板”（Any-layer HDI），类载板是 HDI 的进阶产品。类载板的好处在于堆叠层数变多，并可用封装程序缩小整体面积和线宽。智能手机机内空间有限，但是零件繁多，还须留下庞大空间安放电池，才能提高续航力。类载板能减少占用空间，扩大电池容量，因此成了业者新宠。

业界人士表示，三星电子决定在 2018 年问世的 S9，使用类载板，这是三星智慧机首次搭载类载板。S9 打算用类载板作主板，连接处理器、NAND flash、DRAM 等主要零件。类载板使用半加成法（modified-semi-additive process，MSAP）的封装技术，据了解三星关系企业 Samsung Electro-Mechanics 已经成功研发 MSAP，也许是三星决定采用类载板的原因之一。