上交所近日更新了联芸科技（杭州）股份有限公司招股书上会稿与第二轮审核问询回复，并拟于5月31日召开第14次上市审核委员会审议会议，审议联芸科技科创板发行上市申请。
据悉，即将于5月31日召开的第14次上市审核委员会审议会议，是新“国九条”后沪市首场IPO审核会，也是首家科创板拟IPO企业上会。
联芸科技成立于2014年，是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的集成电路设计企业。
从2017年量产第一款SATA产品，到后续的PCIe Gen3、PCIe Gen4产品量产、PCIe Gen5芯片成功流片，联芸科技也完成了对固态硬盘主控芯片产品的全品类覆盖，实现了从跟随者到引领者的转变。
目前，在数据存储主控芯片领域，联芸科技已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一，也是全球为数不多成为NAND Flash原厂的主流存储主控芯片配套厂商之一。
招股书显示，报告期内，联芸科技的数据存储主控芯片已成功实现大规模销售，数据存储主控芯片出货量累计接近9000万颗。如今，联芸科技已成为全球数据存储行业的重要参与者，与生态伙伴共同助力实现行业高质量发展。
