半导体专题 | 半导体大基金发布！最近的趋势有延续性吗？

天风国际 · 公众号 · · 2024-06-12 18:09

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在当下市场结构持续恶化的背景下，近期半导体板块却走出了相对独立强势的趋势行情。但在叙事方面，这周市场貌似不再谈论「大基金三期」的影响，似乎开始关注起来一些产业的涨价趋势。

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那么当下的半导体国产化率目前到底是走到了什么状态当中？大摩给出了解答，到 2023 年中国半导体行业的国产化率当下的占比能够达到 23% ，但实际的数据目前仅有 20% ，也就是说当下出现了货不对板的情况，那么为什么会出现这种状态呢？

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原因一：当下中国的消费和工业需求疲软，中国半导体厂商对于消费市场的敞口较高，因此导致了消费和工业需求疲软以及终端客户的去库存行为，所以对 2023 年的收入增长影响较大 ;

原因二：逻辑芯片环节的技术突破有限。中国的 CPU 和 GPU 目前自给率仍然较低，产能也较为有限 ;

原因三：传统内存产品面临美国严格进口限制。中国在高带宽内存 (HBM) 等高增长领域进展有限，而传统内容产业又受到了贸易限制，因此在 2023 年非 AI 产品的下行周期中，这些公司受到的影响更大。

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但由于半导体三期基金的发布，政策上的扶持力度较大，中国半导体的国产化率有望加速。比如当下中国最大的 DRAM 芯片制造商长鑫储存正在和芯片封装测试公司通富微电子合作开发 HBM 芯片样品。此外，武汉新芯半导体正在建设月产能 3000 片 12 寸晶圆的工厂，计划生产 HBM 芯片。预计中国将会在 2026 年开始生产 HBM2 。

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并且由于 CIS 和 PMIC 领域的持续需求。华虹半导体的 Q2 收入和产能利用率均出现了环比提升。但高压功率分立器件 (IGB 和超结功率 MOSFET) 仍然需求偏弱。因此这里引出第二个看好的领域，那就是消费电子需求的复苏。

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· 消费电子：未来想象空间大，产业链开始补库存。

当下随着 AI 产品的陆续问世，手机和电脑也将会是未来不得不去迭代的产品。比如联发科，考虑到美国撤销了 高通（ QCOM.US ）和英特尔（ INTC.US ）对华为芯片的出口许可证，因此这一轮 AI( 安卓 ) 手机浪潮中将是联发科可能会最为受益。一方面由于联发科正在积极增加对计算技术方面的资源投入。据市场消息，英伟达和联发科正在合作开发下一代的 WoA 芯片，正在对领先者高通进行追赶。

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另一方面，随着国产安卓手机品牌对于联发科的接受程度增加，其在安卓旗舰机市场份额占比有望明显增加。根据大摩渠道调研数据显示，虽然中国智能机需求在 4 、 5 月份仍保持低迷。但由于大多数客户的联发科芯片库存已经不足，他们已经开始看到联发科 Q3 芯片订单数量已经开始回升。

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并且全球智能手机在 Q1 也出现修复迹象。 Counterpoint 报告称， 2024 年第一季度中国智能手机销量同比增长 1.5% ，环比增长 4.6% ，已是连续第二个季度同比正增长。而佰维存储近期也在投资者交流中提到，「 - 季度手机端客户需求复苏明显，其他领域的需求增长对收入增长均有所贡献」。所以后续厂商或许也将会开始积极的重建库存，整个消费电子产业链也将会迎来修复。

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总的来说，对于当下大基金三期的发布，这无疑将加速中国半导体国产化率的进程。在这其中，半导体设备和 EDA 等上游环节应该是攻关的重点，或许也将能获得更多的资源倾斜。此外，考虑到美国制裁风险，图像传感器和功率半导体等成熟制程半导体组件的确定性更高。在消费电子方面， 4 月份手机销量出现了两位数的增长，已经连续 2 个季度回暖。被动换机需求叠加主动换机需求，或将带来需求的爆发性增长。

本文件由天风国际证券集团有限公司, 天风国际证券与期货有限公司（证监会中央编号：BAV573）及天风国际资产管理有限公司（证监会中央编号：ASF056）（合称“天风国际集团”）编制，

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