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中微公司
2024
年业绩再次提高，四季度延续了前三季度的高增长，主要产品刻蚀设备保持竞争优势，薄膜设备不断突破，另一方面公司在高端照明和显示领域的设备不断升级，围绕集成电路前道工序开拓新设备品类，呈平台化发展趋势。
1
月
15
日，中微公司（
688012.SH
）发布的业绩预告显示，
2024
年预估实现营业收入
90.65
亿元、扣非归母净利润
12.80
亿
-14.30
亿元，分别同比增长
44.73%
和
7.43%-20.02%
。中微公司以刻蚀机和薄膜设备为主打产品，
2024
年刻蚀设备同比增长
54.71%
，薄膜设备中，
MOCVD
（新型气相外延生长技术）设备同比下降
18.11%
，
LPCVD
（低压力化学气相沉积法）薄膜设备实现首台销售。
技术层面上，中微公司的等离子刻蚀设备技术能力已经达到
5nm
及以下；产能方面，固定资产规模大幅提高，生产及研发基地不断扩张。公司预计
2025
年或有
10
余类薄膜沉积设备产品交付客户，顺应下游的需求增长，扩大在主要客户产品线上的占有率，订单及业绩增速有望保持高位。
分类型看，
2024
年，中微公司刻蚀设备销售
72.76
亿元，同比增长
54.71%
；
MOCVD
设备销售
3.79
亿元，同比下降
18.11%
；
LPCVD
薄膜设备
2024
年实现首台销售，收入达
1.56
亿元。
中微公司针对芯片制造中关键工艺的高端产品不断获得市场认可，多款新产品形成重复订单，成为收入增长的重要引擎。例如，
LPCVD
薄膜设备
2024
年累计出货超
100
个反应台。
2019-2023
年，公司营收由
19.47
亿元增长至
62.64
亿元，复合增长率超过
30%
，扣非归母净利润由
1.48
亿元增长至
11.91
亿元，复合增长率超过
60%
。
2024
年前三季度的生产及发货状况均反映公司在手订单充足，支撑后续营收的快速增长。截至
2024
年三季度末，公司存货和合同负债分别为
78.22
亿元和
29.88
亿元，同比分别增长
91.18%
和
118.82%
。前三季度生产专用设备
1160
腔，同比增长
310%
，对应产值约
94.19
亿元，同比增长
287%
；新增订单为
76.4
亿元，同比增长约
52%
，其中刻蚀设备新增订单
62.5
亿元，同比增长约
54.7%
，新产品
LPCVD
新增订单
3
亿元，开始启动放量。
从历年三季报数据来看，中微公司的毛利率较为稳定，自
2021
年前三季度起毛利率保持在
40%
以上。盈利稳定的另一面，公司固定资产规模迅速扩大，
2023
年四季度之前，固定资产占资产总额的比例在
3%
左右，四季度末攀升至
9.23%
，
2024
年三季度末达到
24.99
亿元，占资产总额的比例为
9.89%
，产能布局提升显著；同时，固定资产周转率由
2023
年前三季度的
9.21
次下降至
2024
年前三季度的
2.46
次，产能尚未充分释放。
此外，财务指标反映出公司的实际运营策略正在发生变化，货币资金占资产总额的比例首次下降至
30%
以下，资金使用效率有所提高；净营业周期自
2023
年第一季度起首次超过
400
天，主要因存货周转天数拉长，但公司的资产减值损失变化不大，未大量计提存货跌价损失。
为应对外部风险，中微公司过去
17
年公司和美国设备企业及美国政府发生数次法律诉讼，四次胜诉，两次和解。
据公司公告，
2024
年
12
月，美国国防部正式将中微公司从中国军事企业清单（下称“清单”）中移除。
2024
年
1
月，美国国防部曾将中微列入清单，
8
月中微公司发起诉讼维权，最终美国国防部在审查后作出撤销决定。
2024
年
12
月，美国商务部工业与安全局修订了对中国半导体出口管制措施新规则，中微公司在该次修订新规事件中未进入实体清单。
2024
年，全球半导体销售额从
2023
年的
5269
亿美元增长至
6112
亿美元新高，增幅约为
16%
，据预测，
2025
年市场规模将进一步增长
12.5%
至
6874
亿美元。市场对中微公司开发多种新设备的需求快速增长，
2024
年公司显著加大研发力度，研发投入约
24.50
亿元，较上年增长
94.13%
，其中计入研发费用
14.15
亿元，占公司营业收入的比例为
15.61%
，较上年增加了
2.57
个百分点，处于公司的历史高位。
技术创新是半导体高端制造业的灵魂，中微公司目前在研发的薄膜沉积类产品一共有
20
多类，
2023
年已经付运客户端的设备有
6
类，
2024
年、
2025
年，公司会新增
10
余类产品交付客户。为推动供应链的稳定、安全，保持较高的设备交付率，公司还持续开发关键零部件供应商，销售额取得快速增长。
值得关注的是，公司
2024
年三季度末资产负债表中的资本化开发支出已积累至
9.66
亿元，未来转入无形资产后，摊销额会增加，减少利润，但在保持规模效益的前提下，影响相对可控。
公司在新产品开发方面取得了成效，近两年新开发的
LPCVD
薄膜设备已有多款进入市场，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进，
EPI
（外延）设备已顺利进入客户端量产验证阶段。
继
2023
年南昌生产和研发基地投入使用后，中微公司在上海临港约
18
万平方米的生产和研发基地于
2024
年
8
月正式投入使用，约
10
万平方米的总部大楼暨研发中心尚在建设。相对于
1700
余人的历史员工规模来说，环境相对宽松，未来生产运营管理、成本费用控制需持续加强。
2023
年，公司的人均创收和创利分别为
364
万元和
104
万元，人均创利处于行业较高水平。中微公司采取了股权激励等措施留住人才，
2020
年、
2022
年、
2023
年和
2024
年，公司均制定了第二类限制性股票激励计划，授予价格分别为每股
150
元、
50
元、
50
元和
76.10
元。特别在近三年，激励对象人数占比超过
90%
。
中微公司的等离子体刻蚀设备已批量应用在国内外一线客户从
65
纳米到
14
纳米、
7
纳米和
5
纳米及更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。薄膜沉积设备如期完成多道工艺验证，更多应用正在验证当中，部分产品已收到客户重复订单。
刻蚀环节根据控制技术的不同，干法刻蚀主要包括电感耦合等离子体（下称“
ICP
”）刻蚀和电容耦合等离子体（下称“
CCP
”）刻蚀等类型。公司生产的设备已在
28nm
以上的绝大部分
CCP
刻蚀、
28nm
及以下的大部分
CCP
刻蚀中得到应用；
ICP
刻蚀方面，公司针对
60
多条客户的生产线实现量产，覆盖逻辑、功率、电源管理、微电机系统等芯片和器件，还用于生产
DRAM
和
3DNAND
存储芯片。
