【汇总】近百项优秀新材料技术寻求合作

埋入式电容技术是将部分表面贴装电容元件内置于PCB基板内部并实现电子系统的小型化的一种解决方案。它具有可靠性高，稳定性好，成本低等优点已经被广泛地应用于通讯、植入式医疗等小型化电子产品中。先进材料研究中心针对市场需求已经开发了一系列埋容产品，电容密度0.7nF/cm2~1.6nF/cm2, 介质层厚度8μm~16μm。室温、避光储存在干燥环境中，产品有效期在一年以上。

技术参数

本材料主要针对白光LED封装，开发的光衰低、导热性好且绝缘的有机硅固晶材料。该材料的粘接牢固度优于传统的有机硅晶片粘接剂，而热稳定性则优于传统的环氧精片粘接剂。另外，该材料具有较好的导热性和在较大温度范围内的高度模量保持力，因此使用该材料制造的LED产品将具有更好的散热性能和可靠性稳定。

技术参数

本产品是单组分、低温储存环氧导电银胶，对金属及非金属均具有较好的粘结力，可广泛地应用于发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接。

产品优势：低温储存，操作时间长；流变性好，无拖尾拉丝；导电性好，可靠性高；与金属、陶瓷等基材粘结强。

技术参数

本产品是单组分、低温储存银胶，具有高导热性、高导电性、高触变性、高可靠性特点，专门设计用于大功率 LED 以及 IC 芯片的粘接。

产品优势：低温储存，操作时间长；流变性好，无拖尾拉丝；导热性好，可靠性高；导电性好，离子杂质含量低。

技术参数

采用特殊的还原和卷膜工艺，获得石墨烯面外方向排列（Z方向）的树脂基复合材料。当石墨稀含量为16wt%时，环氧树脂基复合材料面外热导率达到2.56 W·m-1K-1。石墨膜含量为92.3wt%，聚甲基硅氧烷（PDMS）复合材料面外热导率高达612 W·m-1K-1。将该复合材料粘贴于LED灯基板上进行散热时，利用红外热像仪测得LED最高温度与纯铜相比降低了6°C。进行压缩实验获得了远远高于基体树脂的压缩强度和模量。此类复合材料的制备工艺简单，热学和力学性能优异。因此，此类复合材料将能够应用于LED以及其它电子器件的热管理。

图1 （左图）复合材料微观形貌；（右图）复合材料及基体热导率

图2 （左图）应用于LED散热示意图；（右图）LED温升曲线

表1 纯树脂PDMS、垂直取向纯石墨膜及复合材料的压缩性能

本项目的重点是高质量石墨烯粉体的中试化生产线搭建及放大制备工艺，整个技术路线及工艺流程包括以下几个部分：（1）高质量薄层石墨烯及复合体系的放大制备工艺摸索与优化，（2）高质量薄层石墨烯的中试生产线的设计、加工、搭建和调制，其中生产流程包括：自动进料插层、液相化学解理、自动清洗和干燥流程。（3）石墨烯产品包括粉末和浆料的研制和应用的开发。

本项目采用的气液相混合解理放大制备技术，不同于传统的氧化还原技术和高温微波解理插层技术，整个制备过程中，几乎没有氧化、低缺陷，使石墨最大程度的保持了层间结构的完整性；并且由于解理作用缓慢，使获得的石墨烯层数较薄。同时，在深入理解石墨烯制备机理的基础上，依据新的制备技术，开发设计一套10吨量级/年生产高质量薄层石墨烯的中试线，此设备具有自动化操作，制备石墨烯性能稳定，具有低成本优势，可以使得石墨烯在超级电容器和锂离子电池领域进行的应用。

目前技术已获4项发明专利

本项目的目标产品为600V—900V GaN功率器件。这是一种新型的半导体开关器件，其特点是体积小、效率高、性能稳定、寿命长。同时，其击穿电压、导通电阻、工作温度和开关速度等主要参数指标比目前市场上常见的硅基器件有明显的提高，电力转换效率普遍提升2～7%，使电力系统体积减少1/3以上，可以广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制和太阳能光伏等应用领域，以更高的电能转化效率、更少的设备耗材为客户创造价值。

图（a）为双栅 HEMT 的剖视图；图（b）为双栅 HEMT 的显微镜照片

纳米隔热粉体及其分散浆料，分散母粒：

可制成透明隔热涂料，PET膜，PC板等多种隔热材料，可见光透过≧70%，红外线阻隔≧90%，紫外线阻隔≧90%，可广泛应用于建筑，汽车等多个领域。

纳米抗静电无机粉体及其分散浆料，母粒：

可使纳米抗静电微粒均匀弥散于涂料和塑料，橡胶中，表面电阻达108-11Ω，用量少，相对比传统有机抗静电剂，成本不高，具有耐候性永久，性能稳定，不影响母体性能，基本无色，环保等优点，可广泛应用于合成纤维，塑料橡胶，涂料等多个领域。

纳米无机阻燃及其分散浆料，分散母粒：

本纳米无机阻燃剂为新型环保阻燃剂，符合阻燃，无卤，抑烟，超细的发展趋势。具有用量少，不影响母体物性，效果明显的特点和阻燃、抑烟、无毒、环保的优势。据北京化工大学测试，用量2-4%时阻燃效果达到V0级。

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