四维图新旗下杰发科技推出首颗MCU+芯片AC7801L！（萨科微7月11日每日芯闻）

1、SEMI发布的《年中总半导体设备预测报告》指出，2024年原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将达到1090亿美元，同比增长3.4%。

2、三星电子总裁崔时荣透露，三星将自2025年起首先于移动终端量产2nm制程芯片，随后将其用于高性能计算产品，并于2027年扩至车用芯片。

3、索尼、三菱电机等八家半导体厂商，计划在2029年前向功率半导体、 传感器 等关键技术投资5万亿日元，重振日本半导体市场的竞争力。

4、日本存储厂商铠侠(Kioxia)预计将在2027年之前做好准备，推出1000层3D NAND。

5、近日，IBM和微软宣布加强在网络安全领域的合作，旨在帮助客户实现安全运营的简化和现代化，并有效管理和保护混合云身份的安全。

6、据ET News报道，苹果 芯片 代工厂商 台积电 将于下周开始试产2nm 芯片 ，计划在明年将该技术应用于Apple Silicon 芯片 。