具体的可看👉
11/06
盘前新方向（
点击查看逻辑
）
后面会以板块轮动的方式代替普涨的走法，
也会伴随生成新的阶段主线；
后续的交易，对于新股民来说难度应该会增加，
如果还不懂，尾盘
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大科技（华为链、
科技重组、光刻机、
低空经济等）
自主可控/
芯片半导体
：美国考虑限制英伟达、AMD向部分国家销售AI芯片；
中信证券指出，半导体是当前国家政策大力支持的首要发展行业，是科技新质生产力的底层基座；
润和软件，
鸿*蒙核心核心共建伙伴，鸿*蒙操作系统出海（参照海思出海+传呼机出海）全球对美系操作系统的刚需替代+
下一轮巨变量电脑及PC端的应用，
情绪：看润和软件能否追上中国软件的百元；
光刻机：
消息面：
上海微电子装备(集团)股份新增光刻机专利：基板加热承载装置及半导体机台、投影物镜及光刻机、曝光投影物镜及光刻机；
光刻机国产替代进行时
强力新材：
光刻机 +先进封装PSPI+OLED+芯片+富媒体+华为先进封装材料第一股+
光刻胶用光引发剂全球龙头，
自研业务：先进封装用PSPI突破，国内唯一量产供货，公司自研封装用PSPI超过10年，专家调研国内唯一量产，在头部客户验证顺利，预计2024年逐步放量贡献业绩。国内PSPI市场约10亿元，毛利率50%以上，PSPI研发难度高，国内尚无成熟量产方案，公司在国内率先实现国产替代厂商，
哈会入股他的一个PSPI材料的子公司，是国内唯一突破PSPI封装材料的，哈勃一般的逻辑就是东西送样过了就入股，然后扶植成一个大公司，入股后，PSPI材料基本等于再造一个强力新材。
PSPI是HBM封装的核心材料，PSPI研发难度较高，国内尚无成熟量产方案，公司
在国内率先实现国产替代厂商，公司是
全球第五
家能做PSPI的厂商，也是
国内唯一，
通过盛合晶微服务
华为昇腾、鲲鹏系列
的产品，且公司已经开始给某韩系半导体厂商送样，有机会拿下二供；
上海微电子:
光刻机最重要的科技之光
华为链/
H*W操作系统
：
消息面：1）华为Ma*te70等:“史上最强大”！华为Ma*te 70即将面世 纯血鸿*蒙系统、AI应用等值得期待;
3）H*W操作系统大会openEuler Summit11月15日举行,
华为Mate
70：
强力新材、
欧菲光、
银邦股份、
福日电子、
光弘科技等
Ma*te 70三剑客：
福日电子、
欧菲光、
银邦股份
欧菲光：
容量新抱团，是高像素摄像头模组、中高端摄像头产品的主流供应商，华*为手机的摄像头模组供应商之一，公司主营业务产品包括光学影像模组、光学镜头和微电子产品等，广泛应用于以智能手机、平板电脑、无人机等，
银邦股份:
MATE70龙头+华为Mate 70钛合金中框，最大增量+3C行业特种材料+特斯拉+无人驾驶一+新能源车用材料+小金属(铝合金)+核污染防治+小米+消费电子+麒麟电池+国防军工+3D打印+新能源车+新材料+大飞机+热管理+社保基金新进一个亿;+铝合金复合材料、铝基多金属复合材料以及铝合金非复合材料的研究、生产和销售业务;公司自主研发出了新能源汽车冷却动力电池热管理铝热传输材料，现公司是宁德时代及长城汽车、特斯拉、大众、比亚迪等汽配商的供应商
MATE70
海报曝光，最大增量是钛，
MATE70
将全系标配钛中框。某个限定型号配备钛背板(款式精美，数量有限，也最难抢)。
银邦股份作为和H合作研发生产钛中框、背板的供应商。
科技重组：
目前赚钱效应持续性最好的还在重组线
；
并购重组按下“加速键”！10月以来已有47家上市公司披露并购重组进展；
长江存储、长鑫存储、上海微电子、华大半导体、芯恩半导体、
国望光学、华鲲振宇、黄河信产==国内科技顶流均有望装入上市公司。
板块每天都有新的催化
思泰克：
并购重组预期+
新晋光刻机创业板最小盘，
公司参股思坦科技：由思坦科技与南方科技大学、中国香港科技大学、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）联合攻关的重大成果——基于高功率 AlGaN 深紫外 Micro-LED 显示的无掩膜光刻技术，既代表思坦科技在 Micro-LED 无掩膜光刻领域取得了突破性成果，同时也标志着半导体行业的制造工艺即将迎来革命性进展。
