【天风电子】每日资讯：投资组合、行业新闻及公告20181108

1、重点推荐组合

2、本日电子行情

3、重点公司公告

【景旺电子】2018年股权激励计划限制性股票授予结果公告

【鸿利智汇】关于公司第一大股东增持公司股份达到1%暨增持计划进展的公告

【华正新材】关于全资子公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告

【世运电路】关于向激励对象授予限制性股票的公告

【联合光电】关于部分首次公开发行前已发行股份上市流通的提示性公告

【华工科技】关于公司董事长及高管人员增持公司股票的公告

【积成电子】关于股东减持计划的预披露公告

【苏大维格】关于子公司获得VESTEL供应商资格的公告

4、核心行业新闻

半导体：

硅谷初创企业推超低功耗蓝牙芯片，仅为当前芯片的10%？

贸易战影响有限，第三季度全球硅晶圆出货再创历史新高

苹果有望在2年内完成Mac自家芯片供给 这三种情况最有可能发生

鸿海对美1.3万工作岗位承诺泡汤？美媒大批特朗普浪费纳税人钱

消费电子：

零售商：诺基亚9五摄手机会在今年内发布

三季度数据：iPhone在美澳中市场斩获更多份额 但在日欧失守

消息称小米9将启用三摄方案 搭载高通骁龙8150处理器

汽车电子:

定了！戴姆勒宝马合并汽车共享业务终获批

1200万美元！福特大手笔在以色列研发自动驾驶汽车决策系统

光电显示&照明：

TPK10月营收创近六个月新高，正猛攻纳米银技术

外媒称 LG的iPhone OLED屏幕终于量产：今年只能供应40万块

军工电子：

美国宣布电子复兴计划进入第二阶段

微软投标JEDI项目，并向美国国防部承诺相关技术

本周我们围绕《扩大和升级信息消费三年行动计划》展开，该文件提到，未来两年主要目标如下，到2020年消费规模需得到显著增长（信息消费规模需达到6万亿元，年均增长11%以上，拉动相关领域产出达到15万亿元）和覆盖范围惠及全民（98%行政村实现光纤通达和4G网络覆盖，加快补齐发展短板，释放网络提速降费红利）。 我们认为这将会为电子行业带来新的动能，信息消费作为重要的新兴消费领域，对拉动内需、促进就业、引领产业升级发挥着重大的作用。 国家统计局数据显示，2018年上半年最终消费支出对经济增长的贡献率达78.5%，是拉动经济增长的第一引擎。而信息消费作为重要的新兴消费领域，处于高速发展的阶段。2018H1我国信息消费规模达2.3万亿，同比增长15%，是同期GDP增速的2.2倍。

扩大和升级信息消费规模，确保启动5G商用，是三年行动计划的重点。在既定目标下，我国将进一步营造良好环境，激活市场的获利，释放消费潜力；在确保5G启用商用的同时，将带动包括通信、电子元器件、芯片、通信设备等上游领域。从应用角度来看，5G的商用将带动手机、计算机、物联网、VR/AR等领域的快速放量。

目标一：确保5G商用

上游领域：

基站：5G时代来临，大量基站建设需求涌现，看好相关企业进入基站供应链。 5G基站的总数预计为4G基站的1.2倍，达到484万个，假设因高频段小站将在热点区域和重点业务场景使用，5G宏基站与5G小站数量占比为1:1，则为484万个。未来随着 4G 向 4.5G 继续演进以及 5G 落地，Massive MIMO 基站（128,256 根甚至更多天线和配套滤波器）的大规模应用将促使基站天线数量增长（排除有源无源的差别后，单价相对会下降）。滤波器方面，根据HIS，全球滤波器市场将快速增长，到2020年用于5G基站建设的介质滤波器市场将超过100亿人民币，年复合增长达到143.9%的水平。而5G基站的介质滤波器需求量将随着基站数目与介质滤波器渗透率的增加，从目前的千万级达到2020年的2.3亿颗。 重点关注：顺络电子、立讯精密、麦捷科技、东山精密、生益科技、深南电路、飞荣达等。

终端应用：

智能手机及新增的硬件品类：5G时代频段大增，拉动电感需求量增大，电磁滤波需求量大增。 5G时代，手机支持的频段数量将实现翻番，合计支持的频段将达到91个以上。同时，5G技术将令多种技术获得更好的应用，例如AR/VR，新兴应用的植入，可以更好的驱动消费者的换机需求。此外，5G高速率、大连接、低时延的特点，将令多种应用成为现实，衍生多种硬件品类，如智能穿戴硬件、车联网等，将刺激消费者需求。因此，我们认为频段及硬件品类的增加，将会使射频器件需求量增加，从而加大电感的用量。同时，元器件需要变得更加“轻薄短小”来满足设备空间缩小的需求，对工艺的要求更高，将进一步加速射频前端被动元件单机价值量的提升。以PA为例，在PA模块中01005型电感使用较多，每个模块上使用100-200个不等，以01005型价格提高到0201的2倍、用量提高到4G时代的1.4倍来计算，单机价值将提高到原来的2.8倍。 重点推荐：顺络电子、麦捷科技、信维通信等。

同时，由于频段的增加，硬件空间密度提高，并且电磁波干扰加大，设备对于屏蔽材料以及导热材料的需求将进一步提高。屏蔽材料方面，预计市场规模将从2014年的54亿元，提升至2021年的78亿美元，年复合增长率为5.6%。导热材料方面，全球热管理产品市场规模将从2015年的107亿美元，增长至2021年的147亿美元，年复合增长率为5.6%。 重点关注：中石科技、飞荣达等。

目标二：扩大和升级信息消费规模

针对2020年的目标，《行动计划》作出了一系列部署，在产品供给方面，要利用物联网、大数据、云计算、人工智能等技术推动电子产品智能化升级，提升手机、计算机、彩色电视机、音响等各类终端产品的中高端供给体系质量，推进智能可穿戴设备、虚拟/增强现实、超高清终端设备、消费类无人机等产品的研发及产业化，加快超高清视频在社会各行业应用普及。最后，汽车智能化、网联化等未来汽车发展方向也得到了重点关注。

终端产品供给质量提高，消费电子市场有望迎来价值量提升。 目前，手机、计算机、彩色电视机、音响等各类终端产品的市场已经进入了成熟期，增速减缓；尤其亿智能手机为代表，根据前瞻数据库显示，2018年2月，智能手机出货量为1750.5万部，同比下降37.1%，占同期国内手机出货量的96.6%。1-2月，智能手机出货量为5378.7万部，同比下降26.2%，占同期国内手机出货量的94.1%。因此，在《行动计划》的动能下，制造厂商将专注于产品质量，最终获得单个产品价值量的提升。

新兴领域获关注，加速研发与产业化进程。 我们认为，智能可穿戴设备、虚拟/增强现实、超高清终端设备、消费类无人机等新兴领域的产品将得到产业资源的倾斜，加速研发进度及产业化进程。最后，汽车产业的智能化及网联化的深化发展，将得益于国家政策的引导与配合，加速推行相关辅助平台的建设以及基于宽带移动互联网的智能汽车和智慧交通应用项目建设等方面。

总的来说，《扩大和升级信息消费三年行动计划》对于电子行业的推动是多方位的。现阶段，发展信息消费面临高端和有效供给不足、部分地区消费潜力尚未充分释放、消费环境有待优化等一系列问题和挑战。所以，加快扩大升级信息消费，是持续释放内需潜力，促进经济社会持续健康发展的客观需要。我们认为在以上提及的领域，将会持续受益于《扩大和升级信息消费三年行动计划》，进入长达两年的高景气周期。同时，在行业加速的情况下，资源将趋于集中，因此行业集中度将进一步提高，形成马太效应。我们建议投资者积极关注信息消费产业相关的标的。

投资建议： 我们长期持续看好5G相关的产业链及消费电子终端产品相关的标的。此次工信部和发改委印发的《扩大和升级信息消费三年行动计划》将驱动5G相关产业链获得产业资源倾斜，并进入高速增长通道。 重点推荐顺络电子，中石科技，信维通信，闻泰科技，立讯精密，麦捷科技等。

风险提示： 5G发展不如预期，贸易战引发经济波动周期加剧。

沪深300（-0.28%）

创业板指（-1.20 %）

电子（中信）（-1.05%）

电子（申万）（-1.18%）

板块涨幅前五：

002052同洲电子（10.06%）、002881美格智能（10.02%）、002289宇顺电子（9.94%）、002504弘高创意（9.90%）、300446乐凯新材（7.81% ）

板块跌幅前五：

300342天银机电（-9.98%）、603386广东骏亚 （-6.50%）、300408三环集团（-6.08%）、000670盈方微（-4.88%）、002179中航光电（-4.67%）

【景旺电子】2018年股权激励计划限制性股票授予结果公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

限制性股票登记日：2018年11月7日

限制性股票登记数量：300.00万股

根据中国证监会《上市公司股权激励管理办法》、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分公司有关规则的规定，深圳市景旺电子股份有限公司(以下简称“公司”) 完成了2018年限制性股票激励计划授予股票的登记工作，现将有关情况公告如下：

一、限制性股票授予情况

（一）已履行的相关审批程序

《深圳市景旺电子股份有限公司2018年限制性股票激励计划（草案）》及其摘要（以下简称“《激励计划（草案）》”或“激励计划”）等文件经公司第二届董事会第二十次会议、第二届监事会第十三次会议、2018年第二次临时股东大会审议通过。2018年9月17日，公司召开第二届董事会第二十二次会议与第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于向激励对象授予限制性股票的议案》，确定以2018年9月17日为授予日，向符合授予条件的26名激励对象授予300.00万股限制性股票。

（二）授予的具体情况

1、授予日：2018年9月17日。

2、授予数量：300.00万股。

3、授予人数：26人。

4、授予价格：28.56元/股。

5、股票来源：公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票。

【鸿利智汇】关于公司第一大股东增持公司股份达到1%暨增持计划进展的公告

重要内容提示：

◆ 鸿利智汇集团股份有限公司（以下简称“公司”）于2018年11月5日披露了《关于公司第一大股东完成增持计划暨继续增持的公告》（公告编号：2018-144）。公司第一大股东四川金舵投资有限责任公司（以下简称“金舵投资”）计划自2018年11月5日起6个月内增持公司股份，拟增持股份比例不低于公司总股本的3%、不高于总股本的5.12%。

◆ 2018年11月8日，公司收到金舵投资出具的《股份增持告知函》，金舵投资于2018年11月5日至2018年11月7日通过集中竞价方式累计增持公司股份7,129,565股，约占公司总股本的1.0000%，增持比例已达到公司总股本的1%，现将有关情况公告如下：

一、增持主体的基本情况

1、增持主体：公司第一大股东四川金舵投资有限责任公司

2、增持主体持股情况：增持实施前，金舵投资持有公司股份177,346,266股，占公司总股本的24.88%；增持后金舵投资持有公司股份184,475,831股，占公司总股本的25.88%。

3、2018年7月20日，公司披露了《关于公司持股5%以上股东计划增持公司股份的提示性公告》。金舵投资计划自2018年7月19日起12个月内增持公司股份，拟增持股份比例不低于公司总股本的1%、不高于公司总股本的3.5%。截至2018年11月2日，金舵投资累计增持公司股票24,952,735股，占公司总股本的3.5000%，本次增持计划已履行完毕。

4、金舵投资在本公告前6个月未减持公司股份。

二、增持计划的主要内容

1、增持目的：基于对公司未来业务发展的信心以及对公司内在价值的认可。

2、增持内容：金舵投资计划通过中国证券监督管理委员会和深圳证券交易所交易系统允许的方式（包括但不限于集中竞价交易和大宗交易）增持公司股份，拟增持股份不低于公司总股本的3%、不高于总股本的5.12%。

3、实施期限：自2018年11月5日起6 个月内。

4、资金来源：增持主体自有资金。

5、增持股份的锁定期限：在本次增持期间及法定期限内不减持金舵投资所持有的公司股份。

6、本次增持是否基于其主体的特定身份：本次增持不基于增持主体的特定身份。

三、增持计划实施的不确定风险

可能存在因资本市场情况发生变化，或因增持资金未能及时到位，导致增持计划延迟实施或无法实施的风险。

四、增持计划的实施进展情况

1、截至2018年11月7日，金舵投资通过集中竞价方式累计增持公司股份7,129,565股，约占公司总股本的1.0000%

【华正新材】关于全资子公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告

浙江华正新材料股份有限公司（以下简称“公司”）于2018年11月8日召开了第三届董事会第十六次会议和第三届监事会第十五次会议，审议通过了《关于全资子公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司全资子公司杭州华正新材料有限公司（以下简称“杭州华正”）在不影响募集资金投资建设和公司正常经营的情况下，使用最高额不超过1,500.00万元人民币的闲置募集资金进行现金管理，用于投资低风险的短期保本型理财产品，投资期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在上述额度及决议有效期内，资金可循环滚动使用。

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于核准浙江华正新材料股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可〔2016〕2858号）核准，公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票3,235万股，发行价为每股人民币5.37元，共计募集资金173,719,500.00元，扣除保荐及承销等相关发行费用后，实际募集资金净额为133,261,150.00元。上述募集资金净额已于2016年12月28日全部到位，瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）已对公司本次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并已出具瑞华验字[2016]33030021号《验资报告》。

公司于2017年8月9日召开了第三届董事会第三次会议和第三届监事会第三次会议，于2017年8月25日召开了2017年第一次临时股东大会，审议通过了《关于变更部分募集资金用途以及部分募投项目变更实施主体、实施地点及扩产的议案》和《关于向全资子公司增资用于募投项目实施的议案》。根据前述审议决议，公司对杭州华正增资13,600万元，其中包括以本次首次公开发行股票募集资金净额133,261,150.00元及相应利息全部对全资子公司杭州华正进行增资，用于实施募投项目“新增年产1.2万吨树脂基纤维增强型特种复合材料技改项目”。

上述增资款已全部到位，中汇会计师事务所（特殊普通合伙）对此次增资的资金到位情况进行了审验，并已出具中汇会验[2017]4899号《验资报告》。

为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司设立了相关募集资金专项账户。前述募集资金到账后，已全部存放于经董事会批准设立的募集资金专项账户内集中管理，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储四方监管协议》。

【世运电路】关于向激励对象授予限制性股票的公告

重要内容提示：

限制性股票授予日：2018年11月8日

限制性股票授予数量：757.80万股

限制性股票授予价格：6.75元/股

广东世运电路科技股份有限公司（以下简称“世运电路”或“公司”）第二届董事会第十六次会议于2018年11月8日召开，会议审议通过《关于向激励对象授予限制性股票的议案》，根据《公司2018年限制性股票激励计划》（以下简称“激励计划”）的规定和公司2018年第一次临时股东大会授权，董事会确定公司限制性股票的授予日为2018年11月8日，向177名激励对象授予757.80万股限制性股票。现将有关事项说明如下：

一、限制性股票授予情况

（一）已履行的决策程序和信息披露情况

1、2018年9月27日，公司召开了第二届董事会第十四次会议和第二届监事会第十二次会议，审议通过《关于及其摘要的议案》及其相关事项的议案，公司独立董事对此发表了同意的独立意见，律师等中介机构出具相应文件。

2、公司对授予的激励对象名单的姓名和职务在公司内部进行了公示，公示期为自2018年9月28日起至2018年10月8日止。在公示期内，公司监事会未收到任何员工对本次拟激励对象提出的异议，并于2018年10月10日披露了《监事会关于公司2018年限制性股票激励计划的激励对象名单的审核意见及公示情况说明》。

3、2018年10月16日，公司召开2018年第一次临时股东大会，审议通过了《关于及其摘要的议案》及其相关事项的议案，并于2018年10月17日披露了《关于2018年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票的自查报告》。

4、2018年11月8日，公司召开第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十四次会议，审议通过《关于调整激励对象名单及授予数量的议案》、《关于向激励对象授予限制性股票的议案》，确定以2018年11月8日作为激励计划的授予日，向符合条件的177名激励对象授予757.80万股限制性股票。公司独立董事对此发表了独立意见，监事会对本次授予限制性股票的激励对象名单进行了核实。

具体内容请见与本公告同时披露的相关文件。

【联合光电】关于部分首次公开发行前已发行股份上市流通的提示性公告

1、本次申请解除股份限售的股东共4人，其中自然人3名，非国有法人1名。解除限售的股份为首次公开发行前已发行的部分股份，数量为5,054,000股，占公司总股本的3.6082%。

2、本次限售股份可上市流通日为2018年11月13日（星期二）。

一、 首次公开发行前已发行股份概况

（一）中山联合光电科技股份有限公司（以下简称“公司”或“联合光电”）经中国证券监督管理委员会“证监许可【2017】1304号”文核准，公司向社会公众公开发行人民币普通股（A股）21,400,000股，首次公开发行后，公司总股本为85,550,000股。经深圳证券交易所《关于中山联合光电科技股份有限公司人民币普通股股票在创业板上市的通知》（深圳上【2017】502号）文同意，公司发行的人民币普通股股票于2017年8月11日在深圳证券交易所创业板上市交易。

（二）2017年12月15日，公司召开2017年第三次临时股东大会，以特别决议方式审议通过了《关于公司<2017年股票期权与限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》；2017年12月15日，公司第二届董事会第一次会议，审议通过了《关于向激励对象首次授予股票期权与限制性股票的议案》，确定了向首次35名激励对象授予限制性股票和股票期权，限制性股票首次授予数量为205万股，预留51万股。股票期权首次授予数量为69万股，预留17万股。2018年2月8日，公司完成了2017年股票期权与限制性股票激励计划首次授予登记工作，30名激励对象向公司缴纳限制性股票认购款86,139,135.00元，其中新增注册资本为1,993,500.00元,其余计入资本公积，公司总股本变更为87,543,500股。

（三）2018年5月8日，公司2017年度股东大会审议通过了《关于2017年度利润分配预案的议案》，以截至2018年3月31日止公司总股本87,543,500股为基数，向全体股东每10股派发现金股利3元人民币（含税），合计26,263,050元（含税）。

同时以资本公积转增股本，每10股转增6股，共计转增52,526,100股，转增后公司总股本增加至140,069,600股。2017年度权益分配方案已于2018年6月22日实施完毕。

【华工科技】关于公司董事长及高管人员增持公司股票的公告

华工科技产业股份有限公司（下称“公司”或“华工科技”）于2018年11月8日收到公司董事长马新强及其他高级管理人员增持公司股份的通知，公司董事长马新强先生及其他高级管理人员基于对未来发展的信心，对公司长期投资价值的认可，通过深圳证券交易所证券交易系统集中竞价方式，使用本人及关联证券账户增持了公司股份。现将有关情况公告如下：

一、增持情况

1、增持方式：通过深圳证券交易所证券交易系统集中竞价方式增持；

2、增持资金来源：增持资金均为自有资金；

上述人员本次增持公司股份合计23.11万股，占公司总股本的0.0230%。本次增持完成后上述人员合计持有公司股份67.61万股，占公司总股本的0.0672%。

【积成电子】关于股东减持计划的预披露公告

持有本公司股份11,533,000股（占本公司总股本2.93%）的王浩先生和持有本公司股份5,751,400股（占本公司总股本1.46%）的孙合友先生计划在本公告披露之日起十五个交易日后六个月内以集中竞价或大宗交易方式合计减持其持有的公司股份不超过6,851,400股，占公司总股本比例不超过1.74%。

积成电子股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”或“积成电子”）于2018年11月8日收到公司股东王浩先生及其一致行动人孙合友先生出具的《股份减持计划告知函》，因其个人资金需求，拟自减持计划公告之日起十五个交易日后六个月内（窗口期不减持）以集中竞价或大宗交易方式合计减持其持有的公司股份不超过6,851,400股，占公司总股本比例不超过1.74%。现将具体情况公告如下:

一、减持股东的基本情况

1、股东的名称：王浩、孙合友

2、股东持有股份的总数量、占公司总股本的比例：

截至本公告披露之日，王浩先生持有公司股份11,533,000股，占公司总股本的2.93%；孙合友先生持有公司股份5,751,400股，占公司总股本的1.46%。

1、减持原因：个人资金需求。

2、减持股份来源：公司首次公开发行前取得的股份、发行上市后资本公积金转增股本取得的股份等。

3、拟减持数量及占公司股本的比例：

股东名称拟减持股份的数量拟减持股份占公司总股本的比例

王浩1,300,0000.33%

孙合友5,551,4001.41%

合计6,851,4001.74%

王浩先生和孙合友先生为一致行动人，拟减持公司股份合计不超过6,851,400股，占本公司总股本比例不超过1.74%。若减持期间公司发生送股或发生股份变动的事项，上述拟减持数量将进行相应调整。

4、减持期间：自本减持计划公告之日起十五个交易日之后的六个月内（窗口期不减持）。

5、减持方式：集中竞价交易或大宗交易，且任意连续90个自然日内通过集中竞价方式减持的股份总数不超过公司总股本的1%、任意连续90个自然日内通过大宗交易方式减持的股份总数不超过公司总股本的2%。

6、减持价格：根据减持时的市场价格确定。

【苏大维格】关于子公司获得VESTEL供应商资格的公告

苏州苏大维格科技集团股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）接到全资子公司苏州维旺科技有限公司（以下简称“维旺科技”或“子公司”）通知，维旺科技于近日获得土耳其电子设备和家用电器制造商Vestel Electronics(以下简称“VESTEL”)的供应商资格。

VESTEL是欧洲最大的液晶电视整机代工厂商。此次，公司全资子公司维旺科技获得VESTEL供应商资格，有利于进一步提升维旺科技导光产品的市场认可度，为维旺科技进一步开拓国内外市场提供了良好条件，对公司业务发展具有积极影响。

维旺科技获得VESTEL供应商资格仅代表其具备相关研制、生产、供货资格与能力，目前尚未与VESTEL最终签署供货合同，且未来的订单规模取决于相关产品的市场需求情况，对公司业绩的影响具有不确定性，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

硅谷有初创企业准备推出超低耗蓝牙5芯片，是目前芯片耗能的1%–10%。超低能耗物联网(IoT)无线技术公司AtmosicTechnologies近日宣布推出业内能耗最低的Bluetooth®5无线连接方案，首次亮相M2系列和M3的系列芯片，实现“永久续航，无处不能”的未来愿景。Atmosic公司由经验丰富的无线技术专家组成，他们曾研发CMOS射频设计并成功为大规模高性能设备提供连接支持。目前，Atmosic正在研发永久续航方案，以减少数十亿台物联网设备电池维护所需的精力、成本及其产生的生态影响，推动无电池物联网发展。Atmosic顾问、Alphabet委员会主席JohnHennessy表示：「如果你讨厌为设备更换电池，那么你会喜欢我们研发的技术，它能够帮助你解决这个烦恼。Amosic不断发挥在无线领域和低能耗技术领域的专长，努力为市场提供创新型无线电和节能设计。

来源：中国半导体行业协会

国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门(SMG)公布最新一季硅晶圆产业分析报告显示，今年第三季度全球硅晶圆出货面积达32.55亿平方英寸，比第二季度的31.64亿平方英寸增长了3%，较去年同期的29.97亿平方英寸增长了8.6%。硅晶圆是打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸(1英寸到12英寸)，半导体元件或芯片大多以此为制造基底材料。SEMI台湾区总裁世纶表示，第三季度全球硅晶圆的出货面积持续向上攀升，并且创下历史单季出货最高纪录，在全球经济稳定的趋势下，多元应用市场齐步发展，并带动整体半导体产业强劲成长，预期硅晶圆出货的成长态势将可延续至第四季。

来源：中国半导体行业协会

苹果放弃Intel处理器的传闻已久，更曾传言指最快将在2020年实现这一目标。今年苹果推出的A12X处理器性能十分强大，甚至超过了Intel的酷睿i5。于是乎，苹果何时在Mac产品线上放弃Intel处理器，完全采用自家芯片也成为热议话题。那么苹果是如何构思的？它在准备些什么呢？本文作者JeremyHorwitz，专注报道苹果、人工智能和相关科技新闻。如果你从早期的iPad时代就开始关注苹果，你可能已经注意到该公司越来越多的设备开始使用苹果自己研发的芯片。尽管与苹果芯片相比，英特尔芯片展示出更好的性能，但Mac电脑似乎注定了最终会从Intel芯片转移到自家的芯片上。上周，苹果推出了A12X处理器。搭载这款苹果最新且性能最好的A12X处理器的iPadPro终于能够与基于Intel处理器的MacBookPro相媲美。Mac向使用苹果自主研发的处理器的过渡即将来临通常来说，当苹果跃跃欲试时，英特尔也不会原地踏步，但考虑到两家公司在过去一年里各自的立场，英特尔原地踏步的预测也不是那么牵强。

来源：中国半导体行业协会

据了解，在2018年6月正式破土动工之后，鸿海集团方面已从威州政府手中获得高达41亿美元的补助。但是，近日韩国媒体《ETnews》的报导指出，这间预期将获得美国政府45亿美元补贴的工厂将转型为以生产第6代IGZOLCD面板为主的工厂，并且将瞄准包括医疗、汽车等利基型市场。由于当地对制造商的税率已经非常低，因此大部分补贴将以现金的形式支付，而不是作为税收减免。以威斯康辛州纳税人口计算，平均每人需要负担1800美元。

鸿海决定初期以年薪5.4万美元为美国提供3000个就业岗位，逐步增加到1.3万个。以预期的45亿美元补贴来算，创造一个就业岗位所需资金为34.6万美元，推算下来，威斯康辛州付出高昂代价后最快也要到2043年才能回本。

来源：中国半导体行业协会

今日外媒NPU援引来自零售商消息源爆料称，即将到来的诺基亚旗舰手机（或命名诺基亚9/诺基亚9 PureView）一定会在2018年推出。报道还表示，HMD正在准备为一个数周之后的大型发布活动做准备。另外，HMD从未将该机的发布时间推迟到2019年，这家公司对该手机如此低调，是为了以避免五摄像头的相关信息遭到泄露。消息称，尽管手机的五摄像头模块遇到了一些生产上的问题，但这些问题均已得到解决。虽然要扩大产量也是一个挑战，但是，这款手机的生产已经开始了。尽管零售商的消息通常较为接近市场实际，但是IT之家认为，在HMD官方未透露具体消息的情况下，这些线索应只作为参考之用。

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三季度末的时候，得益于 iPhone XS / Max 早期销售的强劲表现，苹果在美国、澳大利亚、中国等智能手机市场取得了亮眼的成绩。Kantar Worldpanel 给出的数据表明，美国市场的增长率最高，但 iPhone 8 / 8 Plus 机型的拉动作用也不容小觑：“iPhone XS / XS Max 机型在初期的良好表现，对苹果来说是个好消息”。 结合 iPhone 8 / 8 Plus 机型的持续强劲势头，其在美国的系统份额上涨了 5 个百分点 —— 这也是全球同季度表现最亮眼的市场。尽管新品发布，iPhone 8 仍是三季度美国最畅销的机型，占据了手机市场 9.4% 的份额。由于 iPhone XR 推出较晚，我们预计苹果会在今年年底前迎来又一波上升。在澳大利亚和中国市场，苹果份额增长了 3.8 / 1.3 个百分点。但在欧洲市场，这个消息就不那么令人感到鼓舞了。在欧洲，苹果依然面临着 Android 手机品牌的激烈竞争。该地区消费者的手机保有时间，较 2016 年的数据多出了两个月，意味着产品创新比以往都更加重要。

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近期小米发布的旗舰机型Mi Mix 3机身背面装备了双摄方案，不过即将推出的小米9将会启用三摄方案。根据供应链渠道传出的消息，小米9将于2019年上半年发布，配备高通骁龙8150处理器，主摄为4800万像素的索尼IMX586传感器，在常规的6GB和8GB基础上，皇帝版还将会配备10GB的内存。自然，小米9有望采用屏下指纹解锁方案，支持无线充电，并达到某一程度的三防级别。值得一提的是，高通骁龙8150目前正在研发过程中，采用台积电的7nm生产工艺，将会为人工智能系统提供独立的神经网络处理器。根据爆料达人Roland Quandt的说法，Snapdragon 8150架构非常类似于华为Kirin 980。

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据外媒报道，当地时间11月7日，欧盟反垄断机构表示，已同意德国豪华汽车制造商戴姆勒和宝马在一定条件下合并汽车共享业务的计划。根据协议，戴姆勒和宝马将分别持有合资企业50%的股份，该合资企业包括两者的汽车共享项目Car2Go和DriveNow，此外提供叫车、停车以及车辆充电服务。为解决欧盟对这笔交易的反垄断担忧，戴姆勒和宝马做出了让步，并希望通过合并汽车共享业务能更好地与美国优步以及中国的滴滴出行等竞争。

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