盘下来,有几个点是确定的:
1、先进制程+3工艺接近量产窗口。这个你别管叫等效5nm还是5.5nm还是6nm,都是一个东西,+3工艺平台出来的。
2、3D DRAM接近国产量产落地。其实从存算的角度来看,这个也是重磅。
3、HBM2e基本跑通,这个前面很多卖方也讲过。关键后续HBM3啥时候跑通。
4、很多设计厂开始贴合7nm工艺或者7nm合封工艺来调整设计,适配后续的国产先进制程扩产。
5、先进制程扩产今年是确定的。
6、大厂海外算力采购趋于紧张,已经有H20都不好拿的状况了。资本开支开始又在快速放大。
1、先进制程+3工艺接近量产窗口。这个你别管叫等效5nm还是5.5nm还是6nm,都是一个东西,+3工艺平台出来的。
2、3D DRAM接近国产量产落地。其实从存算的角度来看,这个也是重磅。
3、HBM2e基本跑通,这个前面很多卖方也讲过。关键后续HBM3啥时候跑通。
4、很多设计厂开始贴合7nm工艺或者7nm合封工艺来调整设计,适配后续的国产先进制程扩产。
5、先进制程扩产今年是确定的。
6、大厂海外算力采购趋于紧张,已经有H20都不好拿的状况了。资本开支开始又在快速放大。