苹果3D传感超前供应链受惠

MEMS · 公众号 · · 2017-08-25 00:00

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苹果与高通3D传感硬件供应商比较

凯基投顾近日指出，苹果3D传感的设计与量产时间点都比高通快上1.5～2年，包括发射端的台积电、精材，以及接收端的同欣电、大立光、玉晶光、鸿海等供应链可望从中受惠。

新款iPhone亮相在即，其中搭载3D传感功能的OLED版iPhone 8备受外界瞩目，3D传感题材已热炒许久，市场对于这项功能的接受度，将决定Android阵营是否跟进，也会牵动未来3D传感市场的发展潜力。

前外资券商半导体分析师陆行之指出，3D传感应该是继指纹识别之后，智能手机最受到外界关注的新功能，尽管潜在市场看起来很大，但整体而言，3D传感对智能手机供应链所带来的产值是低于指纹识别，而指纹识别自推出以来的ASP已跌得非常多，未来3D传感恐怕也很难摆脱此一宿命。

针对高通近期也积极跨入3D传感领域，凯基投顾指出，按过去经验，高通擅长领域是处理器与基频芯片设计，但在双摄像头与超声波指纹识别等其他手机功能的继续发展相对有限，尽管高通已是Android阵营中较早切入3D传感业者，但从设计与量产时间点来看，评估都还落后苹果约1.5～2年。

凯基投顾评估，高通3D传感产品要大量出货，最快也得等到2019年，接下来要面临的挑战包括：算法不成熟、硬件参考设计有外观与散热问题，不利于智能手机采用，且基于下列4项因素考量，Android阵营对于3D传感采用也处于观望阶段：一、不确定OLED版iPhone的3D传感功能能否提供创新使用者体验（如脸部识别），许多品牌厂商担心会重蹈3D Touch覆辙；二、高通软硬件方案尚未成熟；三、成本很高（高通3D传感方案需搭配最高端SDM845平台）；四、没有其他替代方案可以选择。

凯基投顾指出，目前高通3D传感产品仅有小米2018年旗舰机款可望采用，出货量预估约500～1000万部，甚至OLED版iPhone推出后若市场反应并不是很好，小米可能会取消相关计划，冲击普及率，这也是需观察消费者对于OLED版iPhone接受度的原因。