一周芯闻 | 郭台铭宣布投资百亿美元在美建面板厂；南京江北新区打造国家级人工智能产业创新基地

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1. 西数推出64层3D QLC闪存

7月25日，西部数据宣布成功开发了四比特单元的闪存颗粒(Four-Bits-Per-Cell，BiCS3 X4)，也就是所谓的QLC，用于旗下的64层3D闪存产品。此前，X4已经用于2D闪存的产品，在SSD小型化的当下，通过3D也就是向上发展，可以在有限的空间内集成更大的存储量。

QLC单晶片的存储密度为768Gb(96GB)，此前64层TLC是512Gb。当然，QLC的理论寿命(可擦写150次，TLC是1500次，MLC是1万次)和读写性能不及TLC。但是成本更低，容量更大，在存储颗粒“洛阳纸贵”的当下，更具有现实意义。同时西数表示，他们已经将TLC和QLC的性能差异缩小到可忽略的程度。（来源：快科技）

7月26日，晶圆代工厂联电举行线上法说会，公布联电第2季晶圆营收达374.5亿元，在半导体需求带动下，整体产能利用率达96%，统计第2季出货量约当8寸晶圆174.1万片，主要动能来自于电脑周边产品与通讯芯片相关产品。联电总经理王石指出，第3季起，28纳米HKMG出货下滑，预估单季晶圆出货与平均单价(ASP)与第2季持平。法人预期，联电本季营收应与上季持平，毛利率恐降到14-16%，28纳米HKMG出货下滑修正期间估达3至4季，整体展望低于市场预期。

联电28纳米HKMG制程采用的客户数较为集中，受到该客户订单波动影响，另外有部分客户将制程转进更先进技术，使得整体28纳米HKMG制程营收将进入修正期，预期需要花3至4季的时间。由此来看，联电今年下半年28纳米HKMG的营收都将逐步修正，修正完毕后营收才可望回升，王石强调，28纳米HKMG联电很具竞争力，待客户订单与制程改善后，需求就会回来，对此制程后市很有信心。（来源：钜亨网）

近日，恩智浦(NXP Semiconductors)宣布将投资2200万美元扩大在美国德州与亚利桑纳州晶圆厂的制造规模，确保美国政府需要的ID芯片供应无虞。据报导，根据恩智浦提供的数据，此笔投资将让恩智浦位于德州奥斯丁和亚利桑那州钱德勒的晶圆厂获得认证，制造出来的成品将超过美国和国际最高安全和品质标准。
 
恩智浦表示，这项计划将恩智浦长期为美国国家、州与地方政府计划开发的安全ID解决方案往前推进一步，并展示恩智浦对服务于美国市场深切的奉献精神。恩智浦具有在安全ID芯片方面的市场领先地位，其芯片已经用于超过120个国家的身分证件，95个国家发行的护照。奥斯丁市长预计恩智浦的投资将带来数千个的就业机会，进一步促进奥斯丁作为主要技术中心的发展。（来源：DIGITIMES）

7月26日，随着OLED 面板在智慧型手机渗透度上的增加，造成市场上供不应求的情况。根据《华尔街日报》的报导，目前手机用OLED 产能仅次于三星的LG Display表示，将对旗下一座南韩工厂再投资7.8 兆韩元(约70亿美元)，以扩大主要用于高阶智慧型手机的中小尺寸OLED 面板的产能。

LG Display表示，这笔价值约70亿美元的新投资，将分为两部分使用。一部分将用于南韩与朝鲜交界处附近的坡州面板工厂，用以提升大型OLED 面板生产线，另一部分则用于该工厂内的中小型OLED 面板生产线上。也就是大约2/3的资金，大约45亿美元将投入到中小型OLED面板生产线，余下资金将投入到大型OLED面板生产线。（来源：TechNews）

7月26日傍晚，据CNBC报导，美国总统川普(Donald Trump)与台湾科技厂鸿海(2317-TW)旗下富士康(Foxconn)(2038-HK)在白宫宣布，将在威斯康辛州设厂，投资金达100亿美元。鸿海集团董事长郭台铭和特朗普与威斯康星州州长斯科特沃克共同宣布了这一决定。新工厂占地2000万平方英尺(约合186万平方米)，相当于五角大楼面积的三倍，将是美国最大的制造园区之一。白宫资深官员表示，富士康将在威州设立10.5代面板厂。

该项目的支持者表示，这个工厂将对该州经济产生巨大影响。该计划起初将创造1.3万个工作机会，可通过对供应链和合作商的影响，创造最多2.2万个工作机会。总部位于台湾的富士康生产iphone和平板电视。（来源：雷锋网）

7月27日，合晶郑州硅晶圆厂举行建设动员大会，合晶总经理陈春霖表示，中国大陆目前硅晶圆绝大部分都要依赖进口，而在政府大力扶植集成电路的背景下，对硅晶圆自给率提升的努力相当积极，合晶迎此需求以及大陆广大的市场，第一期先以8寸硅晶圆的建置为目标，明年量产，接着即再抢进12寸市场，扩大市占率。

陈春霖表示，目前合晶为全球第六大硅晶圆供应商，也是全球前三大低阻重掺硅晶圆供应商，另外，与全球前20大的power分离式元件制造商中，有17家都与合晶有合作关系，产能以及产品都是自建以及自己研发，实力深厚。未来郑州厂主要就是供应大陆的客户，第一期预估一年可对合晶有营收贡献4-5亿人民币，依目前硅晶圆价格走升趋势，郑州厂当达到一定的经济规模时，约估计有机会在2019年上半年，即可开始获利。（来源：全球半导体观察）

7月28日，第二届中德智能制造企业家大会在南京举办。会上，中国电子信息产业发展研究院与南京江北新区管委会签署了中国人工智能产业创新基地共建协议。此外还举行了南京江北新区中德智能制造项目签约仪式，菲尼克斯(中国)投资有限公司等9家企业与南京江北新区签约，涉及总投资41.35亿元人民币。

南京市委常委、江北新区党工委副书记罗群表示，新区将根据产业发展规划，继续围绕以智能制造为核心的4+2产业体系，突出对德招商，在智能制造加速深入，做大做强智能装备和智能化技术与服务等细分领域，促进产业链集聚和联动发展。具体来说，一是打造全球智能设计中心。二是建设集成电路千亿级产业基础。三是拓展人工智能等新领域。（来源：现代快报）

莫大康：“谁”是市场的“搅局者”

浙江大学校友，求是缘半导体联盟顾问，著名半导体行业评论家，莫大康学长7月24日在求是缘半导体联盟首发题为‘“谁”拖累了中国半导体设备业的后腿’的评论文章。文章就中国半导体设备产业正面临着“四大挑战”等消息，发表关于芯片制程技术的迟缓拖累了中国半导体设备业进步的讨论。莫大康学长认为：产业一定要务实，企业需要诚信的做好每件事，中国半导体业才会真有希望。详情请点击阅读。

1. 活动报道：参观杭州士兰微 - 国内IC产业最大IDM企业之

2017年7月29日周六下午，求是缘半导体联盟组织了联盟会员代表团三十多位老师、学长前往杭州士兰微电子股份有限公司的下沙半导体制造基地参观交流。大家首先一起学习了士兰微的概况和发展史，聆听了求是缘半导体联盟常务理事、杭州士兰微电子股份有限公司副董事长、联合创始人、半导体制造事业部总经理的范伟宏学长在半导体行业脚踏实地、艰苦奋斗的工作和创业经历。大家随后也很荣幸地参观了士兰微新投入生产运营的8英寸硅芯片生产线，期间也进行了自我介绍、自由讨论、自由交流的活动。（详情请看今日第一条推文）

2. 8月18日活动通知：和你谈谈“芯”-助力IC产业腾飞的ARM技术

2017年8月18日，求是缘半导体联盟将邀请ARM Staff FAE 孔祥刚学长给求是缘半导体联盟的会员做一场关于ARM技术产品的分享会。面对中国集成电路产业飞速发展, 他将系统的介绍ARM的技术，产品在AI，IoT，服务器领域的状况和路线图，分享为促进产业发展和生态系统的开展的Design start program，以及各种有利于合作伙伴的各种开放的资源。欢迎求是缘半导体联盟会员、半导体行业从业人员及其感兴趣的各界人士前来咨询参加，活动报名详情请关注本公众号近期活动通知。

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