1.联发科收购立锜爆内线交易 检方起诉两人；
2.智能语音助理芯片大单 联发科第3季最火产品；
3.英特尔股价逆势破底，周二公布逆转胜策略；
4.英特尔新世代Xeon Scalable服务器处理器登场，拥有超多28核；
5.Littelfuse 宣布收购温度传感器制造商 U.S. Sensor
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1.联发科收购立锜爆内线交易 检方起诉两人；
联发科收购电源管理芯片大厂立锜爆发内线交易。 立锜经理兼发言人么焕维，涉嫌将重大讯息泄漏给前夫郑捷丞，由郑趁并购消息公告前购入立锜股票套利174万元新台币，而联发科副理陈文淋也涉透过个人帐户购买认购权证套利216万元；台北地检署今依违反证券交易法将郑、陈起诉，两人均认罪并缴回不法所得。
检调调查，联发科在前年9月7日，发布重大讯息，预定以每股新台币195元公开收购立锜股权，第一阶段收购35~51%，金额101~148亿元，且所有相关法律程序完备后，将进一步取得立锜100%的股权，预计2016年第2季完成，预估总收购金额近300亿元。
调查局接获检举，指么焕维疑因职务关系早一步得知此利多消息，并涉嫌于前年8月底至9月7日间，伙同前夫郑捷丞利用家族亲友帐户买股套利，拟制性获利约174万元，此外，检调另查出联发科副理陈文淋也透过自己帐户，向多家券商购买认购权证套利216万元，报请北检指挥侦办。
检调今年2月搜索约谈13人到案，检方复讯后依违反证交法，谕令陈文淋交保100万元、郑捷丞交保150万元，2人均限制出境。 经济日报
2.智能语音助理芯片大单 联发科第3季最火产品；
联发科在好不容易2017年上半大陆智能手机产业链的库存调整动作后，市场普遍看好公司第3季在传统旺季效应加持下，配合大陆品牌手机厂订单亦开始回流，联发科第3季营收成长表现应该有双位数以上百分点可期，尤其在公司公告6月营收达新台币218.93亿元，提前写下近7个月来的单月新高纪录后，更有效佐证客户需求已开始良性恢复的前景，第3季业绩上冲可期。不过，若仔细计较联发科第3季各芯片产品线的出货成长爆发性，不管是智能手机芯片出货量的落底反弹，或是TV芯片产品线的旺季回温，还是无线通讯芯片订单量的升温，大概都比不上智能语音助理芯片产品线的一飞冲天，尤其在公司几乎袭卷除苹果(Apple)Home Pod以外的所有国内、外智能语音助理产品订单下，联发科第3季智能语音助理芯片出货量的倍增，已是指日可待。
其实联发科切入全球智能语音助理芯片市场也算是无心插柳，因为亚马逊(Amazon)第一代Echo产品内部采用的是德仪(TI)的DSP及迈威尔(Marvell)的无线传输芯片解决方案，在联发科与Amazon成功合作平板电脑产品获得好评后，公司有意扩大双方的合作利基下，才开始认真研究全球智能语助理产品市场，没想到越研究越觉得有搞头，联发科内部研发团队赶紧催生出针对终端智能语音助理产品的2颗芯片解决方案，一颗负责类比∕数位讯号的转换及运算，另一颗则负责所有数据互连互传，进而获得Amazon旗下Echo及Google全新推出的Google Home等新一代智能语音助理产品芯片订单，刚好赶上这波全球智能语音助理产品市场需求光速成长的疯狗浪，几乎可以说目前国内、外有心要做智能语音助理产品的品牌厂，几乎都是齐一心志选择联发科的芯片解决方案。
而联发科也是得理不饶人，决定在2017年乘胜追击，推出最新MT8516芯片解决方案，一口气把目前终端智能语音助理产品的2颗芯片解决方案，整合成真正的单芯片。MT8516配备4核心64位元的ARM Cortex-A35 CPU，主频可达1.3GHz，同时内建Wi-Fi 802.11b/g/n和蓝牙4.0，让客户可以更有效简化终端产品的设计工作，并加快成品量产的上市时间。目前MT8516芯片解决方案几乎是拿下所有大大小小的英文版及中文版智能语音助理产品订单，不管是Amazon、Google，还是阿里巴巴、腾讯，及小米，只要有心在2017年底前亮相自家新款智能语音助理产品的互联网业者，或消费性电子产品大厂，大概都以联发科MT8516为尊，这也让联发科旗下智能语音助理芯片产品线2017年出货量可望以10倍速成长，2018年出货量再翻1倍，问题也不大。
面对中文版智能语音助理产品也开始在2017年第3季开始加入造市、抢市的阵容，配合大陆内需市场广大的消费性电子产品胃纳实力，联发科第3季智能语音助理芯片出货量要较第2季翻上1倍，成为新科芯片成长王，已是板上钉钉的事实，更重要的是，全球智能语音助理产品市场需求已快速由不到千万台规模，不断走强至2017年破千万大关，2018年直接上看逾3,000万台水准，甚至在产业链不断高喊一家一台，再到一房一台后，全球智能语音助理产品市场需求量秒破亿台大关的可能性已大增，这对于目前在除苹果Home Pod以外，全球智能语音助理芯片市占率高达90%以上的联发科来说，当然是推动公司营运成长的一大助力，而黑马摇身变白马的姿势，更是让联发科不断倾注研发资源，想办法力守这块新兴有量、有价，多利、多赚的芯片产品线。DIGITIMES
3.英特尔股价逆势破底，周二公布逆转胜策略；
纽约时报10日报导，英特尔(Intel Corp.) 现在正面临可能对其数据中心芯片主导地位和获利能力构成挑战的新竞争力量。 IDC分析师Matthew Eastwood指出，英特尔拥有数据中心服务器处理器高达96%的市占率。 人工智能 (AI)的兴起令专门用来处理大量杂随机数据与复杂机器学习软件的新运算硬件变得炙手可热。 英特尔的通用芯片尚未针对最苛刻的任务进行调整，专用芯片则是在执行影像/语音识别、语言翻译的AI软件时提供较好的效能。
Bernstein Research半导体分析师Stacy Rasgon指出， 英特尔太晚搭上AI列车。 英特尔则是认为AI仍属新兴科技、公司已做出重大投资。 英特尔于去年斥资逾4亿美元并购一家名为Nervana Systems的AI新创企业。 它将于7月11日在纽约举办号称是近10年来最大规模数据中心发表会、揭露最新策略并公布AI计划。 英特尔正在测试中的「Lake Crest」芯片是专门为类神经网络(neural network)的AI软件所打造、藉由分析大量数据能学习处理特定工作。
日经亚洲评论6月报导，英特尔在2015年底并购美国FPGA厂商Altera。 在GPU领域落后NVIDIA、超威(AMD)的英特尔打算藉由Xeon Phi进军AI芯片市场。
美国低功耗现场可程序逻辑门阵列(FPGA)制造商Xilinx表示，伙伴厂商在利用FPGA芯片进行基因体定序与优化语音识别所需的深度学习后、察觉FPGA的耗能低于GPU且处理速度较快。 相较于GPU只能处理运算，FPGA能以更快速的速度一次处理所有与AI相关的信息。
MarketWatch报导，Jefferies分析师Mark Lipacis 7月10日将英特尔投资评等自「观望」降至「表现不如指数」、目标价自38美元大砍至29美元。 此外，他将Xilinx Inc.、Cavium Inc.投资评等调高至「买进」。
Xilinx 6月8日收盘价(68.07美元)创2000年11月15日以来新高，7月10日以67.18美元作收、今年迄今上涨11.28%。
道琼工业平均指数暨费城半导体指数成分股英特尔7月10日下跌0.68%、收33.65美元，今年迄今下跌7.22%； 盘中最低跌至33.23美元、创2016年7月7日以来新低。 精实新闻
4.英特尔新世代Xeon Scalable服务器处理器登场，拥有超多28核；
英特尔今日正式推出了采用Skylake-SP微架构打造的新一代Intel Xeon Scalable服务器处理器，可以提供最高28核心、56线程，处理效能更较上一代提升达65%。 另在产品画分上，也改采白金、黄金、银、铜等级来区分，不再沿用既有E5和E7的产品命名方式，并一口气推出了涵盖2路、4路及8路共51款全新CPU型号。
英特尔现场也首度展示采用Skylake-SP架构开发的第一代Xeon Scalable系列处理器工程样品，采用14奈米制程，拥有高达28颗核心，56线程。
【美国波特兰现场直击】 英特尔今日（7/12）正式推出了采用Skylake-SP微架构打造的全新一代Intel Xeon Scalable服务器处理器，可以提供最高28核心、56线程，更内建高达28MB的L2快取，处理效能较上一代提升达65%，还采用全新网格互连架构，以加快CPU核心存取， 这也是英特尔近10年以来最大一次的Xeon核心架构大翻新。 另在产品画分上，也有了全新变革，新Xeon Scalable处理器不再沿用既有E5和E7的产品命名方式，而是改采4级制，改用白金、金、银、铜等级来区分，并一口气推出了涵盖2路、4路及8路共51款全新CPU型号。
英特尔表示，新一代Xeon Scalable系列处理器芯片目前已可供出货，包括HPE、Dell、Supermicro、广达、爱立信、华为、Lenovo、Inspur、Sugon在内等服务器及OEM/ODM厂商，都将陆续发表搭载Xeon Scalable系列的全新服务器。
往年，英特尔每次只要有新款Xeon系列处理器产品推出时，通常都是以Xeon E3、Xeon E5、Xeon E7系列划分，来分别对应单路、2路/4路，及4路/8路以上的服务器应用。 不过这次英特尔在发表采用Skylake-SP微架构的新一代Xeon服务器处理器时，则是针对定位主流、高阶服务器应用的Xeon E5、Xeon E7系列处理器决定不再延用这套命名方式，而是将对应2路/4路及4路以上的Xeon处理器系列全部改采分级制，依企业数据中心应用需求，由高至低划分成4个不同等级，分别是白金（Platinum）、 金（Gold）、银（Silver）以及铜（Bronze）等系列，并以此作为各系列处理器的主要名称亮相。
英特尔新Xeon处理器除了采用新的产品线分级方式，也顺势将原有产品识别的Xeon处理器系列（Xeon processor Family），重新改名为「Xeon处理器可扩充系列（Xeon processor Scalable family），代表比起以前可以涵盖的服务器应用范围更广，可以同时满足企业新一代数据中心应用所需的更高处理效能， 及具备更加灵活的扩充弹性。
这次新发表亮相的Xeon Scalable处理器，也不再视为是延续前一版推出的第5代Xeon处理器系列，而是当作英特尔旗下Intel Xeon Scalable processors系列推出的第一代Xeon可扩充处理器产品问世。 英特尔也首次在做为新Xeon产品线代号统一名称使用的Skylake-SP处理器的字尾加注「SP」，意思指的是Scalable Processor，以便于和以往代表2路（Xeon E5）或4路及8路（Xeon E7）平台采用的EP（Efficient Performance）或EX（Expandable）的称呼作区隔，代表可以同时对应到2路 、4路及8路以上的服务器应用。
英特尔再将原来分属前一代Xeon E5 （2路/4路）及Xeon E7（4路/8路）系列两个产品线、多达51款处理器型号整并后，而重新推出以白金、金、银、铜等4种全新Xeon可扩充处理器系列为名、同样也是51款全新CPU型号，若以其中针对处理器层级最高的Intel Xeon Platinum 8100系列（白金级）为例， 这次一共推出包含了8180、8176、8176F、8170、8168、8164、8160、8160T、8160F、8158、8153、8156等共12款新型号，可以同时涵盖主流2路、4路，或者是8路以上高效能服务器应用。 次高的Intel Xeon Gold 6100/5100系列（黄金级）推出型号更多，有达到29款之多，能分别对应2路及4路的主流服务器应用；至于主打高效率的Intel Xeon Silver 4100系列（银级）及入门的Intel Xeon Bronze 3100（铜级）两个新系列，也各自分别有推出8款及2款处理器新型号， 不过最多只能支持到2路Xeon服务器应用。
这次产品更新时，英特尔也针对新Xeon Scalable处理器编号命名方式做了部分调整，虽然同样使用字母与数字组合，不过前面产品线名称直接以白金、金、银、铜的英文全写，代表不同层级处理器系列主要名称，另外也由于新一代Xeon Scalable处理器多数可以同时适用在2路或4路以上的服务器应用， 所以不再特别针对编号后面四位数字序列第1个数字，加注CPU配置上限（例如2路、4路或8路），而仅仅是用来表示SKU层级（例如8=白金；6、5=黄金；4=银；3=铜）；另外也舍弃了原本在字尾附加版本号码（如v2、v3、v4等）的作法，而是直接在四位数字序列的第2个数字表示处理器的世代。 另外某些处理器名称有附加字母后缀，表示不同特色的处理器产品线（例如F=Fabric（光纤）等）。
英特尔数据中心事业群副总经理暨Intel Xeon产品总经理Lisa Spelman表示，采用Xeon processor Scalable family做为全新系列产品线的主要目的，在于建立一个能够将整个Xeon处理器涵盖范围更加扩大的整合平台，可以同时横跨光纤互连网络（Intel OPA）、网络环境（Intel Ethernet）、 运算加速（Intel AVX-512）、SSD固态内存储存（Intel Optane SSD）、辅助运算平台（Intel FPGA、Intel Xeon Phi），以及还整合能优化工作负载的各式开发框架及软件工具（如Caffe、DPDK、SPDK等），以满足企业或云端服务商，未来所需处理横跨虚拟化环境及混合云部署的各种运算任务， 也能做为一般关键性任务、传统数据中心应用、实时分析，以及 AI及深度学习训练使用。
这次推出的全新Xeon Scalable处理器系列，全部皆是采用Skylake-SP微架构打造的新一代Xeon处理器，核心、线程数量都向上提升近30%，从原本Broadwell-EP架构最高22核心，到了新一代Skylake-SP架构，更向上提高到了最高28核心、56线程，至于处理器频率速度上变化并不大，最高还是维持3.6GHz。 英特尔表示，在处理运算效能上，采用全新2路的Xeon Scalable处理器，处理效能较前一代Xeon E5 v4系列处理器能提升多达65%，若改以4路服务器为基准比较的话，也有近5成（49%）的处理器效能提升。
英特尔也同时比较了另一家竞争对手AMD最近才刚推出的二路EPYC处理器系列，宣称与AMD EPYC 7601相比之下，采用Xeon Platinum 8180的处理效能还高出了1.28倍，甚至在每个核心的效能提升上，8180更多出1.46倍这么多。
新一代Xeon Scalable处理器也特别增加L2高速缓存容量，来提高 L2快取的使用率，从原来Broadwell-EP架构的最多5.5MB，更向上提高到28MB，藉此以缩短CPU存取延迟，至于原来做为共享式L3快取大小，则从原来的最多55MB降至38.5MB，并改采用非包含式 (non-inclusive)的 L3快取。
英特尔首次还在设计新Skylake-SP处理器核心架构，尝试采用了全新网格互连架构（Mesh Interconnect Architecture），以取代前面几代微架构采用的环形（Ring）互连设计，可以在增加核心数的同时，也能够维持很快存取数据，及支持更高内存带宽的需求，以因应未来新一代数据中心虚拟化应用环境， 以及提供更加优化的工作负载效能，以便于做为全新一代服务器设计来使用。 这也是英特尔8年以来最大一次的Xeon核心架构大翻新。 英特尔也将此一新架构视为未来发展下一代Xeon Scalable processors会延续采用的全新芯片架构设计。
根据英特尔提供的数据测试比较，新的Xeon Scalable系列处理器在提供做为在线事务处理（OLTP）时，可以比前一代E5 v4系列最高还获得增加超过7成（73%）数据库效能提升，更比初代E5系列（5年前）高出4.89倍，甚至在提供做为SAP BW on HANA benchmark效能测试时，采用Intel Xeon Platinum系列处理器，也比前一代E7 v4系列最高每秒能够处理的交易量，还高出1.59倍之多。 另在服务器虚拟化应用的环境当中，新一代Xeon Scalable系列处理器，在效能增长的幅度，亦达到先前世代E7 v4产品的1.2倍，甚至是3.4倍，可以获得更高密度VM数量增加。
另外在针对AI或深度学习训练的应用上，英特尔也指出，在使用于Caffe ResNet-18类神经网络来当作训练时，比起前代Intel Xeon Processor E5-2699 v4，采用2路Intel Xeon Platinum 8180处理器可以获得高达2.4倍推论吞吐量（Inference Throughput）。
至于Xeon Scalable系列每个处理器可支持的最大内存容量还是维持不变，最高可支持1.5TB内存，不过在内存信道的配置上，Xeon Scalable系列也针对每个插槽可支持最多6信道DDR4内存扩充，原先Xeon E5 v4系列只可支持最多4信道。 另外Xeon Scalable处理器也同样整合了PCI Express 3.0接口，每个插槽可支持最多48线道（lane）。 除此之外，做为内部与其他相邻的处理器连接的系统总线，也改采用了新一代高速互连UPI（Ultra Path Interconnect）系统总线，来取过去的QPI系统总线，新Xeon Scalable系列同样搭配有最多3个UPI系统总线，UPI最高速度可以达到每秒最高10.4GT，至于原本Xeon E5 v4的QPI最高只到9.6GT/ s
另外在热设计功耗（TDP）的配置上，新的Xeon Scalable系列最高也向上增加至205瓦，像是采用白金级系列最高型号的Xeon Platinum 8180，热设计功耗就比起前一代型号最高的E5-2699 v4还要高出了足足60瓦。 同时在最低的热设计功耗上，Xeon Scalable系列最低也可只到70瓦，例如Xeon Silver 4109T这款型号，只比Xeon E5 v4系列最低小幅增加15瓦。
英特尔Scalable系列也提供更强大的加速效能、安全性与灵活度，像是整合了新的效能加速技术，可以支持新的进阶向量延伸指令集AVX-512，比起前一代AVX-2加速处理效能提高6成，以便于运用在加速机器学习类型工作负载的执行。 另外也整合了新一代Omni-Path光纤互连网络架构（Omni-Path Architecture），来支撑更高速网络传输，还加入了可用来优化加密与压缩硬件加速器部署的QuickAssist技术（QAT），以提供更安全密钥管理。
除此之外，新的Xeon也结合英特尔发展的Volume管理装置平台（VMD），可将服务器端的PCIe固态硬盘一并纳入管理。 另外也增加超过70个以上RAS新特色，例如采用全新Intel Run Sure技术来强化RAS，像是加强了内建机械检查架构复原(MCA Recovery)功能，以及能应用在多台设备的错误检测。
英特尔也首度展示采用Skylake-SP架构开发的第一代Xeon Scalable系列处理器芯片，而图中则为一个可同时支持2路、4路以及8路以上服务器架构设计的Xeon Platinum 8180工程样品，采用14奈米制程，拥有高达28颗核心，56线程。
现场不只有展示采用了Skylake-SP架构的Xeon Scalable处理器芯片，英特尔另外也展出了装载有Xeon Scalable处理器的4路及2路测试工程机。 如上图则是一款采用4路Xeon Scalable服务器。
这台Xeon Scalable系列工程机，机箱高度为2U，内装有4颗最新Xeon Platinum 8180处理器，每颗可支持最高1.5TB的内存容量，若以每个插槽可支持最多6信道DDR4内存扩充来计算，代表最多一次可扩充至6 TB内存。
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5.Littelfuse 宣布收购温度传感器制造商 U.S. Sensor
集微网消息， Littelfuse 公司于今天宣布收购 U.S. Sensor 公司的资产。总部设在加利福尼亚州的奥兰治，U.S. Sensor 是一家最严苛的温度传感应用中所用热敏电阻和探头组件的制造商。交易条款并未披露。
“U.S. Sensor 公司在几个关键的电子和工业终端市场，包括家庭自动化、HVAC 和家用电器，拓展了我们现有的传感器产品组合，”电子部高级副总裁和总经理Deepak Nayar说道, “这个交易加强了能促使增长计划完成的设计能力。“
此外，U.S. Sensor 总裁 Roger Dankert 表示：“这是 U.S. Sensor 公司下一个令人兴奋的阶段， 我们在客户关注和创新方面拥有同样的观点，并将受益于 Littelfuse的全球业务和规模。”
Littelfuse 并不希望此次交易会对其 2017 年收入或调整后的盈利预测产生重大影响。
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