联发科天玑 8400 芯片规格再曝，预计 REDMI Turbo 4 系列首发

今天，数码博主数码闲聊站曝光了联发科天玑 8400 的规格，并表示该处理器暂定 12 月 23 日发布。

具体规格上，联发科天玑 8400 采用台积电 4nm 工艺打造，全大核心的八核心设计，均为 A725, 但频率部分为 1 颗 3.25GHz，3 颗 3.0GHz，以及 4 颗 2.1GHz。GPU 为 Immortalis G720 MC7 1.3GHz。同时其表示该机处理器的安兔兔跑分成绩将会超过 180 万分。

尽管目前尚未官宣，不过已经有多个消息源表示联发科天玑 8400 将会由 REDMI Tubro4 系列手机首发搭载。据悉 REDMI Tubro4 系列手机的产品定位有望进一步升级，因此该系列的 Pro 版本的产品规格预计将会进一步提升，而天玑 8400 大概率由该系列的标准版搭载。同时考虑到天玑 8400 的预期发布时间，REDMI Turbo 4 系列最早也要到本月底才会与大家见面。

联发科天玑 8400 的具体发布时间、更多规格细节仍有待后续确认。