【新智元导读】
前脚有高通提收购，后脚就来了救星？外媒称，风投公司阿波罗全球管理（APO），计划向英特尔投资50亿美金。全公司押注18A制程，最后救命稻草能抓住吗？
英特尔的救星来了？
几天前，高通收购英特尔的消息，成为整个半导体行业今年来掀起的最大的巨震。
曾经芯片巨头的翘楚，竟以如此方式「落幕」，让众人唏嘘不已。
而现在，整件事情好像又有了转圜的余地。
彭博最新报道称，美投资公司阿波罗全球管理（APO）计划要向英特尔投资高达50亿美金的股权投资。
这是这家另类资产管理公司，对其转型战略投出的信任票。
据知情人士表示，英特尔内部高管一直在权衡APO的提议。
而且，他们目前还未就投资敲定任何内容，同时潜在投资规模可能会发生变化，最坏的结果合作也可能破裂。
有网友打趣道，签订协议的条款书，可能就是这样的be like：
截止收盘，双方的股价均有上涨。
昔日半导体帝国，如今一败再败，市值仅剩931亿美金。
一直以来，台积电、三星、英特尔，在半导体领域中呈「三足鼎立」之势。不过几年时间，一场可怕的巨变已然出现。
台积电依旧是世界顶级半导体代工厂，而另两者曾高呼追赶TSMC，却迅速坠落。
在CE Pat Gelsinger带领下，英特尔一直在实施一项高昂的计划，希望通过重塑自身，引入新产品、新技术、和更多客户。
然而，这一举措带来的是，不断恶化的财报，以及对所有人信心地不断削弱。
8月公布的2024第二季度财报，仍然令人失望——公司营收128亿美元，净收入暴跌85%。
数据统计显示，从7月底到8月初，在短短几天内英特尔股价暴跌30%，市值蒸发了390亿美元。
恰在这期间，英特尔高层下发全员信，宣布要全球裁员1.5万人，计划要在2025年节省百亿美元成本。
种种趋势表明，英特尔的光辉已然不在。
恰在存亡之际，总部位于圣地亚哥的高通正酝酿对英特尔友好收购，而这将成为有史以来最大并购交易之一。
消息一出，轰动了整个芯片圈。
不过，现在出现的救命稻草——APO从上世纪90年代成立起，便是一家专门从事不良资产投资的专家公司。它以保险、收购和信贷而在业界闻名。
此前，英特尔与APO曾建立过合作关系。
今年6月，前者同意以110亿美元，向APO出售一家控制爱尔兰工厂的合资企业的股份，为其工厂网络的大规模扩张引入更多外部资金。
此外，APO在芯片制造领域也有其他的经验。
比如，去年同意领投9亿美元对西部数据进行投资，购买可转换优先股。
今年6月，在APO牵头下，英特尔用晶圆厂Fab 34的49%合资企业股权，换到了多达110亿美元的融资。
位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34，是英特尔先进大批量生产（HVM）设施，专为采用Intel 4和Intel 3工艺技术的晶圆而设计。
Fab 34标志着，极紫外光刻技术（EUV）首次在欧洲被用于大批量生产。
除了Fab 34，英特尔在莱克斯利普还保有第二个制造厂——Fab 24。
一直以来，Feb 24都是英特尔14nm处理器生产的关键场所，同时也在为自身客户输出产品。
根据签订的协议，合资企业有权在Fab 34制造晶圆，以满足产品的长期需求，并为英特尔代工客户提供产能。
英特尔将持有合资企业51%控股权，同时，保留Fab 34及其资产的全部所有权和运营控制权。
截至目前，英特尔已在Fab 34投资了184亿美元。
6月的投资交易，能够让其能够释放并重新调动这笔投资一部分，以放到其他板块，并推进Fab 34的建设。
交易细节
目前，Fab 34搭建已基本完工，并在去年9月开始，利用Intel 4技术大规模生产Ultra系列处理器。
Intel 3技术的下一代数据中心产品Granite Rapids的生产工作，也正在进行当中。
合资企业将以「成本+利润」的模式，为英特尔生产晶圆。
另根据协议，英特尔需完成Fab 34的建设。而且，从合资企业购买晶圆，承诺最低购买量，供自身和外部客户使用。
就财务报告而言，英特尔将合资企业的业绩并入自己的净利润中，并将49%所有权利益的收入，计入归属于非控制性权益的净利润（亏损）。
英特尔预计，在前两年，归属于此类非控制性权益的净利润较有限，但随着工厂实现满产，将会有所增加。
英特尔自身，还有追赶的机会吗？
想要扭亏为盈，还得需要在两方面下功夫：一是成为自有产品的技术领导者，二是向外部客户开放晶圆厂与台积电竞争。
这两个目标，都以一个中心为前提——重获先进制程制造的领先地位。
不仅需要在芯片设计上成功，还要获得大量投资，才能支撑其这项雄心勃勃的目标。
现在，他们不得不面临更加困难的一个障碍，在PC CPU和传统服务器CPU主要摇钱树业务上，过去几年来一直低迷。
而在英特尔能够把控的事上，也做的令人印象深刻。
2022年底，《芯片与科学法案》的通过，获得了美国政府高达30亿美金直接资金，并吸引了知名风投Brookfield基础设施公司，以及APO的共同投资。
此外，一些客户为其即将推出的18A制程预付费，该制程将在今年晚些时候投入生产。
18A对于英特来说，作为四年计划的第五个制程，至关重要。
这也是Gelsinger扭转局面，最核心的计划。他曾表示，「我将整个公司押注在了18A制程上」。
据推测，18A凭借在晶体管密度，以及背面供电（backside power）的创新，将成为世界上最先进的芯片制造技术。
它的背面供电PowerVia技术，其原理是从下方向芯片晶体管供电，这解决了当前芯片一大难题。现代芯片都是通过晶体管上方多层布线和互联供电。
这项计划，想要英特尔在2030年之前，成为世界第二大代工大厂。
目前，台积电稳坐代工龙头宝座，三星第二。
2月，微软已经成为英特尔客户之一。几天前，英特尔还宣布了AWS成为18A制程的客户。
