来源：超能网
与Intel、三星、TSMC争抢10nm工艺不同，全球第三大晶圆代工厂Globalfoundries （格罗方德，以下简称GF）直接跳过了10nm工艺，直接奔向高性能的7nm工艺节点，AMD的CPU/GPU路线图也跳过了10nm节点，下一代的Zen 2/Zen 3处理器、Navi显卡会直接上7nm工艺。GF跳过10nm节点不仅省钱，还可以集中精力搞好7nm工艺，争取更快量产。日前该公司对外表示他们推出的7nm LP工艺将在2018年下半年量产，与14nm工艺相比性能提升了40%。
GF之前并没有透露太多7nm工艺详情，这次公布了7nm节点的具体命名——7nm LP，不过这个LP并不是常见的Low Power低功耗之意，而是Leading-Performance（领先的性能）之意。这里要吐槽的就是GF要么不会起名字，明明是高级工艺，偏偏选个容易让人误解的LP缩写，你们要知道在TSMC、三星的宣传下，很多普通人也知道了LP代表低功耗功耗，性能一般，HP才是高性能工艺。
先不说命名的问题了，GF的7nm LP工艺到底有什么优点呢？根据该公司的说法，7nm LP工艺比14nm工艺性能提升40%——虽然7nm应该跟10nm工艺相比，但是GF跳过了10nm节点，只能跟14nm工艺比，40%的性能提升还是挺给力的，只是不知道相比其他家的7nm工艺是否会有优势。
除了性能之外，7nm LP工艺还减少了50%的核心面积，成本降低了30%。
不过外界最关心的还是量产时间，GF公司CMOS业务部门高级副总Gregg Bartlett表示他们的7nm工艺正在路上，已经强烈吸引了客户注意，有多个客户的芯片会在2018年流片。他们预计在2018年上半年正式推出7nm LP工艺，2018年下半年量产。
在7nm节点上，TSMC、三星都表示会在2018年量产7nm工艺，而Intel官方对7nm量产的预计还是最早2020年，晚一点2021年也有可能，所以没啥意外的话GF在7nm节点还真有可能领先Intel先量产7nm工艺。
GF在14nm节点上吃了亏，自研的14nm-XM工艺最终被放弃，找三星拿了14nm LPE/LPP工艺授权，这才为AMD代工了Polaris、Vega以及Zen处理器。在7nm节点上，他们就跟三星分道扬镳了，现在的工艺是他们自己搞的。此外，7nm之后下个节点是5nm工艺，前不久GF也跟IBM、三星等公司一道宣布了首个5nm工艺量产的消息，该公司也会投入资源开发下下代的5nm，只不过官方没给出具体的量产时间了。
GF公司真能顺利量产7nm工艺的话，AMD公司势必会成为受益者，他们在14nm节点把CPU、GPU订单都交给了GF公司，除了部分主机订单还是TSMC代工之外，AMD真的是把希望押在GF上了。根据去年双方公布的新一轮WSA晶圆供货协议，7nm节点双方还会继续合作，AMD之前公布的Zen 2/3、Navi GPU、Roma服务器处理器等产品都会使用7nm工艺。
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