新型先进封装设施加速微电子集成的未来

美国德雷珀（Draper）公司正致力于应用独特的微电子产品开发的未来，创建德雷珀先进的封装设施，使微电子元件的设计和建设更快。

该设施突出了德雷珀在三维异构集成(3DHi)微系统方面的既定能力，该系统能够将单独制造的组件堆叠到单个封装中，并在恶劣环境中提供高级安全性、高精度、高准确度和最高性能。

德雷珀公司每年的工厂设计、生产、测试并向国防部和商业客户运送微电子产品。新工厂位于佛罗里达州的圣彼得堡，是国防部微电子活动(DMEA)认证的值得信赖的一个代工制造中心。

德雷珀公司总裁兼首席执行官Jerry M. Wohletz博士表示：“为了满足客户对安全、任务独特的微电子解决方案的需求，我们建立了先进的封装设施，推动异质微芯片的高混合生产，邀请开放代工客户进行生产，并为国家国防级微电子供应做出贡献。它还为我们的团队提供了岸上制造资源，他们需要这些资源来继续交付对德雷珀使命有影响的产品。”

国内对先进芯片封装的兴趣越来越大。英特尔代工厂最近公布了其美国军事、航空航天和政府(USMAG)联盟，德雷珀也加入了该联盟。国防部通过国防先进研究计划局(DARPA)同样呼吁建立一个国内研发中心，用于制造三维异构集成(3DHi)微系统。德雷珀的先进封装中心部分由国防生产法案(DPA)Tiltle 3办公室在2021年提供的1000万美元的奖励资助，以扩大产能。其结果是一个开放的生产设施，利益相关者可以从整体上解决3DHi原型和产品的设计、封装、组装和测试。异构集成实现了早期架构探索、快速软件开发和系统验证、高效的芯片和封装协同设计、强大的芯片到芯片连接以及改进的制造和可靠性。

“我们的制造工厂是美国政府值得信赖的合作伙伴，因为它致力于关键技术的设计、创造和实施，如3DHi，它创造了任务成功所需的技术差异，”德雷珀电子系统副总裁兼总经理Sarah Leeper说。“3DHi满足了国防部的独特需求，在这种需求下，任务定制和高级封装固有的快速最终产品组件和制造工艺迭代提供了高性能标准芯片设计无法提供的灵活性。”

对长期国家领导地位至关重要的应用领域包括安全和安全性关键应用以及恶劣环境。这些应用需要将超出典型消费电子产品、计算机和外围设备以及物联网产品需求的功能设计到微电子中。

围绕不断增加的各种小芯片或称芯粒（CHIPLET），一个新的生态系统正在成长，这些小芯片执行高度专业化的功能，并协同工作以满足特定应用的独特要求。这种安排可以对执行特定功能的不同组件进行定制封装，包括存储器、逻辑、光电、通信和智能传感，以满足任何要求。

德雷珀公司最近的声明中强调其在佛罗里达新的先进封装设施增加，以扩大其在国防部门电子生态系统中的长期领先地位。今年3月，德雷珀宣布与马萨诸塞大学洛厄尔分校合作，在该校建立一个电子系统研究和创新中心。2023年，德雷珀在印第安纳州奥东开设了一所校园，为国防领域的客户提供服务，包括海军水面作战中心Crane分部。

“就像我们服务的国家安全客户一样，德雷珀的员工也有使命感，”圣彼得堡德雷珀项目和校园经理唐本兴说。"新的先进封装制造设施将支持微电子的未来发展。”